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芯片厂房危害因素分析 [复制链接]

zmzxyhl

军士

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发表于 2010-6-7 14:53:30 |显示全部楼层 |

芯片厂房危害因素分析

主要危险危害因素分析
1、物质的危险危害
芯片生产过程中，使用多种化学物品，厂区内设有储存这些化学物品的化学品库，化学品种类达80种。按照GB13690-92《常用危险化学品的分类及标志》规定中对常用危险化学品，按其主要危险特性进行分类，该项目中使用的危险化学品有压缩气体和液化气体，易燃液体、氧化剂、有毒品、腐蚀品等类别，这些物质的主要危险危害为：
1）有毒有害气体（如AsH3、PH3、SiH4、CO等）如泄漏与空气混合遇明火易燃爆，有的可在空气中自燃，有的可致人中毒、冻伤、窒息、直至死亡。
2）易燃液体（如丙酮、异丙醇等）如泄漏、挥发与空气混合形成爆炸气体遇明火、热源可引发火灾爆炸。
3）氧化剂（如过氧化氢等）如泄漏与有机物还原剂、易燃物接触可引起火灾爆炸。
4）腐蚀品（如酸类、碱类等）如泄漏与人体接触可引起化学灼伤。
这些危险有害因素的主要物质理化特性，以及化学危险品的贮存、使用的危险性分析详见化学品库单元.
2、设备设施的固有危险危害
生产设备多，且特种设备的种类、数量多。电气设备有110kV和10kV变配电站的变压器、配电柜、以及各厂房内用电设备及控制系统；特种设备有燃气锅炉、空压设备、冷冻设备、压力容器及多种气瓶和厂内机动车辆；储存设备有储气罐、液氮罐、液氩罐、贮油设备、硫酸罐、氢氧化钠罐等。其主要危险因素有：
1）火灾爆炸
油罐如本身缺陷或安全装置失效或管理不善出现泄漏，遇明火可引发火灾、爆炸危险。
锅炉使用燃料是天然气，天然气为易燃易爆气体，一旦出现泄漏遇明火可引发火灾。当天然气与空气混合的浓度达到爆炸极限时遇点火源可引发爆炸危险。
2）物理爆炸
锅炉、压力容器（蒸发器、冷凝器、储气罐）设备、气瓶等，如设备有缺陷或超压安全附件失效或使用不当，可引发物理爆炸。
3）触电危险
变配电设备、电气线路、用电设备如产品质量不佳、绝缘性能不良或因运行不当、机械损伤、维修不善导致绝缘老化破损或设计、安装不规范，安全净距不足，或违章操作，均可能引发触电危险。如出现短路、过载、接触不良等，也可引发电气火灾危险。
4）静电危害
如火灾、爆炸危险环境内设备、管路防静电设计或施工不规范，或在使用、输送、贮存易燃易爆物质时所产生的静电电荷不能及时消除，或使用有火花工具、穿用不防静电的鞋、服装而产生静电火花，均可能引燃易燃易爆物质，造成火灾、爆炸。
5）高空坠落危险
凡2m以上各类高空作业点位，其梯、台、道、护栏等常规性防护措施不符合规范要求或损坏，可引发高空坠落危险。
6）车辆伤害
厂内各类运输车辆如车辆本身缺陷，或制动、音响、灯光等失效，道路状况不符合规定要求或误操作可引发车辆伤害。
7）机械伤害
空压站、冷冻站、水泵房、锅炉房的旋转、传动设备如无防护罩或损坏，可引发机械伤害。
8）灼伤
高温设备、蒸气管路等表面，保温、隔热效果不好，易形成烫伤事故。各类使用激光源、红外线光源的设备、机台上，如因光源密闭性不好或损坏或操作不当，致使光源直射观察者眼睛，将会造成眼灼伤。
9）噪声危险
空压设备、泵类、风机等设备在运转时可产生噪声危害。
生产工艺及危险化学品使用安全评价单元
　　　　支援车间危险化学品使用、储存、安全措施情况如表5.2.1-3所示：
危险化学品使用、储存及安全措施表表5.2.1-3
序号储存场
所名称储存危险化学品名称气柜数量（个）安全设施
1 毒性气
体室砷化氢混合气（AsH3/H2） 1 10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、消防水喷淋、排风、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜、双套管输送，内套管为真空，设侦测器，介质泄漏时，报警。
1.5%锗烷/氢气（GeH4/H2） 1
1%磷化氢/氮气混合气（PH3/N2） 1
5%磷化氢/氮气混合气（PH3/N2） 2
2 易燃气体室氨气（NH3） 8 10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、氨、氟环境监测报警、消防水喷淋、排风（酸碱性排风系统分开）、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。
一氧化碳（CO） 3
二氯硅烷（SiH2Cl2） 1
二氟甲烷（CH2F2） 1
50ppm乙硼烷/氢气（B2H6/H2） 1
氟甲烷（CH3F） 2
100ppmB2H6/N2 1
5% B2H6/N2 2
100ppm乙硼烷/氢气（B2H6/H2） 2
10%氨气/氮气 1
C4F6 1
3 腐蚀性气体室 Cl2 2 10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、消防水喷淋(ClF3无)、排风、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。
ClF3 2
HBr 2
HCl 11
SiF4 1
4 氧化气体室 NF3 9 10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、消防水喷淋、酸性排风、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。
N2O 7
30%O2/He 6

5

惰性气体室 1.2%He+N2 1 10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、消防水喷淋、排风、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。
C4F8 2
CHF3 1
C2F6 1
CO2 1
CF4 2
CHF3 2
SF6 2
He 1
4%H2/N2 1
6 酸室 HCl CDM 1 设排风系统、收集井、吸收棉、双套管输送、内设泄漏报警侦测器、PEH在线型火灾声光报警装置，自动水喷淋装置。
BOE CDM 1
HF CDM 2
NOE CDM 1
HNO3 CDM 1
H3PO4 CDM 1
H2SO4 CDM 2
HF100:1 CDM 1
7 Base Room
（碱室） NH4OH 1 设排风系统、收集井、吸收棉、双套管输送内设泄漏报警侦测器，PEH在线型火灾声光报警装置，自动水喷淋装置、消防器材。
H2O2 2
SD-1 1
8 溶剂室 ACT940 CDM 1 设溶剂排风系统、收集井、吸收棉、双套管输送、内设泄漏报警侦测器、PEH在线型火灾声光报警装置，自动水喷淋装置、消防器材。
EG-01 1
EBR10A 1
1PA-01CDM 1

危险危害辨识与分析
1、火灾、爆炸
各类易燃液体、易燃气体在生产、储存、输送过程中，一旦因设备材质缺陷、制造质量差、机械损伤等原因致使设备密封效果不好、包装容器破损以及人员误操作，造成物料泄漏，如作业现场通风不良，与空气混和达到爆炸极限，遇有火源可能发生火灾、爆炸；
2、腐蚀、中毒、化学灼伤
清洗、扩散、光刻、蚀刻等生产区、酸室、Base room、碱室、溶剂室等腐蚀性化学品生产、储存、使用场所内，盛装酸、碱性腐蚀品磷酸、盐酸等设备、容器以及输送管路因材质缺陷，制造质量差，搬运、使用过程机械损坏、倾翻，造成物料泄漏，如人体接触泄露的酸、碱性物质将会引起严重的化学灼伤；同时各类腐蚀性气体、毒性气体因盛装气瓶、输送管路、使用设备腐蚀、制造缺陷等原因造成泄漏，人接触或吸入有毒、腐蚀性气体，均会造成人员中毒。
3、物理爆炸
各类压力容器（包括气瓶）、管道，如果设备、管道因材质缺陷、设计不合理、制造焊接质量差、腐蚀等使其强度降低以及安全阀、压力表等附件失灵等，可能发生容器、管道不能承受设计压力而发生爆炸，造成人员伤亡，设备损坏。
4、高温灼伤
高温设备、蒸气管路等表面，保温、隔热效果不好，易形成烫伤事故。
5、激光、红外线辐射灼伤
在各类使用激光源、红外线光源的设备、机台上，如因光源密闭性不好或损坏或操作不当，致使光源直射观察者眼睛，将会造成眼灼伤。
6、高频、噪声伤害
在离子植入区，使用离子植入机等高频设备；清洗、光刻、蚀刻区使用各类清洗机、蚀刻机、微影机等产生噪声的设备，如上述各类设备高频、噪声防护措施不当或损坏都会对人员造成物理因素伤害。
7、高处坠落
当去废溶剂储罐等相对基准面标高超过2m设备进行检查、操作或维修设备时，若未按标准设置钢梯、护栏、平台或设置不完善，作业人员去检查、操作或检修时，稍不慎会发生高处坠落事故。
8、触电
各类用电设备、照明、配电系统线路保护接零未接或失效，线路绝缘损坏、线路短路等均可能发生触电事故。
9、电气火灾
电气设备、配电系统未按规定装设漏电保护器、过电压保护等装置或失效，线路绝缘损坏、短路，以及防爆场所电气设备、线路、照明不符合防爆要求等均会发生电气火灾。
10、雷电危害
建筑物防雷设计不合理、施工不规范、接地电阻值不符合规范要求，当雷击建筑物、电力设备、线路等时，会产生雷电过电压，在雷电波及的范围内会导致严重损坏建筑物、设备并可能危及人身安全。雷电火花还可能引发易燃易爆物质的火灾、爆炸，造成严重的生命、财产损失。
11、静电危害
如火灾、爆炸危险环境内（如：光刻、清洗区、扩散区、可燃气体储藏间等）设备、管路防静电设计或施工不规范，在使用、输送、贮存易燃易爆物质时所产生的静电电荷，不能及时消除，随着时间延续，静电荷将越聚越多，静电电压逐渐升高，当达到一定程度时，发生放电火花；或使用有火花工具、穿用不防静电的鞋、服装而产生静电火花等，均可能引燃易燃易爆物质，造成火灾、爆炸。