有做半导体封装的吗？请教

fuliming111

请问RDSON与封装的哪些材料有关系，之间是什么关系？
因为我们这边总是出一些封装好后RDSON都偏大的问题，主要都MOS管的，但经稀HCL清洗后RDSON值变小又成良品了，请高手指教，谢谢！

ytczj1986

这是很正常的

fuliming111

這不正常不正常的問題，兩者間一定有很大的聯繫，請高手指教，謝謝！

gentleren

是不是框架有氧化的情况，导致接触电阻增大呢？

yanguilai8321

影响RDSON的因素：引线框架镀层、导电胶厚度和沾润率、芯片本身电阻、金线或铜线电阻、电镀层厚度好均匀性、接触电阻等。
楼主所说的情况是可以用稀HCL清洗后OK，可能和电镀层沾污有关

ASSY-LED

线径，VOID,CHIP本身都会影响RDSON...之前我们公司MOS管10MIL 铝线+1.5MIL金线 RDSON较多，后改为15MIL 铝线+1.5MIL金线 RDSON几乎没有，，，，希望对您有用

fuliming111

5L的高手，見解很好，我也一直這樣認為

fuliming111

但找不到證據，做EDX還是沒問題

udwang

RDSON 是什么意思？

udwang

是电阻？

gentleren

MOSFET源极和漏极之间的通态电阻

cycy2103

都封装完成了，再清洗恢复，实在想不出和镀层污染有什么关系？能描述下具体物理过程么？

fuliming111

清洗後沒有任何變化。。。但RDON值變小了。。。

bryan_hao

对的您的芯片可以考虑用粗铝线或铝带~~~

bryan_hao

die attach too weak

XDWANG

学习了

wangqipeng

一般情况下，出现RDSON是因为
1、线径小
3 O# J& W7 v2 ~2、接触部分有脏污

romyshao

用稀盐酸清洗管脚么？

yangfm

学习一下涨涨见识

guxiang

改粗线径吧！

zhaowd

这个线不多啊，选好的线应该就可以了

shangkunivyv

完全看不懂，我是搞WB的

200500872

是氧化问题嘛，封装时的温控啊，保护气啊，是不是被污染啊，线粗细啊。

orxiao

主要是杂质引起的，另外，还有每次测热阻的方法！
8 K  K1 |6 H+ n) ~' C! G若每批之间都有这个问题，要重新审视工艺，另外，rdson 过高，也可通过改进，改进塑封料等材料优化

hacktu

材料問題為最大的問題 銀膠組成為高分子樹酯和奈米銀 會因為混合比例和溫度造成Peeling的問題 導電性就會不良
而銀膠的氧化物也會造成此問題 以LED NICHIA的產品之前也有發生過這類問題

robert.lan

偏多大？如果不大，又怀疑是线引起RDSON问题，加条线去分阻试试。

huxming

应该是焊线或导电胶的问题，建议用软线试试，有朋友用“ORION”软态铜线后效果改善明显，劈刀材质和线才硬度调整可以减少WB过程中的“过焊接”

weiziyong

应该是LF沾污

nigolasicage

芯片有氧化吧！

czhcomcn

RDSON的测试就是在MOS管GS和DS都导通的情况下,给定GS间的电压和恒定的电流,即测试MOS管在此条件下的导通内阻.
8 y7 E" G, e0 t: X$ I通常RDSON是要低于MOS管规定的测试规范值.
3 N1 x+ t8 k& |8 y0 T& `8 h0 C2 [5 ~一般元器件来说其晶片本身就有一定的内阻,在封装过程中根据不同的封装也会有相应的内阻增加.

所以改善的方向就是从封装材料上想办法降低内阻,增加导电性. 可行方案如下:
$ u6 |) Y7 B  i5 p7 n+ {1> Leadframe 方面, leadframe die paddle换成全镀银的以增加导电性,及镀银方式为spot, 不选double ring, 这样会有改善RDSON, 但是附带的坏处是reliability性能降下来了. 比double ring容易delam.  已验证过可行,但是reliability不好, 不建议.
$ }! t0 y3 p4 K4 O$ u# ]  D2> Epoxy 换更高含银量高导电性的, DB时BLT尽量大一些, 以增加导电性.  已验证过可行,建议
3> GW 可将金线WB改成铜线的,铜的导电性更好,同时WB尽量降低线长,增加线径即截面积.来降低电阻以增加导电性.  (R＝ρ×L/S ρ=电阻率,L＝导线长度,S＝导线截面) 此方案有待验证,有兴趣可以试试.
4 C- M! j6 V: x- @7 T$ x  n0 G4> compound 方面跟没有什么关系, 不用考虑了.