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diana1002 发表于: 2008-8-13 17:21 来源: 半导体技术天地
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最新回复
楼主要国产刀片?还是金刚石耗材?金刚石耗材我可以给你联系
半导体耗材里大多有两种:dicing blade(wafer划片刀)和package saw blade(封装后切成单个IC的刀片,只限BGA&QFN这两种封装形式)
刘先生
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