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半导体制造、Fab以及Silicon Processing的基本知识(想入此行当的朋友请先

teradyne 发表于: 2006-10-19 16:08 来源: 半导体技术天地

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这是个很好的贴子,对要入行半导体业的朋友,如果不清楚不了解半导体怎么回事,请读此贴
在本行业做了几年的朋友也值得一看,因为你可能只测试半导体产业链的很小一部分,也请读此贴
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作者:core-logic 提交日期:2005-12-26 15:34:00  

最近天涯有不少的弟兄谈到半导体行业,以及SMIC、Grace等企业的相关信息。
  在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前,我想有许多知识和信息还是需要了解的。
  正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候,我加入了SMIC,在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程,认识了许许多多的朋友,也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙,把这些东西慢慢的写出来和大家共享。
  如果有什么错误和不当的地方,请大家留贴指正。




作者:wangboynsrl 回复日期:2005-12-26 15:54:09    
  强贴留名。快点写啊,呵呵


作者:fostershang 回复日期:2005-12-26 16:00:10    
  想问一下楼主,半导体行业要不要Marketing方面的人?呵呵,想转半导体做。


作者:core-logic 回复日期:2005-12-26 16:12:53    
  从什么地方开始讲呢?就从产业链开始吧。
  有需求就有生产就有市场。
  市场需求(或者潜在的市场需求)的变化是非常快的,尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM,在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求,催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。
  我这一系列的帖子主要会讲Fab,但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。
  像Intel、Toshiba这样的公司,它既有Design的部分,也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样,像英飞凌这样专注于DRAM的公司,活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司,他们通常都有自己的设计部门,自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。
  但是随着技术的发展,要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去,Silicon Process的前期投资变得非常的大。一条8英寸的生产线,需要投资7~8亿美金;而一条12英寸的生产线,需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业,这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛,使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。
  这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI,在台湾创立了TSMC,TSMC不做Design,它只为做Design的人生产Wafer。这样,门槛一下子就降低了。随便几个小朋友,只要融到少量资本,就能够把自己的设计变成产品,如果市场还认可这些产品,那么他们就发达了。同一时代,台湾的联华电子也加入了这个行当,这就是我们所称的UMC,他们的老大是曹兴诚。——题外话,老曹对七下西洋的郑和非常钦佩,所以在苏州的UMC友好厂(明眼人一看就知道是UMC在大陆偷跑)就起名字为“和舰科技”,而且把厂区的建筑造的非常有个性,就像一群将要启航的战船。
  ----想到哪里就说到哪里,大家不要见怪。


作者:tt7 回复日期:2005-12-26 16:27:37    
  在线等看啊。嘿嘿
  加油呀^_^


作者:阿正的船 回复日期:2005-12-26 16:32:53    
  在线等看。厉害


作者:zhjig 回复日期:2005-12-26 16:37:42    
  强贴留名。
  楼主我上次把简历发到你信箱,不知道收到没有,我的信箱是zjgang@gmail.com


作者:stone_zhou 回复日期:2005-12-26 16:33:55    
  upupup...............


作者:core-logic 回复日期:2005-12-26 16:44:42    
  在TSMC和UMC的扶植下,Fab Less Design House的成长是非常可观的。从UMC中分离出去的一个
  
  小小的Design Group成为了著名的“股神”联发科。当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界,股票
  
  也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆,在联发科做Support工作,靠它的股票在短短
  
  的四年内赚了2亿台币,从此就再也不上班了。
  Fab Less Design House的成功让很多的人大跌眼镜。确实,单独维持Fab的成本太高了,所以很
  
  多公司就把自己的Fab剥离出去,单独来做Design。
  Foundry专注于Wafer的生产,而Fab Less Design House专注于Chip的设计,这就是分工。大家都不能坏了行规。如果Fab Less Design House觉得自己太牛了,想要自建Fab来生产自己的Chip,那会遭到Foundry的抵制,像UMC就利用专利等方法强行收购了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起来的Fab。而如果Foundry自己去做Design,那么Fab Less Design House就会心存疑惑——究竟自己的Pattern Design会不会被对方盗取使用?结果导致Foundry的吸引力降低,在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House抛弃。
  总体来讲,Fab Less Design House站在这个产业链的最高端,它们拥有利润的最大头,它们投入小,风险高,收益大。其次是Foundry(Fab),它们总能拥有可观的利润,它们投入大,风险小,受益中等。再次是封装测试(Package&Testing),它们投入中等,风险小,收益较少。
  当然,这里面没有记入流通领域的分销商。事实上分销商的收益和投入是无法想象和计量的。我认识一个分销商,他曾经把MP3卖到了50%的利润,但也有血本无归的时候。
  所以Design House是“三年不开张,开张吃三年。”而Fab和封装测试则是赚个苦力钱。对于Fab来讲,同样是0.18um的8英寸Wafer,价格差不多,顶多根据不同的Metal层数来算钱,到了封装测试那里会按照封装所用的模式和脚数来算钱。这样Fab卖1200美元的Wafer被Designer拿去之后,实际上卖多少钱就与Fab它们没有关系了,也许是10000美元,甚至更高。但如果市场不买账,那么Design House可能就直接完蛋了,因为它的钱可能只够到Fab去流几个Lot的。


作者:zhwlp 回复日期:2005-12-26 16:54:10    
  继续吗??顶上..
  哥们刚刚进了这个行业...还不懂着呢


作者:tt7 回复日期:2005-12-26 17:20:48    
  谢谢core-logic,在线等啊。呵呵。


作者:好好做人吧 回复日期:2005-12-26 17:25:17    
  还是不太懂!


作者:你来说一说 回复日期:2005-12-26 17:24:00    
  在线阅读!


作者:moyd 回复日期:2005-12-26 17:28:44    
  恩,这个帖子怎么能少了Vendor...


作者:adrianlee 回复日期:2005-12-26 17:37:42    
  好贴,继续,加油!


作者:core-logic 回复日期:2005-12-26 17:44:19    
  我的前老板曾经在台湾TSMC不小心MO,结果跑死掉一批货,结果导致一家Design House倒闭。题外话——Fab的小弟小妹看到动感地带的广告都气坏了,什么“没事MO一下”,这不找抽吗?没事MO(Miss Operation)一下,一批货25片损失两万多美元,奖金扣光光,然后被fire。
  在SMIC,我带的一个工程师MO,结果导致一家海龟的Design House直接关门放狗。这个小子很不爽的跳槽去了一家封装厂,现在混得也还好。
  所以现在大家对Fab的定位应该是比较清楚的了。
  Fab有过一段黄金时期,那是在上个世纪九十年代末。TSMC干四年的普通工程师一年的股票收益相当于100个月的工资(本薪),而且时不时的公司就广播,“总经理感谢大家的努力工作,这个月加发一个月的薪水。”
  但是过了2001年,也就是SMIC等在大陆开始量产以来,受到压价竞争以及市场不景气的影响,Fab的好时光就一去不复返了。高昂的建厂费用,高昂的成本折旧,导致连SMIC这样产能利用率高达90%的Fab还是赔钱。这样一来,股票的价格也就一落千丈,其实不光是SMIC,像TSMC、UMC的股票价格也大幅下滑。
  但是已经折旧折完的Fab就过得很滋润,比如先进(ASMC),它是一个5英寸、6英寸的Fab,折旧早完了,造多少赚多少,只要不去盖新厂,大家分分利润,日子过的好快活。
  所以按照目前中国大陆这边的状况,基本所有的Fab都在盖新厂,这样的结论就是:很长的一段时间内,Fab不会赚钱,Fab的股票不会大涨,Fab的工程师不会有过高的收入。
  虽然一直在亏本,但是由于亏本的原因主要是折旧,所以Fab总能保持正的现金流。而且正很多。所以结论是:Fab赔钱,但绝对不会倒闭。如果你去Fab工作,就不必担心因为工厂倒闭而失业。


作者:smictointel 回复日期:2005-12-26 19:47:54    
  SMIC做4年的话也该是课经理了,如果不是混的太差的话。


作者:Ecko001 回复日期:2005-12-26 19:52:18    
  呵呵,楼主的帖子我回一直跟下去的,你说的这些对我们太有用了。
  继续啊,大家都在等


作者:alpwind 回复日期:2005-12-26 19:52:58    
  lz好,我是学半导体材料的,毕业半年了,现在想进半导体制造的公司,能帮我内部推荐一下吗,email:hlsong@gmail.com


作者:smictointel 回复日期:2005-12-26 19:59:16    
  SMIC 虽然是90%产能利用率,可是基本上是FAB1的0246为主的DRAM,FAB2产能跑的是.18以上的LOGIC,.15以下LOGIC的单子很少,
  北京厂更烂,04年转到北京的同事都做课经理了。


作者:andersonn 回复日期:2005-12-26 20:42:33    
  支持下core-logic!
  期待ing......
  后辈们涨见识了.


作者:core-logic 回复日期:2005-12-26 20:53:55    
  作者:smictointel 回复日期:2005-12-26 19:47:54 
    SMIC做4年的话也该是课经理了,如果不是混的太差的话。
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  那是因为有经验的人一直在走掉,所以很多人才有机会。


作者:kenifah 回复日期:2005-12-26 21:07:10    
  楼主太强了,能帮忙推荐一下工作吗?


作者:跑风 回复日期:2005-12-26 21:22:48    
  core-logic这个帖子好热呀,一下子这么多回复.现在很多人都想到新家坡,我一个同事刚刚过去,不知道那边的生活感觉怎么样?


作者:core-logic 回复日期:2005-12-26 21:30:35    
  下面讲讲Fab对人才的需求状况。
  Fab是一种对各类人才都有需求的东西。无论文理工,基本上都可以再Fab里找到职位。甚至学医的MM都在SMIC找到了厂医的位置。很久以前有一个TSMC工程师的帖子,他说Fab对
  
  人才的吸纳是全方位的。(当然坏处也就是很多人才的埋没。)有兴趣的网友可以去找来看看。
  一般来讲,文科的毕业生可以申请Fab厂的HR,法务,文秘,财会,进出口,采购,公关之类的职位。但是由于是Support部门这些位置的薪水一般不太好。那也有些厉害的MM选择
  
  做客户工程师(CE)的,某些MM居然还能做成制程工程师,真是佩服啊佩服。
  理工科的毕业生选择范围比较广:
  计算机、信息类的毕业生可以选择作IT,在Fab厂能够学到一流的CIM技术,但是由于不受重视,很多人学了本事就走人先了。
  工程类的毕业生做设备(EE)的居多,一般而言,做设备不是长久之计。可以选择做几年设备之后转制程,或者去做厂商(vendor),钱会比较多。当然,也有少数人一直做设备也
  
  发展得不错。比较不建议去做厂务。
  材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多,如果遇到老板不错的话,制程倒是可以常做的,挺两年,下面有了小弟小妹就不用常常进Fab了。如果做的不爽,可以转PIE或者TD,
  
  或者厂商也可以,这个钱也比较多。
  电子类的毕业生选择做制程整合,也就是Integration(PIE)得比较多,这个是在Fab里主导的部门,但如果一开始没有经验的话,容易被PE忽悠。所以如果没有经验就去做PIE的
  
  话,一定要跟着一个有经验的PIE,不要管他是不是学历比你低。
  所有硕士或者以上的毕业生,尽量申请TD的职位,TD的职位比较少做杂七杂八的事情。但是在工作中需要发挥主动性,不然会学不到东西,也容易被PIE之类的人骂。
  将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师(PDE)。
  有兴趣向Design转型的人可以选择去做PIE或者PDE。
  喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE,这个位置要和PIE搞好关系,他们的Support是关键。
  有虐待别人倾向,喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。:)
  其他的想到再说。


作者:core-logic 回复日期:2005-12-26 21:47:00    
  下面分部门简单介绍一下Fab的工种。


作者:core-logic 回复日期:2005-12-26 21:49:35    
  先转贴一些词汇表,免得到时候冒些个专有名词大家不好理解:
  
  1 Active Area 主动区(工作区) 主动晶体管(ACTIVE TRANSISTOR)被制造的区域即所谓的主动区(ACTIVE AREA)。在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的,而由于利用到局部场氧化之步骤,所以ACTIVE AREA会受到鸟嘴(BIRD’S BEAK)之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小,以长0.6UM之场区氧化而言,大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK存在,也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。
  2 ACTONE 丙酮 1. 丙酮是有机溶剂的一种,分子式为CH3COCH3。2. 性质为无色,具刺激性及薄荷臭味之液体。3. 在FAB内之用途,主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。4. 对神经中枢具中度麻醉性,对皮肤黏膜具轻微毒性,长期接触会引起皮肤炎,吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜,甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。5. 允许浓度1000PPM。
  3 ADI 显影后检查 1.定义:After Developing Inspection 之缩写2.目的:检查黄光室制程;光阻覆盖→对准→曝光→显影。发现缺点后,如覆盖不良、显影不良…等即予修改,以维护产品良率、品质。3.方法:利用目检、显微镜为之。
  4 AEI 蚀刻后检查 1. 定义:AEI即After Etching Inspection,在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后,分别对产品实施全检或抽样检查。2.目的:2-1提高产品良率,避免不良品外流。2-2达到品质的一致性和制程之重复性。2-3显示制程能力之指针2-4阻止异常扩大,节省成本3.通常AEI检查出来之不良品,非必要时很少作修改,因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加,生产成本增高,以及良率降低之缺点。
  5 AIR SHOWER 空气洗尘室 进入洁净室之前,需穿无尘衣,因在外面更衣室之故,无尘衣上沾着尘埃,故进洁净室之前,需经空气喷洗机将尘埃吹掉。
  6 ALIGNMENT 对准 1. 定义:利用芯片上的对准键,一般用十字键和光罩上的对准键合对为之。2. 目的:在IC的制造过程中,必须经过6~10次左右的对准、曝光来定义电路图案,对准就是要将层层图案精确地定义显像在芯片上面。3. 方法:A.人眼对准B.用光、电组合代替人眼,即机械式对准。
  7 ALLOY/SINTER 熔合 Alloy之目的在使铝与硅基(Silicon Substrate)之接触有Ohmic特性,即电压与电流成线性关系。Alloy也可降低接触的阻值。
  8 AL/SI 铝/硅 靶 此为金属溅镀时所使用的一种金属合金材料利用Ar游离的离子,让其撞击此靶的表面,把Al/Si的原子撞击出来,而镀在芯片表面上,一般使用之组成为Al/Si (1%),将此当作组件与外界导线连接。
  9 AL/SI/CU 铝/硅 /铜 金属溅镀时所使用的原料名称,通常是称为TARGET,其成分为0.5﹪铜,1﹪硅及98.5﹪铝,一般制程通常是使用99﹪铝1﹪硅,后来为了金属电荷迁移现象(ELEC TROMIGRATION)故渗加0.5﹪铜,以降低金属电荷迁移。
  10 ALUMINUN 铝 此为金属溅镀时所使用的一种金属材料,利用Ar游离的离子,让其撞击此种材料做成的靶表面,把Al的原子撞击出来,而镀在芯片表面上,将此当作组件与外界导线之连接。
  11 ANGLE LAPPING 角度研磨 Angle Lapping 的目的是为了测量Junction的深度,所作的芯片前处理,这种采用光线干涉测量的方法就称之Angle Lapping。公式为Xj=λ/2 NF即Junction深度等于入射光波长的一半与干涉条纹数之乘积。但渐渐的随着VLSI组件的缩小,准确度及精密度都无法因应。如SRP(Spreading Resistance Prqbing)也是应用Angle Lapping的方法作前处理,采用的方法是以表面植入浓度与阻值的对应关系求出Junction的深度,精确度远超过入射光干涉法。
  12 ANGSTRON 埃 是一个长度单位,其大小为1公尺的百亿分之一,约为人的头发宽度之五十万分之一。此单位常用于IC制程上,表示其层(如SiO2,Poly,SiN….)厚度时用。
  13 APCVD(ATMOSPRESSURE) 常压化学气相沉积 APCVD为Atmosphere(大气),Pressure(压力),Chemical(化学),Vapor(气相)及Deposition(沉积)的缩写,也就是说,反应气体(如SiH4(g),B2H6(g),和O2(g))在常压下起化学反应而生成一层固态的生成物(如BPSG)于芯片上。
  14 AS75 砷 自然界元素之一;由33个质子,42个中子即75个电子所组成。半导体工业用的砷离子(As+)可由AsH3气体分解得到。砷是N-TYPE DOPANT 常用作N-场区、空乏区及S/D植入。
  15 ASHING,STRIPPING 电浆光阻去除 1. 电浆预处理,系利用电浆方式(Plasma),将芯片表面之光阻加以去除。2. 电浆光阻去除的原理,系利用氧气在电浆中所产生只自由基(Radical)与光阻(高分子的有机物)发生作用,产生挥发性的气体,再由帮浦抽走,达到光阻去除的目的。3. 电浆光组的产生速率通常较酸液光阻去除为慢,但是若产品经过离子植入或电浆蚀刻后,表面之光阻或发生碳化或石墨化等化学作用,整个表面之光阻均已变质,若以硫酸吃光阻,无法将表面已变质之光阻加以去除,故均必须先以电浆光阻去除之方式来做。
  16 ASSEMBLY 晶粒封装 以树酯或陶瓷材料,将晶粒包在其中,以达到保护晶粒,隔绝环境污染的目的,而此一连串的加工过程,即称为晶粒封装(Assembly)。封装的材料不同,其封装的作法亦不同,本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装,制程包括:芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」(导线架,即Lead frame)→焊线→模压封装→稳定烘烤(使树酯物性稳定)→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之IC,通常用于消费性产品,如计算机、计算器,而以陶瓷作封装材料之IC,属于高性赖度之组件,通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
  17 BACK GRINDING 晶背研磨 利用研磨机将芯片背面磨薄以便测试包装,着重的是厚度均匀度及背面之干净度。一般6吋芯片之厚度约20mil~30 mil左右,为了便于晶粒封装打线,故需将芯片厚度磨薄至10 mil ~15mil左右。
  18 BAKE, SOFT BAKE,HARD BAKE 烘烤,软烤,预烤 烘烤(Bake):在集成电路芯片上的制造过程中,将芯片至于稍高温(60℃~250℃)的烘箱内或热板上均可谓之烘烤,随其目的的不同,可区分微软烤(Soft bake)与预烤(Hard bake)。软烤(Soft bake):其使用时机是在上完光阻后,主要目的是为了将光阻中的溶剂蒸发去除,并且可增加光阻与芯片之附着力。预烤(Hard bake):又称为蚀刻前烘烤(pre-etch bake),主要目的为去除水气,增加光阻附着性,尤其在湿蚀刻(wet etching)更为重要,预烤不全长会造成过蚀刻。
  19 BF2 二氟化硼 ·一种供做离子植入用之离子。·BF2 +是由BF3 +气体晶灯丝加热分解成:B10、B11、F19、B10F2、B11F2 。经Extract拉出及质谱磁场分析后而得到。·是一种P-type 离子,通常用作VT植入(闸层)及S/D植入。
  20 BOAT 晶舟 Boat原意是单木舟,在半导体IC制造过程中,常需要用一种工具作芯片传送、清洗及加工,这种承载芯片的工具,我们称之为Boat。一般Boat有两种材质,一是石英、另一是铁氟龙。石英Boat用在温度较高(大于300℃)的场合。而铁氟龙Boat则用在传送或酸处理的场合。
  21 B.O.E 缓冲蚀刻液 BOE是HF与NH4F依不同比例混合而成。6:1 BOE蚀刻即表示HF:NH4F=1:6的成分混合而成。HF为主要的蚀刻液,NH4F则作为缓冲剂使用。利用NH4F固定〔H+〕的浓度,使之保持一定的蚀刻率。HF会浸蚀玻璃及任何含硅石的物质,对皮肤有强烈的腐蚀性,不小心被溅到,应用大量水冲洗。
  22 BONDING PAD 焊垫 焊垫-晶利用以连接金线或铝线的金属层。在晶粒封装(Assembly)的制程中,有一个步骤是作“焊线”,即是用金线(塑料包装体)或铝线(陶瓷包装体)将晶粒的线路与包装体之各个接脚依焊线图(Bonding Diagram)连接在一起,如此一来,晶粒的功能才能有效地应用。由于晶粒上的金属线路的宽度即间隙都非常窄小,(目前SIMC所致的产品约是微米左右的线宽或间隙),而用来连接用的金线或铝线其线径目前由于受到材料的延展性即对金属接线强度要求的限制,祇能做到1.0~1.3mil(25.4~33j微米)左右,在此情况下,要把二、三十微米的金属线直接连接到金属线路间距只有3微米的晶粒上,一定会造成多条铝线的接桥,故晶粒上的铝路,在其末端皆设计成一个约4mil见方的金属层,此即为焊垫,以作为接线使用。焊垫通常分布再晶粒之四个外围上(以粒封装时的焊线作业),其形状多为正方形,亦有人将第一焊线点作成圆形,以资辨识。焊垫因为要作接线,其上得护层必须蚀刻掉,故可在焊垫上清楚地看到“开窗线”。而晶粒上有时亦可看到大块的金属层,位于晶粒内部而非四周,其上也看不到开窗线,是为电容。
  23 BORON 硼 自然元素之一。由五个质子及六个中子所组成。所以原子量是11。另外有同位素,是由五个质子及五个中子所组成原子量是10(B10)。自然界中这两种同位素之比例是4:1,可由磁场质谱分析中看出,是一种P-type的离子(B 11+),用来作场区、井区、VT及S/D植入。
  24 BPSG 含硼及磷的硅化物 BPSG乃介于Poly之上、Metal之下,可做为上下两层绝缘之用,加硼、磷主要目的在使回流后的Step较平缓,以防止Metal line溅镀上去后,造成断线。
  25 BREAKDOWN VOLTAGE 崩溃电压 反向P-N接面组件所加之电压为P接负而N接正,如为此种接法则当所加电压通在某个特定值以下时反向电流很小,而当所加电压值大于此特定值后,反向电流会急遽增加,此特定值也就是吾人所谓的崩溃电压(BREAKDOWN VOLTAGE)一般吾人所定义反向P+ - N接面之反向电流为1UA时之电压为崩溃电压,在P+ - N或 N+-P之接回组件中崩溃电压,随着N(或者P)之浓度之增加而减小。
  26 BURN IN 预烧试验 「预烧」(Burn in)为可靠性测试的一种,旨在检验出哪些在使用初期即损坏的产品,而在出货前予以剔除。预烧试验的作法,乃是将组件(产品)至于高温的环境下,加上指定的正向或反向的直流电压,如此残留在晶粒上氧化层与金属层之外来杂质离子或腐蚀性离子将容易游离而使故障模式(Failure Mode)提早显现出来,达到筛选、剔除「早期夭折」产品之目的。预烧试验分为「静态预烧」(Static Burn in)与「动态预烧」(Dynamic Burn in)两种,前者在试验时,只在组件上加上额定的工作电压即消耗额定的功率,而后者除此外并有仿真实际工作情况的讯号输入,故较接近实际状况,也较严格。基本上,每一批产品在出货前,皆须作百分之百的预烧试验,馾由于成本及交货其等因素,有些产品旧祇作抽样(部分)的预烧试验,通过后才出货。另外对于一些我们认为它品质够稳定且够水准的产品,亦可以抽样的方式进行,当然,具有高信赖度的产品,皆须通过百分之百的预烧试验。
  27 CAD 计算机辅助设计 CAD:Computer Aided Design计算机辅助设计,此名词所包含的范围很广,可泛称一切计算机为工具,所进行之设计;因此不仅在IC设计上用得到,建筑上之设计,飞机、船体之设计,都可能用到。在以往计算机尚未广泛应用时,设计者必须以有限之记忆、经验来进行设计,可是有了所谓CAD后,我们把一些常用之规则、经验存入计算机后,后面的设计者,变可节省不少从头摸索的工作,如此不仅大幅地提高了设计的准确度,使设计的领域进入另一新天地。
  28 CD MEASUREMENT 微距测试 CD: Critical Dimension之简称。通常于某一个层次中,为了控制其最小线距,我们会制作一些代表性之量测图形于晶方中,通常置于晶方之边缘。简言之,微距测量长当作一个重要之制程指针,可代表黄光制程之控制好坏。量测CD之层次通常是对线距控制较重要之层次,如氮化硅、POLY、CONT、MET…等,而目前较常用于测量之图形有品字型,L-BAR等。
  29 CH3COOH 醋酸 ACETIC ACID 醋酸澄清、无色液体、有刺激性气味、熔点16.63℃、沸点118℃。与水、酒精、乙醚互溶。可燃。冰醋酸是99.8﹪以上之纯化物,有别于水容易的醋酸食入或吸入纯醋酸有中等的毒性,对皮肤及组织有刺激性,危害性不大,被溅到用水冲洗。
  30 CHAMBER 真空室,反应室 专指一密闭的空间,常有特殊的用途:诸如抽真空、气体反应或金属溅度等。针对此特殊空间之种种外在或内在环境:例如外在粒子数(particle)、湿度及内在温度、压力、气体流量、粒子数等加以控制。达到芯片最佳反应条件。
  31 CHANNEL 信道 当在MOS晶体管的闸极上加上电压(PMOS为负,NMOS为正),则闸极下的电子或电洞会被其电场所吸引或排斥而使闸极下之区域形成一反转层(Inversion Layer),也就是其下之半导体P-type变成N-type Si,N-type变成P-type Si,而与源极和汲极,我们旧称此反转层为“信道”。信道的长度“Channel Length”对MOS组件的参数有着极重要的影响,故我们对POLY CD的控制需要非常谨慎。
  32 CHIP ,DIE 晶粒 一片芯片(OR晶圆,即Wafer)上有许多相同的方形小单位,这些小单位及称为晶粒。同一芯片上每个晶粒都是相同的构造,具有相同的功能,每个晶粒经包装后,可制成一颗颗我们日常生活中常见的IC,故每一芯片所能制造出的IC数量是很可观的,从几百个到几千个不等。同样地,如果因制造的疏忽而产生的缺点,往往就会波及成百成千个产品。
  33 CLT(CARRIER LIFE TIME) 截子生命周期 一、 定义少数戴子再温度平均时电子被束缚在原子格内,当外加能量时,电子获得能量,脱离原子格束缚,形成自由状态而参与电流岛通的的工作,但能量消失后,这些电子/电洞将因在结合因素回复至平衡状态,因子当这些载子由被激发后回复平衡期间,称之为少数载子“LIFE TIME“二、 应用范围1.评估卢管和清洗槽的干净度2.针对芯片之清洁度及损伤程度对CLT值有影响为A.芯片中离子污染浓度及污染之金属种类B.芯片中结晶缺陷浓度
  34 CMOS 互补式金氧半导体 金属氧化膜半导体(MOS,METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR)其制程程序及先在单晶硅上形成绝缘氧化膜,再沉积一层复晶硅(或金属)作为闸极,利用家到闸极的电场来控制MOS组件的开关(导电或不导电)。按照导电载子的种类,MOS,又可分成两种类型:NMOS(由电子导电)和PMOS(由电洞导电)。而互补式金氧半导体(CMOSCOMPLEMENTARY MOS)则是由NMOS及PMOS组合而成,具有省电、抗噪声能力强、α-PARTICLE免疫力好等许多优点,是超大规模集成电路(VLSI)的主流。
  35 COATING 光阻覆盖 将光阻剂以浸泡、喷雾、刷怖、或滚压等方法加于芯片上,称为光阻覆盖。目前效果最佳的方法为旋转法;旋转法乃是将芯片以真空吸附于一个可旋转的芯片支持器上,适量的光阻剂加在芯片中央,然后芯片开始转动,芯片上的光阻剂向外流开,很均匀的散在芯片上。要得到均匀的光阻膜,旋转速度必须适中稳定。而旋转速度和光阻剂黏滞性绝应所镀光阻剂的厚度。光阻剂加上后,必须经过软烤的步骤,以除去光阻剂中过多的溶剂,进而使光阻膜较为坚硬,同时增加光阻膜与芯片的接合能力的主要方法就是在于适当调整软烤温度与时间。经过了以上的镀光阻膜即软烤过程,也就是完成了整个光阻覆盖的步骤。
  36 CROSS SECTION 横截面 IC的制造基本上是由一层一层的图案堆积上去,而为了了解堆积图案的构造,以改善制程或解决制程问题,经常会利用破坏性切割方式以电子显微镜(SEM)来观察,而切割横截面、观察横截面的方式是其中较为普遍之一种。
  37 C-V PLOT 电容,电压圆 译意为电容、电压图:也就是说当组件在不同状况下,在闸极上施以某一电压时,会产生不同之电容值(此电压可为正或负),如此组件为理想的组件;也就是闸极和汲极间几乎没有杂质在里面(COMTAMINATION)。当外界环境改变时(温度或压力),并不太会影响它的电容值,利用此可MONITOR MOS 组件之好坏,一般△V<0.2为正常。
  38 CWQC 全公司品质管制 以往有些经营者或老板,一直都认为品质管制是品管部门或品管主管的责任,遇到品质管制做不好时,即立即指责品质主管,这是不对的。品质管制不是品质部门或某一单位就可以做好的,而是全公司每一部门全体人员都参与才能做好。固品质管制为达到经营的目的,必须结合公司内所有部门全体人员协力合作,构成一个能共同认识,亦于实施的体系,并使工作标准化,且使所定的各种事项确实实行,使自市场调查、研究、开发、设计、采购、制造、检查、试验、出货、销售、服务为止的每一阶段的品质都能有效的管理,这就是所谓的全公司品质管制(Company Wide Quality Control)。实施CWQC的目的最主要的就是要改善企业体质;即发觉问题的体质、重视计划的体质、重点指向的体质、重视过程的体质,以及全员有体系导向的体质。
  39 CYCLE TIME 生产周期时间 指原料由投入生产线到产品于生产线产生所需之生产/制造时间。在TI-ACER,生产周期有两种解释:一为“芯片产出周期时间”(WAFER-OUT CYCLE TIME ),一为“制程周期时间”(PROCESS CYCLE TIME)“芯片产出周期时间”乃指单一批号之芯片由投入到产出所需之生产/制造时间。“制程周期时间”则指所有芯片于单一工站平均生产/制造时间,而各工站(从头至尾)平均生产/制造之加总极为该制程之制程周期时间。目前TI-ACER LINE REPORT 之生产周期时间乃采用“制程周期时间”。一般而言,生产周期时间可以下列公式概略推算之:生产周期时间=在制品(WIP)/产能(THROUGHOUT)
  40 CYCLE TIME 生产周期 IC制造流程复杂,且其程序很长,自芯片投入至晶圆测试完成,谓之Cycle Time。由于IC生命周期很短,自开发、生产至销售,需要迅速且能掌握时效,故Cycle Time越短,竞争能力就越高,能掌握产品上市契机,就能获取最大的利润。由于Cycle Time 长,不容许生产中的芯片因故报废或重做,故各项操作过程都要依照规范进行,且要做好故障排除让产品流程顺利,早日出FIB上市销售。
  41 DEFECT DENSITY 缺点密度 〝缺点密度〞系指芯片单位面积上(如每平方公分、每平方英吋等)有多少〝缺点数〞之意,此缺点数一般可分为两大类:A.可视性缺点B.不可视性缺点。前者可藉由一般光学显微镜检查出来(如桥接、断线),由于芯片制造过程甚为复杂漫长,芯片上缺点数越少,产品量率品质必然越佳,故〝缺点密度〞常备用来当作一个工厂制造的产品品质好坏的指针。
  42 DEHYDRATION BAKE 去水烘烤 目的:去除芯片表面水分,增加光阻附着力。以免芯片表面曝光显影后光阻掀起。方法:在光阻覆盖之前,利用高温(120℃或150℃)加热方式为之。
  43 DENSIFY 密化 CVD沉积后,由于所沈积之薄膜(THIN FILM之密度很低),故以高温步骤使薄膜中之分子重新结合,以提高其密度,此种高温步骤即称为密化。密化通常以炉管在800℃以上的温度完成,但也可在快速升降温机台(RTP;RAPID THERMAL PROCESS)完成。
  44 DESCUM 电浆预处理 1.电浆预处理,系利用电浆方式(Plasma),将芯片表面之光阻加以去除,但其去光阻的时间,较一般电浆光阻去除(Stripping)为短。其目的只是在于将芯片表面之光阻因显影预烤等制程所造成之光阻毛边或细屑(Scum)加以去除,以使图形不失真,蚀刻出来之图案不会有残余。2. 有关电浆去除光阻之原理,请参阅「电浆光阻去除」(Ashing)。3. 通常作电浆预处理,均以较低之力,及小之功率为之,也就是使光阻之蚀刻率降低得很低,使得均匀度能提高,以保持完整的图形,达到电浆预处理的目的。
  45 DESIGN RULE 设计规范 由于半导体制程技术,系一们专业、精致又复杂的技术,容易受到不同制造设备制程方法(RECIPE)的影响,故在考虑各项产品如何从事制造技术完善,成功地制造出来时,需有一套规范来做有关技术上之规定,此即“DESIGN RULE”,其系依照各种不同产品的需求、规格,制造设备及制程方法、制程能力、各项相关电性参数规格等之考虑,订正了如:1. 各制程层次、线路之间距离、线宽等之规格。2. 各制程层次厚度、深度等之规格。3. 各项电性参数等之规格。以供产品设计者及制程技术工程师等人之遵循、参考。
  46 EDSIGN RULE 设计准则 设计准则EDSIGN RULE:反应制程能力及制程组件参数,以供IC设计者设计IC时的参考准则。一份完整的Design Rule包括有下列各部分:A.制程参数:如氧化层厚度、复晶、金属层厚度等,其它如流程、ADI、AEI 参数。主要为扩散与黄光两方面的参数。B.电气参数:提供给设计者做仿真电路时之参考。C.布局参数:及一般所谓的3μm、2μm、1.5μm…等等之Rules,提供布局原布局之依据。D.光罩制作资料:提供给光罩公司做光罩时之计算机资料,如CD BAR、测试键之摆放位置,各层次之相对位置之摆放等。
  47 DIE BY DIE ALIGNMENT 每FIELD均对准 每个Field再曝光前均针对此单一Field对准之方法称之;也就是说每个Field均要对准。
  48 DIFFUSION 扩散 在一杯很纯的水上点一滴墨水,不久后可发现水表面颜色渐渐淡去,而水面下渐渐染红,但颜色是越来越淡,这即是扩散的一例。在半导体工业上常在很纯的硅芯片上以预置或离子布植的方式作扩散源(即红墨水)。因固态扩散比液体扩散慢很多(约数亿年),故以进炉管加高温的方式,使扩散在数小时内完成。
  49 DI WATER 去离子水 IC制造过程中,常需要用盐酸容易来蚀刻、清洗芯片。这些步骤之后又需利用水把芯片表面残留的盐酸清除,故水的用量相当大。然而IC。工业用水,并不是一般的自来水或地下水,而是自来水或地下水经过一系列的纯化而成。原来自来水或地下水中含有大量的细菌、金属离子级PARTICLE,经厂务的设备将之杀菌、过滤和纯化后,即可把金属离子等杂质去除,所得的水即称为〝去离子水〞,专供IC制造之用。
  50 DOPING 参入杂质 为使组件运作,芯片必须参以杂质,一般常用的有:1.预置:在炉管内通以饱和的杂质蒸气,使芯片表面有一高浓度的杂质层,然后以高温使杂质驱入扩散;或利用沉积时同时进行预置。2.离子植入:先使杂质游离,然后加速植入芯片。
  51 DRAM , SRAM 动态,静态随机存取内存 随机存取记忆器可分动态及静态两种,主要之差异在于动态随机存取内存(DRAM),在一段时间(一般是0.5ms~5ms)后,资料会消失,故必须在资料未消失前读取元资料再重写(refresh),此为其最大缺点,此外速度较慢也是其缺点,而DRAM之最大好处为,其每一记忆单元(bit)指需一个Transistor(晶体管)加一个Capacitor(电容器),故最省面积,而有最高之密度。而SRAM则有不需重写、速度快之优点,但是密度低,每一记忆单元(bit)有两类:A.需要六个Transistor(晶体管),B.四个Transistor(晶体管)加两个Load resistor(负载电阻)。由于上述之优缺点,DRAM一般皆用在PC(个人计算机)或其它不需高速且记忆容量大之记忆器,而SRAM则用于高速之中大型计算机或其它只需小记忆容量。如监视器(Monitor)、打印机(Printer)等外围控制或工业控制上。
  52 DRIVE IN 驱入 离子植入(ion implantation)虽然能较精确地选择杂质数量,但受限于离子能量,无法将杂质打入芯片较深(um级)的区域,因此需借着原子有从高浓度往低浓度扩散的性质,在相当高的温度去进行,一方面将杂质扩散道教深的区域,且使杂质原子占据硅原子位置,产生所要的电性,另外也可将植入时产生的缺陷消除。此方法称之驱入。在驱入时,常通入一些氧气,因为硅氧化时,会产生一些缺陷,如空洞(Vacancy),这些缺陷会有助于杂质原子的扩散速度。另外,由于驱入世界原子的扩散,因此其方向性是各方均等,甚至有可能从芯片逸出(out-diffusion),这是需要注意的地方。
  53 E-BEAM LITHOGRAPHY 电子束微影技术 目前芯片制作中所使用之对准机,其曝光光源波长约为(365nm~436nm),其可制作线宽约1μ之IC图形。但当需制作更细之图形时,则目前之对准机,受曝光光源波长之限制,而无法达成,因此在次微米之微影技术中,及有用以电子数为曝光光源者,由于电子束波长甚短(~0.1A),故可得甚佳之分辨率,作出更细之IC图型,此种技术即称之电子束微影技术。电子束微影技术,目前已应用于光罩制作上,至于应用于光芯片制作中,则仍在发展中。
  54 EFR(EARLY FAILURE RATE) 早期故障率 Early Failure Rate是产品可靠度指针,意谓IC到客户手中使用其可能发生故障的机率。当DRAM生产测试流程中经过BURN-IN高温高压测试后,体质不佳的产品便被淘汰。为了确定好的产品其考靠度达到要求,所以从母批中取样本做可靠度测试,试验中对产品加高压高温,催使不耐久的产品故障,因而得知产品的可靠度。故障机率与产品生命周期之关系类似浴缸,称为Bathtub Curve.
  55 ELECTROMIGRATION 电子迁移 所谓电子迁移,乃指在电流作用下金属的质量会搬动,此系电子的动量传给带正电之金属离子所造成的。当组件尺寸越缩小时,相对地电流密度则越来越大;当此大电流经过集成电路中之薄金属层时,某些地方之金属离子会堆积起来,而某些地方则有金属空缺情形,如此一来,堆积金属会使邻近之导体短路,而金属空缺则会引起断路。材料搬动主要原动力为晶界扩散。有些方法可增加铝膜导体对电迁移之抗力,例如:与铜形成合金,沉积时加氧等方式。
  56 ELECTRON/HOLE 电子/ 电洞 电子是构成原子的带电粒子,带有一单位的负电荷,环绕在原子核四周形成原子。垫洞是晶体中在原子核间的共享电子,因受热干扰或杂质原子取代,电子离开原有的位置所遗留下来的“空缺”因缺少一个电子,无法维持电中性,可视为带有一单位的正电荷。
  57 ELLIPSOMETER 椭圆测厚仪 将已知波长之射入光分成线性偏极或圆偏极,照射在待射芯片,利用所得之不同椭圆偏极光之强度讯号,以Fourier分析及Fresnel方程式,求得待测芯片模厚度
  58 EM(ELECTRO MIGRATION TEST) 电子迁移可靠度测试 当电流经过金属导线,使金属原子获得能量,沿区块边界(GRAIN Bounderies)扩散(Diffusion),使金属线产生空洞(Void),甚至断裂,形成失效。其对可靠度评估可用电流密度线性模型求出:AF=【J(stress)/J(op)】n×exp【Ea/Kb (1/T(op)- 1/T(stress))】TF=AF×T(stress)
  59 END POINT DETECTOR 终点侦测器 在电浆蚀刻中,利用其反应特性,特别设计用以侦测反应何时完成的一种装置。一般终点侦测可分为下列三种:A.雷射终点侦测器(Laser Endpoint Detector): 利用雷射光入射反应物(即芯片)表 面,当时颗发生时,反应层之厚度会逐渐减少,因而反射光会有干扰讯号产生,当蚀刻完成时,所接收之讯号亦已停止变化,即可测得终点。B.激发光终点侦测器(Optical Emission End Point Detector) 用一光谱接受器,接受蚀刻反应中某一反应副产物(Byproduct)所激发之光谱,当蚀刻反应逐渐完成,此副产物减少,光谱也渐渐变弱,即可侦测得其终点。C.时间侦测器:直接设定反应时间,当时间终了,即结束其反应。
  60 ENERGY 能量 能量是物理学之专有名词。例如:B比A之电压正100伏,若在A板上有一电子受B版正电吸引而加速跑到B版,这时电子在B版就比在A版多了100电子伏特的能量。
  61 EPI WAFER 磊晶芯片 磊晶系在晶体表面成长一层晶体。
  62 EPROM(ERASABLE-PROGRAMMABLE ROM) 电子可程序只读存储器 MASK ROM内所存的资料,是在 FAB 内制造过程中便已设定好,制造完后便无法改变,就像任天堂游戏卡内的MASK ROM,存的是金牌玛丽就无法变成双截龙。而EPROM是在ROM内加一个特殊结构叫A FAMDS,它可使ROM内的资料保存,但当紫外光照到它时,它会使 ROM内的资料消失。每一个晶忆单位都归口。然后工程人员再依程序的规范,用30瓦左右的电压将0101….资料灌入每一个记忆单位。如此就可灌电压、紫外光重复使用,存入不同的资料。也就是说如果任天堂卡内使用的是EPROM,那么你打腻了金牌玛丽,然后灌双截龙的程序进去,卡匣就变成双截龙卡,不用去交换店交换了。
  63 ESDELECTROSTATIC DAMAGEELECTROSTATIC DISCHARGE 静电破坏静电放电 1自然界之物质均由原子组成,而原子又由质子、中子及电子组成。在正常状态下,物质成中性,而在日常活动中,会使物质失去电子,或得到电子,此即产生一静电,得到电子之物质为带负静电,失去电子即带正静电。静电大小会随着日常的工作环境而有所不同。如下表所示。活动情形 静 电 强 度 (Volt)
  10-20﹪相对湿度 65-95﹪相对湿度
  走过地毯走过塑料地板在以子上工作拿起塑料活页夹,袋拿起塑料带工作椅垫摩擦 35,00012,0006,0007,00020,00018,000 1,5002501006001,00015,000
  表1 日常工作所产生的静电强度表2.当物质产生静电后,随时会放电,弱放到子组件上,例如IC,则会将组件破坏而使不能正常工作,此即为静电破坏或静电放电。3.防止静电破坏方法有二:A.在组件设计上加上静电保护电路。B.在工作环境上减少静电,例如工作桌之接地线,测试员之静电环。载运送上使用防静电胶套及海绵等等。
  64 ETCH 蚀刻 在集成电路的制程中,常需要将整个电路图案定义出来,其制造程序通常是先长出或盖上一层所需要之薄膜,在利用微影技术在这层薄膜上,以光阻定义出所欲制造之电路图案,再利用化学或物理方式将不需要之部分去除,此种去除步骤便称为蚀刻(ETCH)一般蚀刻可分为湿性蚀刻(WET ETCH)及干性蚀刻(DRY ETCH)两种。所谓干性蚀刻乃是利用化学品(通常是盐酸)与所欲蚀刻之薄膜起化学反应,产生气体或可溶性生成物,达到图案定义之目的。而所谓干蚀刻,则是利用干蚀刻机台产生电浆,将所欲蚀刻之薄膜反映产生气体由PUMP抽走,达到图案定义之目的。
  65 EXPOSURE 曝光 其意义略同于照相机底片之感光在集成电路之制造过程中,定义出精细之光组图形为其中重要的步骤,以运用最广之5X STEPPER为例,其方式为以对紫外线敏感之光阻膜作为类似照相机底片,光罩上则有我们所设计之各种图形,以特殊波长之光线(G-LINE 436NM)照射光罩后,经过缩小镜片(REDUCTION LENS)光罩上之图形则成5倍缩小,精确地定义在底片上(芯片上之光阻膜)经过显影后,即可将照到光(正光阻)之光阻显掉,而得到我们想要之各种精细图形,以作为蚀刻或离子植入用。因光阻对于某特定波长之光线特别敏感,故在黄光室中早将一切照明用光元过滤成黄色,以避免泛白光源中含有对光阻有感光能力之波长成分在,这一点各相关人员应特别注意,否则会发生光线污染现象,而扰乱精细之光阻图。
  66 FABRICATION(FAB) 制造 Fabrication为“装配”或“制造”之意,与Manufacture意思一样,半导体制造程序,其步骤繁多,且制程复杂,需要有非常精密的设备和细心的作业,才能达到吴缺点的品质。FAB系Fabrication之缩写,指的是“工厂”之意。我们常称FIB为“晶圆区”,例如:进去“FAB”之前需穿上防尘衣。
  67 FBFC(FULL BIT FUNCTION CHIP) 全功能芯片 由于产品上会有缺陷,所以有些芯片无法全功能工作。因此须要雷射修补前测试,以便找到缺陷位置及多寡,接着就能利用雷射修补,将有缺陷的芯片修补成全功能的芯片。《当缺陷超过一定限度时,无法修补成全功能芯片》
  68 FIELD/MOAT 场区 FIELD直译的意思是〝场〞,足球场和武道场等的场都叫做FIELD。它的含意就是一个有专门用途的区域。在IC内部结构中,有一区域是隔离电场的地方,通常介于两个MOS晶体管之间,称为场区。场区之上大部分会长一层厚的氧化层。
  69 FILTRATION 过滤 用过滤器(FILTER,为一半透膜折叠而成)将液体或气体中的杂质给过滤掉,此称为FILTRATION【过滤】因IC制造业对洁净式的要求是非常严格的,故各种使用的液体或气体,必须借着一个PUMP制造压差来完成,如何炫则一组恰当的过滤器及PUMP是首要的课题。
  70 FIT(FAILURE IN TIME) FIT适用以表示产品可靠度的单位FIT=1Eailure in 10 9 Device-Hours例如1000 Device 工作1000Hours后1 Device故障,则该产品的可靠度为:(1Failure)/(1000 Devices*1000 Hours)=1000 FITs
  71 FOUNDRY 客户委托加工 客户委托加工主要是接受客户委托,生产客户自有权利的产品,也就是客户提供光罩,由SMIC来生产制造,在将成品出售给客户,指收取代工过程费用,这种纯粹代工,不涉及销售的方式在国际间较通常的称呼就是硅代工(Silicon Foundry)。
  72 FOUR POINT PROBE 四点侦测 ·是量测芯片片阻值(Sheet Resistance)RS的仪器。·原理如下:有ABCD四针,A、D间通以电流I,B、C两针量取电压差(△V),则RS=K. △V/I K是常数比例和机台及针尖距离有关
  73 F/S(FINESONIC CLEAN) 超音波清洗 超音波清洗的主要目的是用来去除附着在芯片表面的灰尘,其反应机构有二:1. 化学作用:利用SC-1中的NH4OH,H2O2与Silicon表面反应,将灰尘剥除。2. 2.物理作用:利用频率800KHz,功率450W×2的超音波震荡去除灰尘。
  74 FTIR 傅氏转换红外线光谱分析仪 FTIR乃利用红外线光谱经傅利叶转换进而分析杂质浓度的光谱分析仪器。目的:·已发展成熟,可Routine应用者,计 有: A.BPSG/PSG之含磷、含硼量预测。 B.芯片之含氧、含碳量预测。 C.磊晶之厚度量测。·发展中需进一步Setup者有: A.氮化硅中氢含量预测。 B.复晶硅中含氧量预测。 C.光阻特性分析。FTIR为一极便利之分析仪器,STD的建立为整个量测之重点,由于其中多利用光学原理、芯片状况(i.e.晶背处理状况)对量测结果影响至钜。
  75 FTY(FINAL TEST YIELD) 在晶圆出厂后,必须经过包装及T1(断/短路测试),Burn -in(烧结),T3(高温功能测试),T4(低温功能测试),QA测试,方能销售、出货至客户手中。在这段漫长而繁杂的测试过程中,吾人定义Final Test Yield 为:T1 Yield* Burn –in Yield*T3 Yield*T4 Yield
  76 FUKE DEFECT 成因为硅化物之氧化,尤其是以水蒸气去致密化PBSG时会发生,造成闸极(Poly Gate)与金属间的短路。硅化物之氧化可分为二类型:(以TiSi2)1. 热力学观点SiO2是最稳定,故Si 扩散至TiSi2之表面时会与水反应成SiO2而非TiO2。2. 动力学观点而言,当Si不足时则会形成TiO2而将TiSi2分解。
  77 GATE OXIDE 闸极氧化层 GATE OXIDE是MOSFET(金氧半场效晶体管)中相当重要的闸极之下的氧化层。此氧化层厚度较薄,且品质要求也较严格。
  78 GATE VALVE 闸阀 用来控制气体压力之控制装置。通常闸阀开启越大,气体于反应室内呈现之压力较低;反之,开启越小,压力较高。
  79 GEC(GOOD ELECTRICAL CHIP) 优良电器特性芯片 能够合于规格书(Data Book)上所定义电器特性的芯片。这些芯片才能被送往芯片包装工厂制成成品销售给客户。
  80 GETTERING 吸附 “Gettering”系于半导体制程中,由于可能受到晶格缺陷(Crystal Defect)或金属类杂质污染等之影响,造成组件接口之间可能有漏电流(Junction Leakage)存在,而影响组件特性;如何将这些晶格缺陷、金属杂质摒除解决的种种技术上作法,就叫做 ”Gettering”吸附。吸附一般又可分 “内部的吸附”---Intrinsic Gettering 及 “外部的吸附”---Extrinsic Gettering。前者系在下线制造之前先利用特殊高温步骤让晶圆表面的「晶格缺陷或含氧量」尽量降低。后者系利用外在方法如:晶背伤言、磷化物(POCl3)预置ETC将晶圆表面的缺陷及杂质等尽量吸附到晶圆背面。两者均可有效改善上述问题。
  81 G-LINE G-光线 G-line系指一种光波的波长,多系水银灯所发出之光波波长之一,其波长为436nm。G-line之光源,最常作为Stepper所用之水银灯,本来系由许多不同之波长的光组成,利用一些Mirror和Filter反射、过滤的结果,会将其它波长之光过滤掉,仅余G-line作为曝光用。使用单一波长作为曝光光源可以得到较佳的能量控制和解吸力,但由于其为单色波故产生之驻波效应(Standing Wave)对光阻图案产生很大的影响。在选择最佳光阻厚度,以府合驻波效应,成为G-line Standing最要的工作之一。
  82 GLOBAL ALIGNMENT 整片性对准与计算 Global Alignment系指整片芯片在曝光前,先作整片性之对准与计算,然后接着可做整片芯片之曝光。·GLOBAL ALIGNMENT分为两种:1普通的Global Alignment:每片芯片共对准左右两点。2 Advance Global Alignment:每片芯片对准预先设定好之指定数个Field的对准键,连续对准完毕并晶计算机计算后,才整片曝光。
  83 GOI(GATE OXIDE INTEGRITY) 闸极氧化层完整性 半导体组件中,闸极氧化层的完整与否关系着电容上电荷的存放能力,故需设计一适当流程,其主要目的在侧闸极氧化层之崩溃电压(breakdown voltage)、有效氧化层厚度等,以仿真闸极氧化层的品质及可信赖度,通常即以此崩溃电压值表示GOI的优劣程度。
  84 GRAIN SIZE 颗粒大小 一种晶体材料形成后,从微观的角度来看,材料都是一大堆颗粒垒叠在一起而成。这些颗粒有大有小,尺寸不一。而且材料的特性也会因为颗粒大小而变化,故常要注意其大小变化。
  85 GRR STUDY(GAUGE REPEATABILITY AND REPRODUUCIBILITY) 测量仪器重复性与再现性之研究 将良策仪器的重复性—一其本身的变异,再现性—操作人本身的变异,用统计的方法算出,以判断量测仪器是否符合制程参数控制之需要。
  86 H2SO4 硫酸 Suifuric Acid硫酸,为目前最广泛使用的工业化学品。强力腐蚀性、浓稠、油状液体,依纯度不同,由无色至暗棕色,与水以各种不同比例互溶,甚具活性。溶解大部分的金属。浓硫酸具氧化、脱水、磺化大部分的有机化合物,常常引起焦黑。比重1.84,沸点315℃。与水混合时需格外小心,由于放热引起爆炸性的溅泼,永远是将酸加到水中,而非加水至酸中。不小心被溅到,用大量水冲洗。目前在线上,主要用于SO清洗及光阻去除。
  87 H3PO4 磷酸 PHOSPHORIC ACID 磷酸无色无谓起泡液体或透明晶形固体。依温度、浓度而定。在20℃50﹪及75﹪强度为易流动液体,85﹪为似糖浆,100﹪酸为晶体。比重1.834,熔点42.35℃。在213℃失去Y2 H2O,形成焦磷酸。溶于水、乙醚,能腐蚀铁及合金。对皮肤、眼睛有刺激性,不小心溅到,可用水冲洗。目前磷酸用于SI3N4的去除,浓度是85﹪,沸点156℃,SI3N4与SIO2的蚀刻比约为30:1。
  88 HCL 氯化氢(盐酸) Hydrochloric Acid盐酸,为无色或淡黄色,发烟,刺激性液体。氯化氢的水溶液。盐酸是一种强烈酸性及高腐蚀性酸。市面出售之”浓”或发烟酸含有氯化氢38%,比重1.19。氯化氢溶解在水中有各种不同的浓度。可溶于水、酒精、苯、不可燃。用途广泛。可用于食品加工、金属之酸洗与清洁、工业酸化、一般之清洗、实验试药。不小心被溅到,用大量水冲洗。目前线上,主要用于RCA清洗。
  89 HEPA 高效率过滤器 HEPA(High Efficiency Particulate Air Filter)为洁净室内用以滤去微粒之装置,一般以玻璃纤维制成,可将0.1μm 或0.3μm以上之微粒滤去99.97﹪, 压力损失约12.5㎜H2O。层流台能保持Class100以下之洁净度,即靠HEPA达成。目前除层流台使用HEPA外,其它如烤箱、旋转机,为了达到控制Particle的效果,也都装有HEPA之设计。
  90 HILLOCK 凸起物 金属溅镀后为使金属与硅基(Si-Substrate)有良好的欧姆式接触需先经融合过程,在融合过程中因铝与硅的热膨胀系数不同(铝将会膨胀较快),而造成部分的铝无法向外扩张只得向上膨胀造成小山丘状的 ”凸起物”--Hillock。
  91 HMDS HMDS蒸镀 HMD原为化学药品HexaMethylDiSilazane的缩写,在此则是指芯片在上光阻前的一个预先处理步骤。HMDS蒸镀就是利用惰性气体(例如氮气)带着HMDS的蒸汽通过芯片表面,而在芯片表面形成一层薄膜。其目的在于:A.消除芯片表面的微量水分。B.防止空气中的水汽再次吸附于晶面C.增加光阻剂(尤其是正光阻)对于晶 面的附着能力,进而减少在尔后之显 影过程中产生掀起,或是在蚀刻时产 生了”Undercutting”的现象。目前在规范中规定于HMDS蒸镀完4小时内需上光阻以确保其功能。
  92 HNO3 硝酸 NITRIC ACID硝酸透明、无色或微黄色、发烟、易吸湿之腐蚀性液体,能腐蚀大部分金属。歧黄色是由于曝光所产生之二氧化氮,为强氧化剂,可与水混合,沸点78℃,比重1.504。IC产业中硝酸用于清洗炉管,但对皮肤有腐蚀性,为强氧化剂,与有机物接触有起火危险。清洗炉管用。
  93 HOT ELECTRON EFFECT 热电子效应 在VLST的时代,Short Channel Devices势在必行,而目前一般Circuit 应用上又未打算更改Supply Voltage;如此一来,VG=VD S=5V情况下,将造成Impact Ionization(撞击游离化)现象发生于Drain邻近区域。伴随而生之Electron-Hole pairs(电子电洞对),绝大部分经由Drain(Electrons)or Sub.(Holes)导流掉。但基于统计观点,总会有少部分Electrons(i.e. Hot-Electrons)所具Energy,足以克服Si-SiO2之Barrier Height(能障),而射入SiO2且深陷(Trap)其中。另亦有可能在Hot-Electrons射入过程中打断Si-H键结,而形成Interface Trap 于Si-SiO2接口。不论遵循上述二者之任一,均将导致NMOS Performance的退化(Degradation)现象。
  94 I-LINE STEPPER I-LINE步进对准曝光机 当光罩与芯片对准后,利用365nm之波长为光源,将预坐在光罩上图形以M:1之比例,一步一步的重复曝光至芯片上之机器。
  95 IMPURITY 杂质 纯粹的硅市金刚石结构,在室温下不易导电。这时如加一些B11或As 7 5取代硅的位置,就会产生“电洞”或“载子”,加以偏压后就可轻易导电。加入的东西即称为杂质。
  96 INTEGRATED CIRCUIT(IC) 集成电路 集成电路是一九五八年由美国德州仪器公司所发明的。他是将一个完整的电子电路处理在一块小小的硅芯片上,然后再以金属联机与外在引线相接,外加陶瓷或塑料包装的装置,由于它能将原本需要许多零件的电子电路集中缩小,因此被称为集成电路。它具备优于传统电子电路的三个特性:体积小、廉价、可靠。依照其集积化的程度可区分为小型(SSI)、中型(MSI)、大型(LSI)、超大型(VLSI)集成电路。
  97 ION IMPLANTER 离子植入机 在IC制程中有时需要精确地控制杂质的浓度及深度,此时即不宜由扩散之方式为之,故以”离子植入机”解离特定气体后调整离子束电流(Beam Current),计算电流X时间得到所植入杂质的浓度并利用加速电压控制植入的深度。
  98 ION IMPLANTATION 离子植入 1. 由于加速器集真空技术的发展,离子布植机成为本世纪高科技产品之一,取代了早先的预置制程。2. 其好处有:2-1可精确控制剂量。2-2在真空下操作,可免除杂质污染。2-3可精确控制植入的深度。2-4是一种低温的制程。2-5 只要能游离,任何离子皆可植入
  99 ISOTROPIC ETCHING 等向性蚀刻 在蚀刻反应中,除了纵向反应发生外,横向反应亦同时发生,此总蚀刻即称之为等向性蚀刻。一般化学湿蚀刻多发生此种现象。干式蚀刻,其实刻后的横截面具有异向性蚀刻特性(Anisotropic),即可得到较陡的图形。
  100 ITY(INTEGRATED TEST YIELD) 为界定产品从wafer fab至组装、测试所有流程的良率,其定义为:INTEGRATED TEST YIELD=Wafer Yield*MPY*ATYNote:MPY:Multi-Probe Yield ATY:Assembly Test Yield
  101 LATCH UP 栓锁效应 当VLSI线路密度增加,Latch-Up之故障模式于MOS VLSI中将愈来愈严重,且仅发生于 CMOS电路,所有COMS电路西寄生晶体管所引起的LATCH-UP问题称之为SCR (SILICON-CONYROLLED RECTIFIER)LATCH-UP,在S1基体内CMOS中形成两个双截子晶体管P-N-P-N形式的路径,有如一个垂直的P+-N-P与一个水平N+-P-N晶体管组合形成于CMOS反向器,如果电压降过大或受到外界电压、电流或光的触发时,将造成两个晶体管互相导过而短路,严重的话将使IC烧毁,故设计CMOS路防止LATCH-UP的发生是当前IC界最重要的课题。
  102 LAYOUT 布局 此名词用在IC设计时,是指将设计者根据客户需求所设计之线路,经由CAD(计算机辅助设计),转换成实际制作IC时,所需要之光罩布局,以便去制作光罩。因此此一布局工作,关系到光罩制作出后是和原设计者之要求符何,因此必须根据一定之规则,好比一场游戏一样,必须循一定之规则,才能顺利完成,而布局完成后之图形便是IC工厂制作时所看到的光罩图形。
  103 LOAD LOCK 传送室 用来隔绝反应室与外界大器直接接触,以确保反应室内之洁净,降低反应是受污染之程度。一般用于电浆蚀刻及金属溅度等具有真空反应室之设备。
  104 LOT NUMBER 批号 批号乃是为线上所有材料之身份证,KEY IN批号如同申报流动户口,经由COMAX系统藉以管制追踪每批材料之所在站别,并得以查出每批材料之详细相关资料,固为生产过程中之重要步骤。批号为7,其编排方法如下: X X X X X 年码 流水序号92 0000193 0000294 00003以下类推※批号之产生乃于最投片时由SMS系统自动产生。
  105 LPCVD(LOW PRESSURE) 低压化学气相沉积 LPCVD的全名是Low Pressure Chemical Vapor Deposition,即低压化学气相沉积。这是一种沉积方法。在IC制程中,主要在生成氮化硅、复晶硅、二氧化硅及非晶硅等不同材料。
  106 LP SINTER 低压烧结 低压烧结(Low Pressure Sinter, LP Sinter),指在低于大气压力下(一般为50 Pa或更地),加热组件。目地在使金属膜内之原子,籍由热运动重新排列,以减少原有之晶格缺陷,形成较佳之金属结晶颗粒以增加膜之品质。由于在低压下热传导之途径主要为辐射(Radiation)而非对流(Convection)或传导(Conduction),因此控温之方式须选以加热线圈为监控温度(Spike Control)而非实际芯片或管内之温度(Profile Control),以避免过热(Over-Shooting)之现象。
  107 LPY(LASER PROBE YIELD) 雷射修补前测试良率 针测出能够被雷射修补后,产生出全功能的芯片,比便送入雷射修补机,完成雷射修补的动作。此测试时由全功能芯片一开始就是全功能芯片,须要经过雷射修补前测试,计算出缺陷多寡及位置,以便进行雷射修补,将缺陷较少的芯片修补成全功能芯片。(缺陷超过一定限度时无法修补成全功能芯片)
  108 MASK 光罩 MASK原意为面具,而事实上光罩在整个IC制作流程上,所扮演之角色艺有几分神似。光ˋ照主要之用途在于利用光阻制程,将我们所需要之图形一直复印在芯片上,制作很多之IC晶方。而光罩所用只对准机台,也分为1X,5X,10X,MASK(即1:1,5:1,10:1)等,而根据其制作之材质又可分为石英光罩(QUARTY),绿玻璃光罩等。
  109 MICRO,MICROMETER,MICRON 微,微米 1.定义:Micro为10-6 1 Micro=10-61 Micrometer =10-6 m=1 Micro=1μm通常我们说1μ即为10-6 m又因为1?=10-8㎝=10-10m(原子大小)故1μ=10,000?约唯一万个原子堆积而成的厚度或长度。
  110 MISALIGN 对准不良 1.定义:这层光阻图案和上层【即留在芯片上者】图案叠对不好,超出规格。可依照不同层次的规格决定要不要修改。原因:人为、机台、芯片弯曲、光罩
  111 MOS 金氧半导体 1.定义:构成IC的晶体管结构可分为两型-双载子型(bipolar)和MOS型(Metal-Oxide-Semiconductor)。双载子型IC的运算速度较快但电力消耗较大,制造工程也复杂,并不是VLSI的主流,而MOS型是由电厂效应晶体管(FET)集积化而成。先在硅上形成绝缘氧化膜之后,再由它上面的外加电极(金属或复晶硅)加入电场来控制其动作,制程上比较简单,,。也较不耗电,最早成为实用化的是P-MOS,但其动作速度较慢,不久更高速的N-MOS也被采用。一旦进入VLSI的领域之后,NMOS的功率消耗还是太大了于是由P-MOS及 N_MOS组合而成速度更高,电力消耗更少的互补式金氧半导体(CMOS,Complementary MOS)遂成为主流。
  112 MPY(MULTI PROBE YIELD) 多功能侦测良率 针测出符合电路特性要求的芯片,以便送刀封包工厂制成内存成品;此测试时得到的良品率称之。每片晶圆上并不是每一个芯片都能符合电路特性的要求,因此须要多功能针测以找出符合要求的芯片。
  113 MTBF(MEAN TIME BETWEEN FAILURE) MTBF为设备可靠度的评估标准之一,其意指设备前后发生故障的平均时间。MTBF时间愈短表示设备的可靠度愈佳,另外MTTR为Mean Time to Repair为评估设备修复的能力。
  114 N2,NITROGEN 氮气 定义:空气中约4/5是氮气。氮气势一安定之惰性气体,由于取得不难且安定,故Fib内常用以当作Purge管路,除去脏污、保护气氛、传送气体(Carrier Gas)、及稀释(Dilute)用途。另外,氮气在零下196℃(77F)以下即以液态存在,故常被用作真空冷却源。现在Fab内Clean House用之氮气为厂务提供99.999﹪纯度者,生产线路所用之氮气为瓶装更高纯度者。因氮气之用量可局部反应生产成本,故应节约使用以降低成本。
  115 N,P TYPE SEMICONDUCTOR N,P型半导体 1. 定义:一般金属由于阻值相当低(10-2Ω-㎝以下),因此称之为良导体,而氧化物阻值高至105Ω-㎝以上,称之非导体或绝缘体。若阻值在10-2~105Ω-㎝之间,则名为半导体。IC工业使用的硅芯片,阻值就是在半导体的范围,但由于Si(硅)是四价键结(共价键)的结构,若参杂有如砷(As)磷(P)等五价元素,且占据硅原子的地位(Substitutional Sites),则多出一个电子,可用来导电,使导电性增加,称之为N型半导体。若参杂硼(B)等三价元素,且仍占据硅原子的地位,则键结少了一个电子,因此其它键结电子在足够的热激发下,可以过来填补,如此连续的电子填补,称之为电洞传导,亦使硅之导电性增加,称之为P型半导体。因此N型半导体中,其主要带电粒子为带负电的电子,而在P型半导体中,则为带正电的电洞。在平衡状况下(室温)不管N型或P型半导体,其电子均与电洞浓度的乘积值不变。故一方浓度增加,另一方即相对减少。
  116 NSG(NONDOPED SILICATE GLASS) 无参入杂质硅酸盐玻璃 NSG为半导体集成电路中之绝缘层材料,通常以化学气相沉积的方式声称,具有良好的均匀覆盖特性以及良好的绝缘性质。主要应用于闸极与金属或金属与金属间高低不平的表面产生均匀的覆盖及良好的绝缘,并且有助于后绩平坦化制程薄膜的生成。
  117 NUMERICAL APERTURE(N.A.) 数值孔径 1. 定义:NA是投影式对准机,其光学系统之解析力(Resolution)好坏的一项指针。NA值越大,则其解析力也越佳。依照定义,数值孔径 NA=n.sin?=n.D/2/f=n.D/2f换算成照相机光圈值f-number(f/#)可得f/#=f/d=1/2NA(D:镜面直径。f:镜头焦距。n:镜头折射率。f/#即我们在照相机镜头之光圈值上常见的f/16,8,5.6,4,5.3,2.8等即是)亦即,镜片越大,焦距越短者,解析力就越佳,但镜片的制作也就越困难,因为易产生色差(Chromatic Aberration)及像畸变(Distorsion),以CANON Stepper为例,其NA=0.42,换算成照相机光圈,Stepper镜片之昂贵也就不足为奇了。
  118 OEB(OXIDE ETCH BACK ) 氧化层平坦化蚀刻 将Poly-1上之多余氧化层(Filling OX)除去,以达到平坦化之目的。
  119 OHMIC CONTACT 欧姆接触 1. 定义:欧姆接触试纸金属与半导体之接触,而其接触面之电阻值远小于半导体本身之电阻,使得组件操作时,大部分的电压降在于活动区(Active region)而不在接触面。欲形成好的欧姆接触,有两个先决条件:A.金属与半导体间有低的接口能障(Barrier Height)B.半导体有高浓度的杂质渗入(ND>=1018 ㎝-3)前者可使接口电流中热激发部分(Thermionic Emission)增加;后者则使接口空乏区变窄,电子有更多的机会直接穿透(Tunneling),而同时Rc阻值降低。若半导体不是硅晶,而是其它能量间隙(Energy Gap)较大的半导体(如GaAs),则较难形成欧姆接触(无适当的金属可用),必须于半导体表面参杂高浓度杂质,形成Metal-n+ -n or Metal-P+ -P等结构。
  120 ONO(OXIDE NITRIDE OXIDE) 氧化层-氮化层-氧化层 半导体组件,常以ONO三层结构做为介电质(类似电容器),以储存电荷,使得资料得以在此存取。在此氧化层 - 氮化层 – 氧化层三层结构,其中氧化层与基晶的结合较氮化层好,而氮化层居中,则可阻挡缺陷(如pinhole)的延展,故此三层结构可互补所缺。
  121 OPL (OP LIFE)(OPERATION LIFE TEST) 使用期限(寿命) 任何对象从开始使用到失效所花时间为失败时间(Time of Failure: TF),对产品而言,针对其工作使用环境(Operation),所找出的TF,即为其使用期限(Operation Life Time)。其方法为:AF = exp [? (Estress-Eop)] *exp [ Ea / k (1 / Top – / Tstress)]..(1)K = 8.63 * 10-5Failure Rate λ (t) = No. of Failure * 109 / Tatal Test Time * AF * Device, in FITTotal Test Time * AF = Operation Hours
  122 OXYGEN 氧气 OXYGEN氧气无色,无气味,无味道双原子气体。在-183℃液化成浅蓝色的液体,在218℃固化。在海平面上,空气中约占20﹪体积的氧,溶于水和乙醚,不可燃,可以助燃。在电浆光阻去除中,氧气主要用来去除光阻用。在电浆干蚀刻中,氧混入CF4气体中,可增加CF4气体的蚀刻速度。目前氧气主要用途在于电浆光阻去除;利用氧气在电浆中产生氧的自由基(RADICAL)与光阻中的有机物反应,产生二氧化碳和水气体蒸发,达到去除光阻的效果。
  123 P31 磷 ·自然界元素之一。由15个质子及16个中子所组成。·离子植入的磷离子,是由气体PH3经灯丝加热分解得到的3 L P+离子,借着Extraction 抽出气源室经加速管加速后,布植在芯片上。·是一种N-type离子,用做磷植入,S/D植入等。
  124 PARTICLE CONTAMINATION 尘粒污染 尘粒污染:由于芯片制造过程甚为漫长,经过的机器、人为处理操作过程甚为繁杂,但因机器、人为均获多或少会产生一些尘粒,这些尘粒一但沾附到芯片上,集会造成污染影响,而伤害到产品品质与良率,此即『尘粒污染』,我们在操作过程中应时时防着各项尘粒污染来源。
  125 PARTICLE COUNTER 尘粒计数器 1.定义:快捷方式市之等即是以每立方呎内之为例数为分类标准,而计算微粒数的仪器即称尘粒计数器。
  126 PASSIVATION OXIDE(P/O) 护层 1. 定义:为IC最后的制程,用以隔绝Device和大气2. 目的:因与大气接触,故着重在Corrosion(铝腐蚀)、Crack(龟裂)、Pin Hole(针孔)之防治。除了防止组件为大气中污染之隔绝外,护层也可当作Metal层之保护,避免Metal被刮伤。3. 方法:护层可分两种材料: A.大部分产品以PSG当护层(P Content 2-4﹪)。 B.少部份以PECVD沉积之氮化硅为之。
  127 P/D(PARTICLE DEFECT) 尘粒缺陷 Particle Defect颗粒缺陷为当今影响4M DRAM制程良率的最大主因,一般而言,particle size如大于design rule的二分之一,足以造成组件的损坏。故在clean room的洁净度要求,操作人员的洁净纪律、设备本身的结构以及制程的条件和设备维修的能力,无一不为了降低particle和提升良率而做最大的努力。
  128 PECVD 电浆CVD 1.定义:CVD化学反应所须知能量可以是热能、光能或电浆。以电浆催化之CVD称作PECVD。PECVD的好处是反应速度快、较低的基版温度及Step Coverage;缺点是产生较大的应力,现Fib内仅利用PECVD做氮化硅护层。PECVD英文全名为Plasma Enhancement CVD。
  129 PELLICLE 光罩护膜 一般在光罩过程中,易有微尘掉落光罩上,而使chip有重复性缺陷,故在光罩上下面包围一层膜,称之为Pellicle。好处如下:1. 微层仅只掉落在膜上,光绕射结果对于此微尘影响图按程度将降至最低。2. 无须经清洗过程而只须用空气枪吹去膜上异物即可将异物(微层)去除。
  130 PELLICLE 光罩保护膜 顾名思义,光罩保护膜之最大功能,即在保护光罩,使之不受外来赃污物之污染,而保持光罩之洁净;一般使用之材料为硝化织微素,而厚度较常用的有0.28U,0.86U两种。一般而言,可将PELLICLE分为两部分:(I)FRAME:骨架部分,支持其薄膜之支架,其高度称为STAND-OFF,一般而言,愈高其能忍受PARTICLE之能力愈高,但须配合机台之设计使用,(II)FILM:透明之薄膜,其厚度之均匀度,透光率是使用时重要之参数。PELLICLE之寿命,除了人为损伤外,一般均可曝光数十万次,透光率衰减后才停用并更换。光罩PELLICLE膜 PARTICLE LENS SYSTEMWAFERPELLICLE面之成像
  131 PH3 氢化磷 1.定义:一种半导体工业之气体,经灯丝加热供给能量后,可分解成P4,PH4、PH2(及H4)。通常31P4最大。可由质谱谱场分析出来,做N-type离子布植用
  132 PHOTORESIST 光阻 光阻为有机材料,系利用光线照射始有机物质进行光化学反应而产生分子结构变化,在使用溶剂使之显像。目前一般商用光阻主要含有二部分(1)高分子树酯(2)光活性物质,一工作原理不同可分为正,负两类:(1)正型:光活性物质为 DIAZOQUINOUE类,照光前难溶 于碱液中,有抑制溶解树酯功能, 照光后产生羧酸,反有利于碱液 溶解,因此可区分曝光区与非曝光区。(2)负型:光活性物质为DIAZIDE类, 照后生成及不安定之双电子自由 基,能与高分子树酯键结,而增加 分子量,选择适当溶剂便可区分曝 光区与非曝光区。目前SMIC使用之正、负光阻,皆为适用于G-LINE(436NM)制程之光阻。
  133 PILOT WAFER 试作芯片 Pilot Wafer为试作芯片,并非生产芯片(Prime Wafer)。在操作机器前,为了确定机器是否正常所作的试片,或机器作完维修、保养后所作的测试用芯片均称为Pilot Wafer。由于Pilot Wafer所做出来的结果将决定该批的制程条件。故处理Pilot Wafer时,所抱持的态度必须和处理Prime Wafere一样慎重。
  134 PINHOLE 针孔 在光阻制程所谓的针孔,就是在光阻覆盖时,光阻薄膜无法完全盖住芯片表面,而刘有细小如针孔般的缺陷,再蚀刻制程时,很可能就被蚀刻制程穿透而致芯片的报废。在以往使用负光阻制程时,由于负光阻粘稠性较大,覆盖较薄,因此容易出现针孔,固有些层次(如CONTACT)必须覆盖两次,才能避免针孔的发生。目前制程大多使用正光阻,覆盖较厚,已无针孔的问题存在,QC亦不作针孔测试。
  135 PIRANHA CLEAN 过氧硫酸清洗 过氧硫酸(peroxymonosulfuric acid)又称为CARO’s acid,主要由硫酸加双氧水反应声称,反应式如下:H2SO4 + H2O2 ﹤=﹥H2SO5 + H2OH2SO5为一强氧化剂,可将有机物氧化分解为CO2 + H2O,因此在IC制程中常用来去除残留之光阻,另外对金属污染及微尘污染也有相当好的清洗效果。Piranha原意为食人鱼,在这里则是用来形容过氧硫酸与光阻之间的剧烈反应。
  136 PIX 聚醯胺膜 PIX作用为缓冲护层,可保护CELL于封装时缓冲封装所造成之应力,且可隔绝α – Particle,PIX本身为一负光阻。
  137 PLASMA ETCHING 电将蚀刻 1.定义:在干蚀刻技术中,一班多采用电浆蚀刻与活性离子蚀刻,通常电浆蚀刻使用较高之压力(大于200mT)及较小之RF功率,当芯片浸在电浆之中,暴露在电将之表面层原子或分子与电浆中之活性原子接触并发生反应形成气态生成物而离开晶面造成蚀刻,此类蚀刻即称之为电浆蚀刻。所谓电浆极为气体分子在一电场中被游离成离子(正、负电荷)、电子及中性基(Radical)等,在纯化学反应中,吾人取中性基为蚀刻因子,在R.I.E时,取活性离子作为中性因子。
  138 PM(PREVENTIVE MAINTENANCE) 定期保养 设备正常运转期间停机,实施定期(每天、每周、每月或每季等)的设备保养。例如:检修,上油,润滑,更换消耗材等。有良好的PM才能发挥高的设备运转效率,发挥设备最高的使用率。
  139 POCL3 三氯氧化磷 1.定义:一种用作N4扩散之化合物。通常以N2为“载气”(Carrier Gas),带着POCl3和O2(氧气)一起进入高温炉管,然后产生下列反应:4POCl3+3O2 2P2 O5+6Cl25 P2 O5+5Si 4P+5SiO2在反应过程中,磷沉淀于硅表面,同时硅表面亦行成一氧化层。
  140 POLY SILICON 复晶硅 SILICON是IC制造的主要原料之一。通常其结构都是单晶(单一方向的晶体)。而本名词也是SILICON,只是其结构是复晶结构。及其结晶的结构是多方向的,而非单一方向。POLY SILICON通常用低压化学气相沉积的方法沉积而得。其主要用途在作MOS的闸极极单元的接连。
  141 POX 聚醯胺膜含光罩功能 POX为PIX / PO Reticle Combine之略写,即PIX除具缓冲护层之作用外,同时可做PO Pattern用之光阻。PIX本身为一负光阻。
  142 PREHEAT 预热 1.定义:在3190作金属溅镀时,第一个Station适用来预热芯片。2.目的:2-1使芯片在大气中吸附的气体,藉加热加速其在真空中之排除,溅镀时可以有较干净之接口。2-2芯片温度高,溅镀之金属原子可以有较高之移动率,而使表面扩散较完全,有较好的表面覆盖性。※但预热的温度有其限制,高的建度温度使得金属与硅之接触电阻升高,也使得金属突起(Hillock)变的严重,而让表面反射率变差,在金属闸产品,也发现温度不同会造成其临界电压的改变。
  143 PRESSURE 压力 1. .定义:气体分子撞击反应室之器璧所产生之力量。气体分子越少、压力越低。反之气体分子越多、压力越高。·如压力<大气压力时,表示真空,其压力单位即为真空度。1大气压=1atm=760mmHg水银柱压力1Torr(扥)=1/760atm=1mmHg·如压力>大气压力时,即用单位面积所受的重量表示,如㎏/㎝2 或psi(1b(磅)/in2(吋))。一般电浆蚀刻机之压力为50millitorr~0.5Torr。一般使用之气瓶之压力约为500psi~2000PSI。
  144 REACTIVE ION ETCHING(R.I.E.) 活性离子蚀刻 1. 定义:在电浆蚀刻时,电浆里包含了活性原子、活性离子(正离子)及电子,当压力较低(小于100mT)且气体两端所加之电压购高时,活性离子即被迅速加速冲向电极上之芯片,而撞击晶面上暴露在电浆中的表层,将表层之原子击出,再与活性原子反应因而造成蚀刻,此类之蚀刻即称之为活性离子蚀刻。目前我们已有的R.I.E蚀刻机台为8110、8130、8330等。
  145 RECIPE 程序 PECIPE在字典的解释是医生的处方、厨师的食谱。在IC制程中则意指制程的程序。IC制造中各个步骤都有不同的要求:如温度要多少?某气体流量多少?反应室的压力多少?等等甚多的参数都是PECIPE内容的一部份。
  146 REFLOW 回流 回流是IC制造中医种特殊技术。做法是将磷或硼或两者合一,参入二氧化硅中(常用CVD方式)。之后将芯片推入高温炉管一段时间,该二氧化硅层(PSG BPSG或BSG)即会『流动』,使芯片表面变得较平坦。此即回流平坦化技术。回流取该氧化层『重新流动』之意。
  147 REGISTRATION ERROR 注记差 1. 定义:IC芯片的两个层次之间,必须要正确地叠在一起,此二层次图案完全正确对准之差距,即称为Registration Error。
  148 RELIABILITY 可靠性 可靠性实在有很多方法来描述,但我们指针对两个观点来讨论。一般来说,可靠性就是客户对我们SMIC的产品,再他们使用一段很长的时间之后,仍能符合他们的信赖与期待。更精确的描述就是我们SMIC的产品在我们所要求的特殊环境的测试,经过一段很长的时间之后,仍能确保IC功能、函数的正常操作及称为可靠性合格产品。测试的项目很多,半总离不开电压、温度、湿度、机械应力及压力等。
  149 REPEAT DEFECT 重复性缺点 1. 定义:重复性缺点系指同一芯片内每一个曝光区的相同位置均出现相同之缺点。重复性缺点仅发生于Stepper曝光之产品。重复性缺点所产生的现象可分为两种:A.光罩图案缺失:造成芯片图案缺失。B.光罩表面或Pellicle表面污染:造成重复性显影不良。重复性缺点对产品良率有很大的杀伤力,例如一个曝光区内有八个晶方,若有一个晶方图案有缺失,就会造成产品良率1/8之损失。因此重复性缺点是VLSI的头号杀手
  150 RESISTIVITY 阻值 1. 定义:物理学上定义阻值(Ω,即欧姆)为R=△V/I在物体两截面上通以定电流V,量得电压降△V,则 △V/I即为这物体的阻值。但在半导体工业上,这样地易阻值并无太大实用价值。我们只关心芯片表面薄薄一层“动作区”的阻值。于是另外定义一“薄层阻值”,以四点针测的方法量取△V及I。Rs=△V/I(Ω/□)定义为芯片的阻值。
  151 RESOLUTION 解析力 1. 定义:解析力在IC制程的对准及印刷(Align & Print)过程中站着相当重要的地位,尤其演进到VLSI后,解析力的要求就更高了。它是对光学系统(如对准机、显微镜、望远镜等)好坏的评估标准之一,现今多以法国人雷莱(Rayleigh)所制定的标准遵循之。物面上两光点经光学系统头于成像面上不会模糊到只被看成一点时,物面上两点间之最短距离。若此距离越小,则解析力越大。(通常镜面大者,即NA大者,其解析力也越大)解析力不佳时,例如对准机对焦不清时,就会造成CD控制不良,Metal桥接,Contact瞎窗或开窗过大等。
  152 RETICLE 光罩 为使IC各个线路在芯片上成形(PATTERN),则必须有规范露光及遮光区域(规范曝光成形)的赵子,此称为光罩。
  153 REWORK/SCRAP/WAIVE 修改 /报废/签过 修改:分ADI修改,AEI修改ADI修改:将光阻去除,重新上新光阻,已定义新的或精确的图形。AEI修改:将已沉积或氧化的厚厚或薄层去除,重新沉积或氧化。报废:芯片受污染或流程不合规范上之规定,造成芯片有无良率之可能,则停止流程不继续生产谓之。签过:当芯片流程至某步骤时,发现图形或规格不合于规范内之规定,但其影响不致使芯片达报废之程度,可由工程师签署,继续流程。
  154 RUN IN/OUT 挤进/挤出 1. 定义:对准不良的一种;挤进(Run in):不管是在水平或垂直方向,芯片中央附近对准良好,而两边图案向中央挤进。挤出(Run out):不管是在水平或垂直方向,芯片中央附近对准良好, 而两边图案向中央挤出。
  155 SCRUBBER 刷洗机 1. 在沉积或蚀刻制程之后常会有些微尘落在芯片表面,此种P/D可刷洗去除,避免对良率的伤害。2. 依照膜的性质,及机台的特性不同,通常我们有下列5种不同刷洗方式:- 去离子水冲洗- 毛刷刷洗- 高压水刷洗- 毛刷加高压水刷洗- 芯片双面刷洗
  156 SAD(SOFTWARE DEFECT ANALYSIS) 缺陷分析软件 将每片晶圆及芯片上的缺陷送入计算机中,利用缺陷分析软件,将缺陷分类,一便利统计及分析的工作。目前89%微缩型产品分类如下:SBIT PSG PBTL CLTT OTHTPROW HROW SROW FROW 2ROWNROW OCL1 OCL2 QCL1 QCL2HCL1 HCL2 OTCO WCL1 WCL2YSEL NCOL LCIO BLK1 BLK2BLK3 OTHR APEO RWCL目前HYDRA产品分类如下:SBIT PBCT PBTL CLTT OTHTPRW1 PRW2 PRW3 FROW 2RW12RW2 NRW1 NRW2 OCL1 OCL2QCL1 QCL2 HCL1 HCL2 WCL1WCL2 YSEL NCOL APED RWCLBLK1 BLY2 BLK3 OTHR(以上均为分类时使用之表示名称)
  157 SEM(SCANNING ELECTRON MICROSCOPE) 电子显微镜 EM最常用之运作方式为发射电子束方式(EMISSIVE MODE),电子油灯丝放出,而由5~30KV之电压加速,再经过电磁透镜使电子束聚集照射至试片表面。一般使通过扫描线圈之电流同时通过相对应之阴极射线管偏折电子束,而在萤光幕上产生相似而较大之扫描动作,达到放大之作用。扫描式电子显微镜的解像能介于光学显微镜与穿透式电子显微镜之间,可用于检验固体试片,由于视野纵深长,可显示清晰三度空间像。
  158 SELECTIVITY 选择性 1. 定义:两种材料,分别以相同的酸液或电浆作蚀刻,其两种蚀刻率之比值谓之。例如复晶电浆蚀刻:对复晶之蚀刻率为2000?/min对氧化层之蚀刻率为200 ?/min则复晶对氧化层之选择性:SS=2000?/min/200 ?/min=10选择性越高表示蚀刻特性越好。一般干事实刻选择性较化学湿蚀刻为差,吾人取较高的选择性之目的即在于电浆蚀刻专心蚀刻该蚀刻之氧化层,而不会商道上层光阻或下层氧化层,以确保蚀刻之完整性。
  159 SILICIDE 硅化物 一般称为硅化物(Silicide),指耐火金属(Refratory Metal)之硅化物,如钛(Ti)、钨(W)、钼(Mo)等与元素硅(Si)结合而成之化合物(TiSi2、Wsi2、MoSi2)。硅化物应用在组件之目的,主要为降低金属与硅接口]、闸极或晶体管串联之阻抗,以增加组件之性能。以钛之硅化物为例。
  160 SILICIDE 金属硅化物 1. 定义:Silicide通常指金属硅化物,为金属与硅之化合物。2. 目的:在微电子工业硅晶集成电路中主要用为2-1导体接触(Ohmic Contact)2-2单向能阻接触(Schottky Barrier Contact)2-3低阻闸极(Gate Electrode)2-4组件间通路(Interconnect)在VLSI(超大规模集成电路)时代中,接面深度及接口接触面积分别降至次微米及1~2平方毫米,以往广泛应用为金属接触的Al,由于严重的川入半导体问题,在VLSI中不再适用。再加上其它技术及应用上的需求,金属硅化物在集成电路工业上日亦受到重视。由于集成电路中之金属硅化物限于近贵重(Pt,Pd、Co、Ni、…)及高温金属(Ti、W、Mo、Ta)硅化物。
  161 SILICON 硅 硅-SI(全文SILICON)为自然界元素之一种,意即我们所使用的硅芯片组成元素,再元素周期表中排行14,原子量28.09,以结晶状态存在(重复性单位细胞组成),每一单位细胞为由一个硅原子在中心与其它4个等为硅原子所组成之四面体(称为钻石结构)如图标中心原子以其4个外围共价电子与邻近之原子其原型或其价件之结合。硅元素之电子传导特性介于金属导体与绝缘体材料之间(故称为半导体材料),人类可经由温度之变化、能量之激发及杂质参入后改变其传导特性,再配合了适当的制程步骤,便产生许多重要的电子组件,运用在人类的日常生活中。
  162 SILICON NITRIDE 氯化硅 氮化硅是SixNY的学名。这种材料跟二氧化硅有甚多相似处。氮化硅通常用低压化学气相沉积法或电浆化学气相沉积法所生成。前者所得之薄膜品质较佳,通常作IC隔离氧化技术中的阻隔层,而后者品质较差,但因其沉积时温度甚低可以作IC完成主结构后的保护层。
  163 SMS (SEMICODUCTOR MANUFACTURING SYSTEMS) 半导体制造系统 此SMS – 半导体制造系统为德州仪器公司(TI)为辅助半导体的生产制造而发展出的——计算机软件系统,其主要功能包含有:1) 制程变更控制2) 制程数据搜集与统计图表3) 制程与操作规格制定4) 机台维护追踪5) 生产计划制定6) 线上统计报表7) 在制品操作与追踪8) 自动化系统接口
  164 SOFT WARE, HARD WARE 软件 ,硬件 1. 定义:大略而言,所谓硬件可泛指像PC-BOARD,机台外壳等一些零组件;而软件一般指运用程序,指令一套完整之控制系统,可经由程序、指令之修改而修改,以人为例子,软件就好比脑中之记忆、思想,可控制整个身体各部分之动作,而硬件就好比人的手、足、眼、耳等器官;由以上之比喻,可知道软件、硬件是相辅相成,缺一不可。近来尚有一种介于Software、Hardware之间,称为Firm-Ware,他的功用,,就相当于把软件写入硬件(比如PROM),以加快速度,因此软、硬件间的区分也变得较不明显了。
  165 S.O.G.(SPIN ON GLASS) 旋制氧化硅 旋制氧化硅(Spin on Glass)是利用旋制芯片,将含有硅化物之溶液均匀地平涂与芯片上,在利用加热方式与溶剂驱离,并将固体硅化物硬化程稳定之非晶相氧化硅。其简单流程如下:旋转平涂→加热烧烤→高温硬化(~450℃)旋制氧化硅是应用在组件制造中,金属层间之平坦化(Planization)。以增加层与层之间的结合特性,避免空洞之形成及膜之剥裂。
  166 S.O.J.(SMALL OUTLINE J-LEAD PACKAGE) 缩小型J形脚包装IC 因外脚弯成“J”字形,且外伸长度较一般I.C.为小儿得名。是记忆I.C.的普遍化包装形态,为配合表面粘着技术的高集积度要求而诞生。
  167 SOLVENT 溶剂 1. 两种物质相互溶解成一种均匀的物质时,较少的物质被称为溶质,较多的物质被称为溶剂。例如:堂溶解于水中,变成糖水,则糖为溶质,水为溶剂,缓和的结果称为溶液。2. 溶剂分有机溶剂与无机溶剂两种: 2-1有机溶剂:分子内含有碳原子的称为有机溶剂,例如丙酮 (CH3COCH3)、IPA(CH3CHOHCH3)。2-2无机溶剂:分子内不含有碳原子的称为无机溶剂,例如硫酸(H2SO4),氢氟酸(HF)3. 在FIB内所通称的溶剂,一般是只有机溶液而言。
  168 SPECIFICATION(SPEC) 规范 规范是公司标准化最重要的项目之一,它规定了与生产有关事项的一切细节,包括机台操作、洁净室、设备、保养、材料、工具及配件、品管、可靠性、测试…等等。IC制造流程复杂。唯有把所有事项钜细靡遗的规范清楚并确实遵照规范执行,检讨规范是否合理可行,相关规范是否有冲突,已达自主管理及全员参与标准化之目的。
  169 SPICE PARAMETER SPIC参数 1. 定义:SPICE是一个分析非线性DC、非线性瞬间AC和线性AC行为的电路仿真程序。其由各种不同的半导体组件模式计算之,有DIODES、BJT’S、JFET’S、MOSFET’S等,利用此种模式计算仿真实际半导体电路的工作情形。而使用于这些模型上的计算参数统称「SPICE参数」。目前由于公司使用之模式为HSPICE Level 2,故一般常说之SPICE参数,即指Design Rules所提供之HSPICE Level 2中MOSFET所用到的参数。
  170 S.R.A(SPREADING RESISTENCE ANALYSIS) 展布电阻分析 在下列一些情况,可利用S.R.A.方法来得到其Resisitivity:(1) n on n+ layer, p on p+ layer(2) n on p layer, p on n layer(3) depth profiling(4) lateral profiling(5) very small areas在测量Resistivity的方式有很多,但若要降低校正,则一定要使用到Point-Contact Probe的展布电阻。
  171 SPUTTERING 溅镀 溅镀乃是带能量的离子撞击物体,致使表面的原子飞散出来,附着于基板上形成薄膜之现象。当所加电流为直流时,称为直流溅镀(D.C SPUTTERING):所加电流为射频时,称为射频贱镀(RADIO FREQUENCY SPUTTERING)。基于经济及效率观点,氩气为最常使用之气体。当氩气被快速电子碰撞时产生氩离子,此时电子数目增加并且同时受电场再加速,以便再次进行游离反应,如此不去如同雪崩(AVALANCHE)一样产生辉光放电(GLOW DIS CHARGE),氩气离子受阴极(靶材)吸引,加速碰撞靶材,将表面原子打出而吸附在基本上。由于溅镀有薄膜厚度容易控制、组织均匀、表面相当平滑等优点,因此被电子工业广泛地使用。
  172 SSER(SYSTEM SOFT ERROR RATE TEST) 系统暂时性失效比率测试 Soft Error为所有发挥性组件之共有特性。对DRAM而言,每记忆细胞(Memory Cell)所存电荷(charge-to-sense)存在一刻开关的接面(junction),以空乏(depleted)的状态存在。当该细胞有高能粒子源(e.g. α-particle From molding compound),使所存电荷消失或减少到无法侦测时,该细胞便暂时消失。
  173 STEP COVERAGE 阶梯覆盖 STEP COVERAGE』系冷指芯片上各层次间各项薄膜、沉积材料等,当覆盖、跨越过底下层次时,由于底下层次高低起伏不一及有线条粗细变化,会造成此薄膜、沉积材料在产品部分区域(如高低起伏交界处)覆盖度会变差,此变差的程度,即为『STEP COVERAGE』一般系以厚度变化比表示: STEP COVERAGE =厚度最薄处/厚度 最厚处此比例越接近1越佳,反之越差,正常言均应达50﹪以上。
  174 STEPPER 步进式对准机 1. 定义:Stepper(步进式对准机)系Stepprojection aligner 之简称。Stepper与Project aligner原理类似,只是将每片芯片分为20~60次曝光完成。Stepper使用自动对准,不但迅速、精确,且可使用计算机计算、补偿。对准方式可分为Global、Die by Die、Advanced Global Alignment,此三种方式均可补偿因芯片形变造成之对准不良(如Run in/Run out)。Stepper亦可按缩影比例,分为1X、5X、10X三种。以最常见之5X为例,光罩上一条5u之直线,曝在芯片上,仅1μ而已。
  175 SURFACE STATES 表面状态 1.定义:表面状态是介在Si-SiO2接口的政电荷,也叫做Interface States。形成表面状态的原因,是作氧化步骤时Si会从表面移去而与O2反应。当氧化停止时,有些离子Si会留在靠近接口处。这些为完全键结的Si离子会沿着表面形成一条正电荷QSS。电荷大小决定于下列因素:氧化速度、后续热处理步骤及Crystal Orientation。在{111}表面,良好的氧化步骤下,其表面状态密度约为5×10 10 charges/㎝2(i.e.Qs s=5×1010q)。而对于{100}的表面状态密度约为{111}表面的1/3。
  176 SWR(SPECIAL WORK REQUEST) SWR为特殊工作要求单。生产线为了区划正常流程芯片和工程实验芯片,将工程师依规定申请实验的芯片批称为SWR Lot,通常SWR Lot是用来解决制程问题,或评估新机器、制程而试作的芯片。
  177 TARGET 靶 一般用在金属溅镀(SPUTTERING)也就是以某种材料致造成各种形状,因此『靶』当作金属薄膜溅镀之来源。
  178 TDDB(TIME DEPENDENT DIELECTRIC BREAKDOWN) 介电质层崩贵的时间依存性 利用介电质崩溃时间(Time to Breakdown)TBD与外加电场(电压)的线性模型,作加速测试(Accelerated Test),对产品(介电质)寿命(Life Time)作一估算。TBD α e – β Eox ……….(1)AF = e – β (Eext – Eop) ……(2)Life Time = T-50 * AF …(3)
  179 TECN(TEMPORARY ENGINEERING CHANGE NOTICE) 临时性制程变更通知 随时工程变更通知(ECN)为工程师为了广泛收集资料,或暂时解决制程问题,而做的制程变更,此一临时性的变更将注明有效期限,以利生产作业。
  180 TEOS(TETRAETHYLOR THOSILICATE) 四乙基氧化硅 1. 化学式:Si (OC2 H5)4,与常温下伟业体态。2. 用途:与经化学反应后,可生成一层二氧化硅,在IC里通常被当作绝缘层使用。3. 反应方式:- 高温低压分解反应- 高温加入触某媒分解反应- 电浆促进分解反应
  181 THRESHOLD VILTAGE 临界电压 定义:当我们在MOS晶体管之源极(Source)和汲极(Drain)加一个固定偏压后,再开始调整闸极(Gate)对基质(Substrate)的电压,当闸极电压超过某一个值之后,源极和汲极就会产生电流而导通,则我们就称此时的闸极电压称为临界电压(Threshold Voltage)。NMOS晶体管的临界电压相对于基质为正。PMOS晶体管的临界电压相对于基质为负。一般在制程上我们会影响临界电压的因素主要有二:A闸极氧化层厚度:Gate Oxide越厚,则VT(绝对值)越高。B基质渗杂的浓度:VT值入Dose越高,则VT越高。
  182 THROUGH PUT 产量 1. 定义:Through Put为单位工时之产出量,例如某机器每小时生产100片,则称其Through Put为100片/每小时。如果每天运作21小时,则每天的Through Put为2100片/天。IC工业系许多昂贵且精密的设备投资,故必须充分利用,维持生产的顺畅,发挥其最大的效能。故高的Through Put为我们评估机器设备的一项很重要的因素之一。除了设备上发挥其最大产能外,必须要配合人为的力量:如流程安排、故障排除、…等,亦即必须“人机一体”才能发挥生产的整体效益,达到最高的生产力。
  183 TMP(TI MEMORY PROTOTYPE,TMS-X TI MEMORY STANDARD PRODUCT) TI 记忆产品样品(原型),TI内存标准产品 在TI的产品出货控制(Productor Outgoing Control)中,以Qualification(资格审定)为期里程碑:(1) Qual以前:均为TMP产品。(2) Qual以后:分为TMS-A,TMS-B,TMS-C及Special,其可靠度保证。
  184 TOX 氧化层厚度 TOX系THICKNESS OF OXIDE之缩写,即一般所谓氧化层厚度。通常于氮化硅蚀刻、复晶及接触窗蚀刻完,均需作TOX之测量。藉以确认该层次蚀刻完是否有过蚀刻或蚀刻不足之现象。
  185 TROUBLE SHOOTING 故障排除 1. 定义:在生产过程,因为4M ,即设备、材料、人为、方法等,造成之一切问题而阻碍生产,例如:机器当机、制程异常…等。工程人员解决以上发生的问题,使这些“障碍”消弭于无形谓之Trouble Shooting,故障排除。
  186 UNDERCUT 底切度 1. 定义:所谓“底切度”(Undercut),乃是蚀刻时的专用术语,简单的说,Undercut便是原来所定义出来的图形间偏离度的大小。对于等向性蚀刻(Isotropic Etching)Undercut较大,而对于完全非等向性蚀刻(Full Anisotropic Etching),其Undercut等于零,亦即能忠实地将原图形复制出来。
  187 UNIFORMITY 均匀度 1. 定义:均匀度Uniformity是一种测量值的平均分布。藉以表示芯片内各测量点的数值或是芯片与芯片间其测量值的变化。在IC制程中,常用以表示薄膜厚度,线宽(C.D)在整片芯片内或芯片间的分布。其表示方法如下:如测量芯片内上中下左右与5点数据,5点平均值。X=X1+X2+X3+X4+X5/5均匀度Uniformity=X m a x-X m 1m/2X×100﹪例如测量T0x厚度共五点分布如下:510、525、540、515、520?则均匀度=540-510/2×522(平均值)×100﹪=2.8﹪均匀度越小,表示各点变化越小。亦即表示芯片制程品质较佳,也是制程能力越好的表现
  188 VACUUM 真空 1. 定义:真空系针对大气而言一特定空间内的部分气体被排出,其大气小于一大气压。表示真空的单位相当多,在大气的情况下,通称为一大气压,也可表示为760torr或760mmHg或14.7psi。真空技术中将真空一压力大小分为四个区域:A粗略真空(Rough Vacuum)B中度真空(Medium Vacuum)C高真空(High Vacuum)D超高真空(Ultra- High Vacuum)2. 方法:在不同真空,气体流动的形式与传导性等均有所差异,,简略而言:在粗略真空气体的流动称之为黏滞流(Viscous Flow)。其气体分子间碰撞频繁,且运动具有方向性;在高真空或超高真空范围,气体流动称为分子流(Molecular Flow),其气体分子间碰撞较少,且少于气体与管壁碰撞的次数,气体分子运动为随意方向,不受抽气方向影响。在热导性方面:中度真空之压力范围其与压力成正比关系,粗略真空与高真空区域则无此关系。
  189 VACUUM PUMP 真空帮浦 凡能将特定空间内的气体去除以减低气体分子数目,造成某种程度只真空状态的机件,通称为真空帮浦。目前生产机台所使用的真空帮浦可分为抽吸式:旋片帮浦(ROTARY PUMP)、鲁是帮浦(ROOTS PUMP),活塞帮浦(PISTON PUMP)、扩散帮浦(DIFFUSION PUMP)。储气式:冷冻帮浦(CRYO PUMP)、离子帮浦(ION PUMP)。
  190 VERNIER 游标尺 1. 定义:用来读取曝光制程中,本层次与前面层次之对准情形是否良好。目前公司所用之游标尺,在读取之分辨率上可分为每格0.2μ及每格0.1μ者。目前只用在步进式对准机中以得到更佳之分辨率。游标尺之设计因人而异,因此在读取时是否方便、容易,端赖设计上之是否周详。
  191 VIA CONTACT 连接窗 『VIA CONTACT』连接窗,系指相同两层材质之间,如POLY(一)与POLY(二)之间,METAL(一)与METAL(二)之间欲直接相联系时,必须在制程上挖出下层(如POLY(一),METAL(一)),窗来,让上层(如POLY(二),METAL(二)能与下层相通)此窗即为连接窗,一般此做法系为节省晶方面积而设计,但因多了一层的关系,制程上会较复杂,我们DOUBLE METAL或DOUBLE POLY 制程即为一例。
  192 VISCOSITY 黏度 『粘度』一词专用于液体,意指当液体接受切应力时(指作用力方向与液体表面不垂直),液体就会产生变形,所以便定义『粘度』来表示液体产生变形程度的大小。粘度是可以调整的,因为液体受切应力而变形是巨观行为的表现,所以在液体完全兼容前提下,可以加入不同粘度的溶剂来调整粘度。
  193 VLF(VERTICAL LAMINAR FLOW) 垂直流层 在流体的流动状态中,可分为层流(Laminar Flow)及齐流(Turbulent Flow)两种。一名叫Osborne Reynold的人利用一简易的实验将其界定,而雷诺数即为层流及齐流的界定值。一般流体流速较快者其流线(streamiline)分子易受干扰,且雷诺数大易形成齐流 ,反之,则易形成层流。(雷诺数 = 惯性力 / 粘滞力)在无尘室芯片制造场所内,其气流为稳定之层流,如此可将人员、机台等所产生之微尘带离。若为齐流,则微尘将滞留不去。因此在无尘室内机台的布置及人员的动作都以尽量不使空气流线产生齐流为原则。
  194 WELL/TANK 井区 WELL即井区。在IC中的组件MOSFET(即金氧半场效晶体管),常作两型(N及P)相接的方式,即CMOS技术。此时为区分这两种不同型的MOSFET,就须先扩散两个不同型的区域于IC中。此种区域即称为WELL区。
  195 WLRC(WAFER LEVEL RELIABILITY CONTROL) 晶圆层次(厂内)可靠度控制 WLRC是取代“End-of-line-reliability”的一种全新的可靠度监控方式,主要分为物性(In-line Scrap),如厚度、材料、应力、接触窗覆盖率;另有电性(成品Scrap),如TDDB,CHC EM Stress等。兹比较如下: Charactoristic 1. 回馈(Feedback)时间2. 真正原因的回馈性3. Wafer Level Qual与Design-in-Reliability的应用4. 产品报废5. 加速系数及准确性WLRC1. 快,使产品损失减到最低2. 良好,能马上找出问题所在3. 卓越4. 较多5. 高,较差End-OF-Line-Reliability1. 慢,出问题时已大量产品被影响2. 困难,因包装后产品的Data Association(资料联结性)已破坏,不易找出真正原因。3. 困难4. 少5. 低,高
  196 WLQC(WAFER LEVEL QUALITY CONTROL ) 晶圆层次(厂内)品质控制 先定义:客户眼中的品质:产品有问题,就是品质不良我们眼中的品质:出厂前看得到,量得到的问题,才是品质(Quality)我们眼中的可靠度:出厂前看不到,又不能直接量得到的问题,在客户手中欲发生问题,是可靠度(Reliability)所以,WLQC是针对一切厂内可直接测之(time-zero measurement),对品质有所影响的参数进行筛选及分类。对外,使出货品质分布集中、均匀(假设某可靠特性不变)。对内,回馈厂内,增进制造品质。
  197 X-RAY LITHOGRAPHY X光微影技术 1. 定义:在次微米微影成像技术中,X-射线微影技术备受瞩目。由于X-射线之波长甚短(约4~10?),故可得甚佳之解析力,同时亦无干涉及绕射现象,因此可制作次微米线宽之IC图案。这种以X-射线为曝光光源之微影技术目前仍在开发中。由于X-射线穿透力甚强,,其光照图案不再是铬膜,而是一般大都为“金”。
  198 YELLOW ROOM 黄光室 黄光室(Yellow Room)就是所有光源(照明用)均为黄色光波波长者之区域。由于IC晶方内之图案均有赖光阻剂(Photo resist)覆盖在芯片上,再经曝光,显影而定型;而此光阻剂遇光线照射,尤其是紫外线(UV)即有曝光之效果,因此在显影完毕以前之生产,均宜远离此类光源。黄光之光波较长,使光阻剂曝光之效果很低,因此乃作为显影前之照明光源。


作者:wangboynsrl 回复日期:2005-12-27 8:13:58    
  lz好强啊,把这么专业的东西都贴出来了,长了见识。
  嗯,上面的专业词汇基本都接触过,实验也基本全做过,呵呵


作者:larmanlay 回复日期:2005-12-27 09:01:30    
  189 VACUUM PUMP 真空帮浦 凡能将特定空间内的气体去除以减低气体分子数目,造成某种程度只真空状态的机件,通称为真空帮浦。目前生产机台所使用的真空帮浦可分为抽吸式:旋片帮浦(ROTARY PUMP)、鲁是帮浦(ROOTS PUMP),活塞帮浦(PISTON PUMP)、扩散帮浦(DIFFUSION PUMP)。储气式:冷冻帮浦(CRYO PUMP)、离子帮浦(ION PUMP)。
  
  PUMP就是泵啊,什么帮浦?这也音译啊


作者:core-logic 回复日期:2005-12-27 09:08:01    
  作者:larmanlay 回复日期:2005-12-27 09:01:30 
    189 VACUUM PUMP 真空帮浦 凡能将特定空间内的气体去除以减低气体分子数目,造成某种程度只真空状态的机件,通称为真空帮浦。目前生产机台所使用的真空帮浦可分为抽吸式:旋片帮浦(ROTARY PUMP)、鲁是帮浦(ROOTS PUMP),活塞帮浦(PISTON PUMP)、扩散帮浦(DIFFUSION PUMP)。储气式:冷冻帮浦(CRYO PUMP)、离子帮浦(ION PUMP)。
    
    PUMP就是泵啊,什么帮浦?这也音译啊
  ====================================================
  在Fab里夹七夹八的,会有许多“黑话”,这就是其中之一,明明可以说“泵”,但由于约定俗成,结果大家都说“帮浦”。如果你加入这一个行当,会接触到很多这种叠床架凳的说法。
  


作者:core-logic 回复日期:2005-12-27 09:28:22    
  基本Fab的机构是这样的:
  厂长
   --〉Integration
   --〉LPIE
   MPIE
   YE
   WAT
   BR
   Module
   --〉CVD
   PVD
   CMP
   PHOTO
   ETCH
   Diffusion
   WET
   IMP
   MFG
   --〉MPC
   TF
   DIFF
   PHOTO
   ETCH
  此外相关的直接支持部门还有:
  Facility
  IE&PC


作者:core-logic 回复日期:2005-12-27 09:31:23    
  Fab中PIE要略微比PE和EE好一些,相对进fab的机会要少。
  PIE主要的工作有很多,但总而言之是和产品密切相关的。SMIC上海厂有DRAM和Logic两种截然不同的产品,相应的PIE职责也有区别。
  Memory PIE(基本都在一厂)通常是分段管理,一般是有人负责Isolation(FOX/STI),有人负责Capacitance,有人负责Transistor,有人负责后段Interconnect。总体分工比较明确,少数资深的工程师会负责全段的制程。Memory的产品通常种类较少,总量较大,比较少有新的产品。SMIC的Memory有堆栈型和沟槽型两大类,都在一厂有量产。
  Logic PIE(两个厂都有)才是真正意义上的Fab PIE,一般来讲Fab要赚钱,Logic的产品一定要起来。Logic PIE通常会分不同的Technology来管理产品,比如0.35um LG/MM/HS;0.18um LG/MM/HS/SR;0.13um LG/SR等等。Logic的产品种类非常多,但每颗的总量一般不会太大,如果能够有1000pcs/月的量,那已经是比较大的客户了。——如果遇到这样的新客户,大家可以去买他的股票,一定可以赚钱。
  Logic PIE的主要工作通常有Maintain和NTO两大类,前者针对量产的大量产品的良率提高,缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产。具体的工作么,拿NTO来讲,有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield analysis, customer meeting, ... ...等等。
  相比较而言,进fab倒不是最主要的,分析数据和写报告的工作为主。
  偷个懒,把原来写的一部分搬过来。


作者:palepurle 回复日期:2005-12-27 9:38:01    
  支持下


作者:palepurle 回复日期:2005-12-27 9:39:24    
  支持下


作者:你来说一说 回复日期:2005-12-27 09:52:23    
  支持!


作者:core-logic 回复日期:2005-12-27 10:25:51    
  通常讲Fab的工作环境比较恶劣,那就是指Module和MFG。因为PIE可以比较少进Fab,所以PIE虽然也会比较忙,但是接触到辐射、化学药品的机会要少很多。
  一般本科毕业生如果去MFG的话会做线上的Super,带领Leader和一群小妹干活。除非你从此不想和技术打交道,否则不要去MFG。只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣,因为各个不同区域的MFG都是可以互换的,甚至不同产业的制造管理都是一样的。Fab的MFG Supper在封装、测试厂,在TFT/LCD厂,在所有的生产制造型企业都可以找到相关合适的位置。和人打交道,这是管理的核心,而在MFG,最重要的就是和人打交道。你会和EE吵架,和PE吵架,和PIE吵架,被Q的人闻讯,可以修理TD的弟兄,不过比较会惹不起PC(Production Control)。喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲,因为MFG和别人吵架基本不会吃亏。
  在Fab里有三个“第一”:安全第一,客户第一,MFG第一。所以只要和安全以及客户没有关系,MFG就是最大的,基本可以横着走。PIE能够和MFG抗争的唯一优势,也就是他们可以拿客户来压MFG。MFG在奖金等方面说话的声音比较大,一般而言,奖金优先发放给MFG,因为他们最辛苦。MFG的Super需要倒班,做二休二,12小时12小时的轮,在休息的时候还会被拖过来学习、写报告什么的,所以平均下来一周工作的时间至少在50小时以上。上白班的还好,但是上晚班的生物钟会被弄的比较乱。MFG做常日的Super会好一些。
  不建议硕士以及以上学历的弟兄去MFG。
  


作者:skyblue_1234 回复日期:2005-12-27 10:37:58    
  我小硕一个
      intel成都测试工程师
      华为3com软件研发,在杭州
      哪一个好一些,有前途一些呢
      希望大家指点
  


作者:tt7 回复日期:2005-12-27 11:14:58    
  请教core前辈,
    本人小硕学材料的,刚签了一家半导体公司做研发工程师,但他们说要先做工艺工程师,能不能做到研发要看在实习期的表现了。主要负责膜和失效分析方向。
    这意味着什么呀?


作者:core-logic 回复日期:2005-12-27 11:27:44    
  作者:tt7 回复日期:2005-12-27 11:14:58 
    请教core前辈,
      本人小硕学材料的,刚签了一家半导体公司做研发工程师,但他们说要先做工艺工程师,能不能做到研发要看在实习期的表现了。主要负责膜和失效分析方向。
      这意味着什么呀?
  
  ===========================================================
  FA?你这家半导体公司有Fab吗?如果没有Fab,相信从工艺(制程)转到研发还是比较容易的。


作者:tt7 回复日期:2005-12-27 11:37:34    
  有fab的,那会怎么样呢?


作者:tt7 回复日期:2005-12-27 11:39:45    
  研发工程师,在整个过程是担当什么样的角色啊?是不是相当于PDE之类的。大至有些什么样的工作内容呀?


作者:wys29 回复日期:2005-12-27 14:11:47    
  感谢楼主好贴!
  楼主对FOUNDRY特别熟悉,可能是因为在SMIC四年工作经历有关!但似乎也只针对SMIC的情况比较了解.其实国内的FOUNDRY 有很多家,各家的情况也不尽相同.
  而且楼主似乎对封测业了解不多.封测是整个产业链的后段,但同时有是非常重要的一环.它的利润确实无法和FOUNDRY相比,但确如楼主所言,它的利润与它所采用的PACKAGE TYPE 有很大关系,现在随着BGA 产品比例的增加,封测利润的比例也在逐步提高!
  本人工作于封测业,欢迎探讨.
  期待楼主精彩下文!
  


作者:Ecko001 回复日期:2005-12-27 17:12:47    
  楼主,继续啊
  呵呵,长了不少知识
  支持楼主!!!!!!


作者:core-logic 回复日期:2005-12-27 17:34:14    
  Module的工程师主要分成两大类:制程(工艺)和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。
  设备工程师主要负责的是机台的状况,他们要保持机台始终处于比较良好的Status,从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上,这样就需要缩短机台设计的PM时间,缩短机台的Monitor时间,减小Down机的几率。这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE,那由于晚上都有设备值班,小问题都能够被处理掉,而大问题也没法处理,可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE,那么每个人都只能专精几种机台,结果就是遇到不熟悉的机台出问题,就只好Call人了。
  EE在Fab中待的时间要比PE长,有很多routine的工作,比如PM。EE的问题相对简单,妈的,机台出问题了我就修呗,修不好我就Call Vendor呗。你制造部不爽那你自己来修。
  EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品,也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律,任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液,千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项,各自要注意。
  EE主要和PE以及厂务(FAC)的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物,也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者,Vendor会常常来和EE搞好关系,如果公司许可,可以有很多的饭局。酒量要锻炼。
  EE的工作很累,但并不很复杂,如果加入了一个不错的集体,也可以过的很快活。
  硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列,工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE,如果想赚钱,做Vendor也不错。


作者:wuhanbbs 回复日期:2005-12-27 18:33:25    
  EE被HF侵害的风险很大,特别是扩散区的EE,做PM或者trouble shooting的时候有很多的机会接触到HF,我就亲身经历过三起HF溅到眼睛的例子.
   如果是负责clean机台的EE,那么可能经常跟HCL,H2O2,MH4OH,HF接触非常多,其中HF是最可怕的,无色无畏看起来跟水差不多,但是却是"化骨水",会渗透皮肤腐蚀骨头,有时候你皮肤接触了刚开始一点感觉都没有,甚至眼睛接触了它开始一两天都不会有什么异样感觉,但是过几天眼睛会视力模糊.
   APCVD如果机器比较旧,做PM时候或者拆管路会有毒气alarm的危险,一般比较常见的毒气是SIH4,NH3,b不过好在SIH4会自燃,如果是TF区的ASH3,PH3,n那就比较危险了,一瓶这种气体估计能毒死几十平方公里的人和动物.
   如果机台down了,那么连续加班十几个小时甚至几天几夜也是常有的事情.
   所以说EE是FAB里面最累最苦的一点不为过.


作者:richardcool 回复日期:2005-12-27 20:32:40    
  一般本科毕业生如果去MFG的话会做线上的Super,带领Leader和一群小妹干活。除非你从此不想和技术打交道,否则不要去MFG。只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣,因为各个不同区域的MFG都是可以互换的,甚至不同产业的制造管理都是一样的。
  
  
  
  制造部的是这个岗位吗,,硕士去是不是有点亏,还有,,
  搂住说的TD,,是什么职位,谢谢材料硕士可以申请吗


作者:Translinear 回复日期:2005-12-27 20:41:42    
  楼主的术语很台湾化哦,比如有源区叫做主动区,光刻胶叫光阻,呵呵,不知楼主现在管silicon是叫硅还是叫矽。


作者:core-logic 回复日期:2005-12-27 20:44:25    
  作者:richardcool 回复日期:2005-12-27 20:32:40 
    制造部的是这个岗位吗,,硕士去是不是有点亏,还有,,
    搂住说的TD,,是什么职位,谢谢材料硕士可以申请吗
  
  ====================================================
  我是说,硕士就不值得去做MFG了,至于TD,那是Foundry的研发部门。
  


作者:richardcool 回复日期:2005-12-27 20:46:35    
  顺便问问,要倒班都是哪些工种,,
  材料硕士推荐哪儿,谢谢core-logic


作者:core-logic 回复日期:2005-12-27 20:48:37    
  作者:Translinear 回复日期:2005-12-27 20:41:42 
    楼主的术语很台湾化哦,比如有源区叫做主动区,光刻胶叫光阻,呵呵,不知楼主现在管silicon是叫硅还是叫矽。
  =========================================================
  这就是一开头入行时的影响,而且现在的Foundry确实是台湾人做的最好。不过一般有源区或主动区我们都称之为AA。呵呵。


作者:core-logic 回复日期:2005-12-27 20:50:42    
  作者:richardcool 回复日期:2005-12-27 20:46:35 
    顺便问问,要倒班都是哪些工种,,
    材料硕士推荐哪儿,谢谢core-logic
  ======================================================
  要倒班的:
  MFG/EE/PE/OQA/FAC
  
  材料硕士建议可以去做PE/PIE/PDE或者TD的相关职位。
  


作者:wangboynsrl 回复日期:2005-12-27 20:57:14    
  lz继续啊,^_^


作者:Ecko001 回复日期:2005-12-27 21:04:40    
  是啊
  楼主,期待更多精彩内容!!!


作者:richardcool 回复日期:2005-12-27 21:58:42    
  thank louzhu
  waiting for further imformation


作者:diamantaire 回复日期:2005-12-27 22:54:59    
  core-logic是强人,崇拜ing.........


作者:XT1400 回复日期:2005-12-27 23:12:41    
  这个行业多是台湾人当老板,英文掺着中文说的也很多---都是台湾人的习惯。
  希望Core Logic说说vendor吧。多少PE和EE天天谈论着KT,AM留着口水啊!


作者:出风头 回复日期:2005-12-28 0:03:46    
  楼主强,学习ing。
  
  留名。


作者:yelloworange 回复日期:2005-12-28 00:23:59    
  呵呵关注core-logic兄:
   能多学点东西还是不错地呵呵!再次感谢你,在此不表:)


作者:你来说一说 回复日期:2005-12-28 09:54:45    
  支持core-logic好帖!


作者:F121 回复日期:2005-12-28 10:14:50    
  up


作者:yentljin 回复日期:2005-12-28 12:34:03    
  It's useful to me. Thanks. I'll be back


作者:Core-Logic 回复日期:2005-12-28 14:52:34    
  制程工程师,也就是工艺工程师,也就是PE。他们主要负责Fab中各类工艺参数和程式的设定。一个稳定的Fab必然需要大量资深的PE在。PE的工作状况和EE不同,他们将面对多个部门的压力,MFG和PIE是“压迫”PE最多的两伙人。而Q的弟兄也会让PE非常痛苦,时常窜出来搞乱的TD工程师常常会把PE搞得抓狂。然后在PE和EE之间存在大量的灰色地带,这个事情究竟谁做?双方吵架的机会也是大把大把。
  PE和Vendor打交道的机会也比较多,无论是机台的Vendor还是Material的Vendor。熟悉之后,跳槽出去做Vendor的PE也不少。通常而言,EE去做Vendor还是修机器,而PE常常会摇身一变成了Sales。许多出去买Material的PE现在富的流油(因为有提成),尤其以卖CMP研磨液的弟兄为最好,卖靶材和光阻的就差了不少。
  PE也是需要在Fab里面常常待的,要tuning出好的程式也需要付出很大的代价。以Diff为例子,每个run都要以小时计算,无论是uniformity、Defect、Quality都需要被考量,而且最后还要得到PIE电性数据的Support。
  Fab里面出什么问题,MFG无法界定的时候,第一个通知的就是值班PE。
  每当一个新的制程在开发的时候,无论是PIE主导还是TD主导,PE都累得像条狗一样,操劳过度,而且还要陪着笑脸向制造部的Leader借机台,一不小心就付出请客喝水的代价。只有少数资深的PE敢于把PIE或者TD骂一顿然后罚他们自己去借机台的。许多PRS数据都需要切片,PE就只好在FA Lab陪伴切片的小妹度过一个个不眠之夜——尤其以ETCH的弟兄最为痛苦,当年的liaoduan他们就切片切的昏天黑地。最后怒了,就拿了把西瓜刀去找PIE进行黑社会谈判,好不容易分了一部分活出去。
  PE要值夜班,EE值班的时候,如果机台没问题就可以眯段时间,反正半夜也没有老板在。但是机台没有问题不代表Wafer没有问题,实际上Fab中Wafer出的问题千奇百怪,匪夷所思。所以PE的值班手机从来就不会闲下来,在Fab中最忙的值班电话通常是CMP、YE和PHOTO的值班手机。
  什么叫做痛苦,当你作为一个PE在Fab里接到YE的报警电话的时候就会有一种生不如死的感觉。完了,今天的值班一定没好日子过了……
  PE同样面对Fab中的不良环境,所以要注意身体,在有了小弟小妹之后就尽量少进Fab。


作者:Ecko001 回复日期:2005-12-28 17:14:22    
  咳,刚开始找工作的时候听人说,学材料的,如果课题和半导体不相关,就只能做PE,没想到PE的日子竟然这么难过!
  
  呵呵,中芯的效率的确慢,到现在还没有他们的面试电话,继续等
  
  支持core-logic好帖!
  楼主继续!


作者:richardcool 回复日期:2005-12-28 17:25:19    
  今天给我offer通知了,问我何时去上班,,要3月份才能毕业,,
  刚有收到飞思卡尔面试通知,,
  要不要等等思卡尔呢(他们封装为主吧,工作环境会好些,听说),,


作者:sht816dzkd 回复日期:2005-12-28 17:34:03    
  请问楼主,tsmc中制造部课长如何?负责什么?我是本科IE


作者:XT1400 回复日期:2005-12-28 18:05:03    
  MFG的super只是负责管手下的小妹干活,时不时给PE打个电话问为什么这个Lot还没有出去,哪个哪个机台是不是禁run什么产品,还有就是整天要对付Module的借机。不过在MFG干,如果想学技术就算了,升的倒是很快(MFG的Super走的太快),两年多干到Section的比比皆是。不过跟技术也越走越远,最后大部分落得只知道Wip,Move...


作者:smictointel 回复日期:2005-12-28 18:11:04    
  做SUPER有什么不好?任何职位到高层都是管理的艺术,我在SMIC做了4年SUPER,SECTION,现在在INTEL做Dept.head。
  倒是很多EE/PE混了4年,技术没学到多少,人倒是差不多了。
  其实工作最关键的地方也是与人交往沟通的能力,从这个层面上,做MFG的SUPER也是个不错的选择


作者:跑风 回复日期:2005-12-28 18:22:15    
  PE和Vendor打交道的机会也比较多,无论是机台的Vendor还是Material的Vendor。熟悉之后,跳槽出去做Vendor的PE也不少。通常而言,EE去做Vendor还是修机器,而PE常常会摇身一变成了Sales。许多出去买Material的PE现在富的流油(因为有提成),尤其以卖CMP研磨液的弟兄为最好,卖靶材和光阻的就差了不少。
  ===============================================
  大陆这边从Fab中跳出来卖Slurry的只有一个人吧,没有竞争呀
  
  
  PE要值夜班,EE值班的时候,如果机台没问题就可以眯段时间,反正半夜也没有老板在。但是机台没有问题不代表Wafer没有问题,实际上Fab中Wafer出的问题千奇百怪,匪夷所思。所以PE的值班手机从来就不会闲下来,在Fab中最忙的值班电话通常是CMP、YE和PHOTO的值班手机。
  ++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
  这样就有更多的机会和MM调侃了


作者:intotherain585 回复日期:2005-12-28 18:26:52    
   代工厂是埋没人才的地方,建议大家去网上看看那一封写给台积电工程师的信后在做决定进不进这个行业吧.我在做了一年半后的PHOTO EE后终于下定决心离开这个行业.如果当初毕业时知道在晶圆厂做设备的工作内容后我是决不会进这个行业的.想起以前拿着ACTONE清洗PARTS.IPA擦机台.熬夜值班.那些日子我能熬过来真不容易.终于我凑足了跑路钱来到上海换了个行业.虽然工资不算高但感觉比以前好多了.自己设计电路,自己写程序调试.没有什么MFG的人员来骚扰.清净多了.另外我个人认为这个行业台湾人已经做得很强了.在台湾的代工厂无论你做到多好大陆的待遇跟台湾人比都是微乎其微的
  而且你还得忍受他们骨子里的天生优越感,因为他们自以为台湾是个了不起的国家.这也是我离职的原因之一.另外这个行业的黄金时期已经在慢慢过去.靠股票发财的日子已不会再重现了吧.
   话说回来每个人的兴趣不同每份工作给人的感受就大不一样,只有你亲自去体会了你就知道了,所以各位朋友想想自己的兴趣在哪里在选择行业吧.我说这么多当然不上你去代工厂亲自体会,虽然在我的眼里我并不怎么喜欢这个行业,但是它也足够让你衣食无忧了.


作者:你来说一说 回复日期:2005-12-28 18:27:23    
  smictointel,你好,你是在成都吗?能加我qq吗?有事请教,谢谢!43507914


作者:白沙人在天涯 回复日期:2005-12-28 18:38:55    
   同行,顶!!!


作者:firework8 回复日期:2005-12-28 20:01:00    
  lz好强,偶是微电子小硕,学校还不是太差,985高校。
  研究方向是工艺的,现在十分郁闷,连pe这样的职位
  都找不到,smic,hhnec,asmc,belling,gsmc都投了
  简历,没有一家给面试机会,好不容易来个华虹集团给
  了面试机会,可是过了两个礼拜了都没消息,狂郁!


作者:pourlachine 回复日期:2005-12-28 20:43:10    
  哟,今天什么日子啊...刚一来就看到了这么好的帖子...
  楼主是fab的阿...牛人,做fab的IQ更索牛人啊!


作者:pourlachine 回复日期:2005-12-28 20:49:59    
  作者:smictointel 回复日期:2005-12-28 18:11:04 
    做SUPER有什么不好?任何职位到高层都是管理的艺术,我在SMIC做了4年SUPER,SECTION,现在在INTEL做Dept.head。
    倒是很多EE/PE混了4年,技术没学到多少,人倒是差不多了。
    其实工作最关键的地方也是与人交往沟通的能力,从这个层面上,做MFG的SUPER也是个不错的选择
  
  
  dept head是虾米?shift mgr?完全没有听过诶...


作者:roydavid 回复日期:2005-12-28 21:01:56    
  呵呵,楼主现在应该至少是主任以上了吧,不知道这次加了几个月,你们也真应该多发点薪水了,不然工程师都去新加坡了。
  楼上想入这行的学弟学妹们,半导体很辛苦,而且要熬到一个副理真的要好多年,靠实力、老板的赏识和运气。最好有人介绍,这样你很快能有面试机会,否则就把简历做得实在一些。不要老写自己的社会活动,我们看中的是你专业背景和专业能力。


作者:roydavid 回复日期:2005-12-28 21:03:52    
  对MFG super真的没有好感,每天在外面闲晃,反正有leader在线上顶着,每天的工作就是训斥那些大专、中专的小MM


作者:Ecko001 回复日期:2005-12-28 21:31:24    
  有宏力的兄弟或者已经面试过的兄弟吗
  周6要去宏力面试,职位是PE,,能不能介绍一下宏力的面试流程?
  多谢了!!!


作者:roydavid 回复日期:2005-12-28 21:42:27    
  和部门经理谈,然后和HR谈,然后等消息吧,good luck,希望你是个勤快、有涵养、沟通能力比较强的人


作者:Ecko001 回复日期:2005-12-28 22:19:43    
  呵呵,要英语面试 吗
  我听说还要笔试,不知道有没有?
  还有,都会谈些什么?职位认识?半导体专业知识?还是自己经历和课题方向?
  
  急!


作者:piggytuna 回复日期:2005-12-28 22:37:40    
  我是从事半导体测试行业的。呵呵。我也去过FAB参观(上海的ASMC),感觉FAB里的工作环境实在是有点不爽。整个人被包得密不透风。很难受。
  楼主很幸福,你是SMIC的头一批,现在应该都混得不错,money不少。后面的兄弟可没有你这么有福了。
  如果你想一直在FAB工作,可以考虑去FAB里面做一些技术上的工作,否则不要轻易去FAB。FAB里面的工序分得太细了,每个人只能从事很小的一部分,在wafer的生产过程中离子注入,化学研磨,蚀刻什么的。这些都对人的身体不好。
  


作者:culiliao 回复日期:2005-12-28 23:31:28    
  作者:core-logic 回复日期:2005-12-27 20:48:37 
    作者:Translinear 回复日期:2005-12-27 20:41:42 
      楼主的术语很台湾化哦,比如有源区叫做主动区,光刻胶叫光阻,呵呵,不知楼主现在管silicon是叫硅还是叫矽。
    =========================================================
    这就是一开头入行时的影响,而且现在的Foundry确实是台湾人做的最好。不过一般有源区或主动区我们都称之为AA。呵呵。
  
  ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
  其实不是台湾人做得最好,而是因为他们做的最便宜,然后再用规模压死对手,起码Assembly如此。
  Cost down...


作者:roydavid 回复日期:2005-12-28 23:59:55    
  IDM做得是最好的芯片,新技术新工艺,但是价格高啊,foundry稳定的工艺和性能比老百姓提供了更好的选择,呵呵


作者:hawking_5 回复日期:2005-12-29 00:38:59    
  我是从事半导体测试行业的。呵呵。我也去过FAB参观(上海的ASMC),感觉FAB里的工作环境实在是有点不爽。整个人被包得密不透风。很难受。
  ---------------
  封装里面的W/B&D/A还不都是一样被包的密不透风。很难受?


作者:wuhanbbs 回复日期:2005-12-29 01:32:59    
  从目前的发展趋势看,在FAB内做EE和PE已经是没有什么技术含量的工作了,收入和待遇也基本快接近普通制造业了,但是对身体的危害却远比一般制造业严重


作者:lilaray 回复日期:2005-12-29 5:23:18    
  太强了~先留个记号,等着看下文,谢谢!


作者:wangboynsrl 回复日期:2005-12-29 8:11:59    
  lz可否每天多写一些啊,等着看,呵呵
  多谢了


作者:intotherain585 回复日期:2005-12-29 08:20:40    
   从目前的发展趋势看,在FAB内做EE和PE已经是没有什么技术含量的工作了,收入和待遇也基本快接近普通制造业了,但是对身体的危害却远比一般制造业严重
  
   -------------------------
   这一点我深有感触,光阻闻多了性功能会下降,ACTONE闻多了肺难受啊.真搞不懂怎么那么多人想去半导体啊.


作者:Ecko001 回复日期:2005-12-29 8:31:42    
  有宏力的兄弟或者已经面试过的兄弟吗
    周6要去宏力面试,职位是PE,,能不能介绍一下宏力的面试流程?
    多谢了!!!
  ===================================
  
  
  作者:roydavid 回复日期:2005-12-28 21:42:27 
    和部门经理谈,然后和HR谈,然后等消息吧,good luck,希望你是个勤快、有涵养、沟通能力比较强的人
  ============================================
  呵呵,要英语面试和口试 吗
    我听说还要笔试,不知道有没有?
    还有,都会谈些什么?职位认识?半导体专业知识?还是自己经历和课题方向?
    
    急!
  
  另外,楼主能不能详细讲一下工艺工程师的职责?以及各个负责区域的情况?相比哪个区域的安全性稍微好点?
  


作者:wys29 回复日期:2005-12-29 09:24:59    
  
  
  作者:smictointel 回复日期:2005-12-28 18:11:04 
    做SUPER有什么不好?任何职位到高层都是管理的艺术,我在SMIC做了4年SUPER,SECTION,现在在INTEL做Dept.head。
    倒是很多EE/PE混了4年,技术没学到多少,人倒是差不多了。
    其实工作最关键的地方也是与人交往沟通的能力,从这个层面上,做MFG的SUPER也是个不错的选择
  
  说的对!俺也是SUP'R起家.现在也是一家公司的DEPT.HEAD.而这中间我只用了4年!


作者:core-logic 回复日期:2005-12-29 9:30:29    
  作者:wys29 回复日期:2005-12-29 09:24:59 
    
    
    作者:smictointel 回复日期:2005-12-28 18:11:04 
      做SUPER有什么不好?任何职位到高层都是管理的艺术,我在SMIC做了4年SUPER,SECTION,现在在INTEL做Dept.head。
      倒是很多EE/PE混了4年,技术没学到多少,人倒是差不多了。
      其实工作最关键的地方也是与人交往沟通的能力,从这个层面上,做MFG的SUPER也是个不错的选择
    
    说的对!俺也是SUP'R起家.现在也是一家公司的DEPT.HEAD.而这中间我只用了4年!
  =========================================================
  实际上,无论PE/EE/PIE还是Super,只要做得好,都能慢慢的跑到职场生物链的顶端。这个没什么奇怪的。
  关键是 努力+机遇


作者:wangboynsrl 回复日期:2005-12-29 9:42:56    
  基本Fab的机构是这样的:
    厂长
     --〉Integration
     --〉LPIE
     MPIE
     YE
     WAT
     BR
     Module
  ······························
  这个是否指厂长下面分2个课,一个是int,一个是lpie(这个是什么意思?)
  
  btw:pie一般多长时间可以做到部门经理?
  谢谢


作者:你来说一说 回复日期:2005-12-29 10:12:09    
  楼上的smictointel兄,在吗?有事请教。
  
  楼上的smictointel兄,在吗?有事请教。
  
  楼上的smictointel兄,在吗?有事请教。


作者:Core-Logic 回复日期:2005-12-29 11:45:55    
  上次贴的不清楚,重贴。
  基本Fab的机构是这样的:
  厂长
  1.Integration
  -LPIE
  -MPIE
  -YE
  -WAT
  -BR
  2.Module
  -CVD
  -PVD
  -CMP
  -PHOTO
  -ETCH
  -Diffusion
  -WET
  -IMP
  3.MFG
  -MPC
  -TF
  -DIFF
  -PHOTO
  -ETCH
  此外相关的直接支持部门还有:
  Facility
  IE&PC
  ===================================
  基本上在Fab里干到Dept.就可以躺着数钱了。
  一般的干到Dept.很难,除非机遇特别好,否则的话10年都不一定。


作者:linawd 回复日期:2005-12-29 12:02:07    
  好贴,长知识, 谢谢LZ!!


作者:smictointel 回复日期:2005-12-29 14:56:49    
  在FAB里面做到Dept.的话,得讲政治和派系。。


作者:wuhanbbs 回复日期:2005-12-29 15:40:36    
  在diff和thinfilm呆长了会影响生育
  据说DIFF呆长了,经常高温烘烤只生女儿,thinfilm经常离子植入只生儿子
  好像都影响性功能
  
  在FAB内工作长的EE和PE体检跟正常人相比都有几项超标的
  更别提那些可怜的12个小时一直呆在FAB的小妹妹了
  
  不要以为这个职业有多么的崇高和有多少技术含量
  EE.PE和小妹妹们的心酸,无奈,血汗只有她们自己最清楚
  如果不是为了生计,我相信她们宁愿不选择这个工作


作者:intotherain585 回复日期:2005-12-29 16:51:42    
  楼上的说得有道理啊,黄光区的好象一般都只生女儿啊,以前我那几个黄光区的老大都只生女儿.我想那些STEP机台有辐射吧.想起以前困了曾在STEPPER机台后面睡过,现在想起来有点后怕啊.现在离开了FAB感觉好多了.听说日本和韩国的女子都不会进FAB厂工作的.还有下面这句话我赞同
   "不要以为这个职业有多么的崇高和有多少技术含量",说句实话里面大部分的人都不懂集成电路的.反正跟着老大做些打杂的事.自己有多少IDEA可以实现?
  


作者:wangboynsrl 回复日期:2005-12-29 16:56:07    
  楼主有空继续写么?


作者:core-logic 回复日期:2005-12-29 16:57:56    
  作者:intotherain585 回复日期:2005-12-29 16:51:42 
    楼上的说得有道理啊,黄光区的好象一般都只生女儿啊,以前我那几个黄光区的老大都只生女儿.我想那些STEP机台有辐射吧.想起以前困了曾在STEPPER机台后面睡过,现在想起来有点后怕啊.现在离开了FAB感觉好多了.听说日本和韩国的女子都不会进FAB厂工作的.还有下面这句话我赞同
     "不要以为这个职业有多么的崇高和有多少技术含量",说句实话里面大部分的人都不懂集成电路的.反正跟着老大做些打杂的事.自己有多少IDEA可以实现?
  =========================================================
  不一定啊,我就认识黄光区一个小妹,生了儿子。


作者:core-logic 回复日期:2005-12-29 17:00:11    
  回头再讲讲PIE。表面上看起来,PIE要比PE/EE都快活,他们在Fab里工作的绝对时间要远少于PE和EE。对于PE来讲,PIE简直就是最可恶的人之一,成天忽发奇想,给出奇奇怪怪的各项指令,然后还不停的来骚扰自己,要这样做,要那样做,简直像一大堆苍蝇。而且自己还不能像对待TD一样直截了当的say no。然后还要看我的SPC,帮着Q这些人来Review自己,简直讨厌透了。
  所以,半夜货出了问题,不管大小,Call人!把PIE这群鸟人Call起来上个厕所。
  Module的工程师只是负责一段的制程,而PIE需要对整个制程负责。很自然的,对于一个具体的制程来讲,PIE不可能比PE更为专业。但是PIE的位置决定了他必须要“以己之短,攻敌之长”,和PHOTO讨论Shot Dependance,和ETCH讨论Loading Effect,和CMP讨论Down Force,……结果导致所有的人都认为:妈的,PIE什么都不懂。有一些聪明的PIE就和PHOTO工程师讲DIFF,和DIFF工程师讲ETCH,和ETCH的讲CMP,……结果就是所有的人都对他肃然起敬。
  其实,PIE和PE有强烈的依存关系,PIE面对的人更加多,也更加杂,一个好的PIE会保护和自己合作的PE,而一个差劲的PIE会在客户来发飚的时候把PE推出去当替死鬼。PIE需要PE为自己的实验准备程式,调试机台,提供意见……没有PE的Support,PIE什么也不是。当年SMIC一厂著名的Marvin、Jing和Cathy小姐开发0.15um Utrla Low Power SRAM的时候,就是由于IMP的失误,导致近一年的开发时间被浪费了。Marvin、Jing和Cathy每次提到这段血泪史无不扼腕叹息——当年付出的努力:无数次的夜班,电性分析,切片FA,Split Run,……通通付诸东流。
  PIE唯一还算的上专业的,就是WAT电性,一个好的PIE需要对电性的结果非常敏感。
  各位所有想要做,或者正要做PIE的朋友,请记住一条PIE的铁律:“永远不要乱改东西。”只要你记住了这一句话,你就没有白花时间看这段文字。
  做Lot Owner是件痛苦的事情,因为这一批货色的成败死活都会和你挂钩,如果是很重要的货,那么晚上被Call几乎是一定的。有时候你还得半夜等货做实验。说起做实验,就会涉及到Run Card,这是让制造部帮助你不按照正常流程来做实验的东东。开的Run Card越多,制造部就会越恨你。当年的Jamin以2年半超过1000张Run Card成为MFG第一“公敌”。其实像PIE每个人的Run Card数目都不少,数百张都是很正常的。
  PIE会直接面对客户。合理帮助你的客户,没准下一份轻松写意收入好的工作你可以在他们那里找到,而且还可以回来Review Fab。
  做的无聊了,PIE可以转PDE/TD/CE等职位,也可以跳槽去做Foundry Manager,转行做Design德也有,去Vendor那里的机会比较少。
  


作者:你来说一说 回复日期:2005-12-29 18:23:47    
  core-logic兄,
  今天下午,
  我发了简历大你的邮箱,
  不知是否收到????


作者:你来说一说 回复日期:2005-12-29 18:27:27    
  core-logic兄,
  今天下午,
  我发了简历大你的邮箱,
  不知是否收到????


作者:你来说一说 回复日期:2005-12-29 18:37:58    
  core-logic兄,
  今天下午,
  我发了简历大你的邮箱,
  不知是否收到????


作者:你来说一说 回复日期:2005-12-29 18:41:53    
  不好意思,刚才误操作,重复发帖了


作者:hawking_5 回复日期:2005-12-29 18:57:03    
  此外相关的直接支持部门还有:
    Facility
    IE&PC
    ===================================
  楼主可否介绍一下IE&PC ,在FAB里面是处于什么样的位置.我听说这些部门在科技制造行业是最受鄙视的.外号是吃干饭的和没事找茬的
  不知道是不是真的.
  谢谢


作者:Awill_Cser 回复日期:2005-12-29 20:16:39    
    但是已经折旧折完的Fab就过得很滋润,比如先进(ASMC),它是一个5英寸、6英寸的Fab,折旧早完了,造多少赚多少,只要不去盖新厂,大家分分利润,日子过的好快活
  ------------------------------------
  先进的tony应该滚蛋,换你的话也不至于搞成现在这样。
  现在很惨,8寸上的


作者:piggytuna 回复日期:2005-12-29 20:43:04    
  作者:hawking_5 回复日期:2005-12-29 00:38:59 
  
    我是从事半导体测试行业的。呵呵。我也去过FAB参观(上海的ASMC),感觉FAB里的工作环境实在是有点不爽。整个人被包得密不透风。很难受。
    ---------------
    封装里面的W/B&D/A还不都是一样被包的密不透风。很难受?
  ============================================================
  测试车间好很多。远不如封装那么严格。测试跟封装是两码事。
  现在封装最强的是Amkor和ASE。
  
  


作者:czisohu 回复日期:2005-12-29 20:52:35    
  感谢楼主啊,工作实习期快结束了,就要分部门了,还在众多部门当中徘徊。之前预报意愿的时候我选择了EE,不知道到EE几年后跳槽容易么?(可是因为讨厌上夜班,现在有些后悔了)
  希望楼主有时间的话多写点~~~~


作者:czisohu 回复日期:2005-12-29 20:55:55    
  顺便问一下楼主,可以推荐一些半导体方面的网站或相关的论坛么?


作者:活在武汉 回复日期:2005-12-29 21:44:34    
  LZ见识广~我毕业时差点进了这样的工厂,现在在做激光切割


作者:你来说一说 回复日期:2005-12-30 16:39:42    
  楼主没来了???


作者:zwjandzse 回复日期:2005-12-30 17:08:21    
  强贴
  支持~~~~~~~~~~


作者:wuhanbbs 回复日期:2005-12-30 17:21:40    
  老实说,这个半导体行业在中国基本上都是一些血汗工厂,
  在对身体严重有害的环境中干着紧张的工作,拿着比普通制造业略高一点的工资,做的很多是更依赖经验而不是技术的工作,满口发音不准的洋文,
   中国的半导体做的是世界半导体产业链中利润最单薄,污染最严重,技术最落后的环节,更可悲的是这些FAB厂无一例外的需要大量进口日本的电子元器件,化学品和机台,而这些东西日本人无一例外的赚取暴利.


作者:richardcool 回复日期:2005-12-30 18:11:26    
  献身半导体事业!!:P


作者:_eric 回复日期:2005-12-30 19:14:57    
  学习ing


作者:忧郁的蝈蝈 回复日期:2005-12-30 20:19:12    
  收藏之~~~


作者:roydavid 回复日期:2005-12-30 20:28:25    
  中国的半导体做的是世界半导体产业链中利润最单薄,污染最严重,技术最落后的环节,更可悲的是这些FAB厂无一例外的需要大量进口日本的电子元器件,化学品和机台,而这些东西日本人无一例外的赚取暴利.---------------------------------------------------------------中国是半导体业的后来者,技术都基本掌握在别人手里,利润薄一些是必然的。如果中国有好合格的半导体制造设备,那为什么还要买日本的呢?日本人赚暴利,美国人也赚暴利,这是没有办法的事情,谁叫你中国连个螺丝、灯泡都做不出来?定购机台是很严谨的事情,动辄几百万美金的东西,敢不买质量优良、价格便宜的吗?如果日本人的做得好,价格公道就买日本的,美国的好就买美国的。自己无能就不要怨别人,否则真是粪青了。
  


作者:式微周 回复日期:2005-12-30 20:55:13    
  啊~~~,恐怖,看完都一团浆糊了
  那个offer还是不要了吧


作者:跑风 回复日期:2005-12-30 21:28:34    
  别太害怕;哪个制造也没有污染,自己小心点
  到涂料行业看看,到化妆品行业看看,全是有害化学品


作者:core-logic 回复日期:2005-12-31 9:32:44    
  各位,最近收到的简历太多,反正我可以转的都转出去了,就不一一回复各位了。我并不认为SMIC是一家非常好的公司,但是或者可以作为一个迈向半导体业的跳板。那我也不能害弟兄们,所以我只推荐PIE和PE的职位,别的EE什么的就不便拿出来了,所以机会或者不是很多,也要请大家原谅。上次天津厂有招PIE,就推荐了几位弟兄过去面试。
  还是那句话,你绝对不要因为SMIC而放弃别的好机会。
  此外,一些简短的介绍还会继续下去,但是最近有点忙,更新会不规律。


作者:Translinear 回复日期:2005-12-31 14:07:17    
  帮楼主把帖子顶起来!顺便请教个问题,楼主前面提到了因为MO的原因会使design house关门放狗,这里就不太明白了,MO应该是foundry的责任,design house把流片的钱交了,如果流片由于MO失败,为什么会是design house赔钱?这么说来不是流片风险全部由design house承担了? 谢.......


作者:core-logic 回复日期:2005-12-31 20:22:25    
  作者:Translinear 回复日期:2005-12-31 14:07:17 
    帮楼主把帖子顶起来!顺便请教个问题,楼主前面提到了因为MO的原因会使design house关门放狗,这里就不太明白了,MO应该是foundry的责任,design house把流片的钱交了,如果流片由于MO失败,为什么会是design house赔钱?这么说来不是流片风险全部由design house承担了? 谢.......
  ======================================================
  自然,一旦流片因为MO失败,Foundry会赔钱给design house或者重新给跑货。但是design house丧失的是——时间。以及风险投资对它的信任——VC不会管你失败的原因。而且市场瞬息万变,一次流片失败带来的损失无可估量。但foundry仅仅负责你Lot的直接损失,其他的design house就只能自认倒霉了。所以,找一个好的foundry来流片很重要,有一个好的foundry manager很重要。


作者:rocklee8210 回复日期:2005-12-31 20:54:35    
  好帖,下下来慢慢看


作者:我受世界杯 回复日期:2005-12-31 21:03:22    
  中芯现在最大的问题是根本没有筹码来留住已经工作2年左右,作为干活的主力,有点经验的境内工程师。
  看看他所宣传的几项福利:
  1.房子:中芯有个中芯花园,这也是老总引以为豪的。可是这个房子的一大半是留给已经或者将要招募的境外人士的。剩下的一小部分还要按照资历排,2002年下半年以后进来的员工基本上不可能拿到房子了。
  2.股票:这个就不用提了,跌成这个样子...
  3.晋升机会:像楼主一样,有不少2001年进来的工程师已经当了课经理,可是对于之后的工程师,这种机会已经非常少,除非部门重组。
  4.工资:这个中芯是公认的起薪低,涨幅小。
  估计明年上半年会有一个走人的高潮,集中在2002年下半年到2003年这一批工程师上面(现在的流失率就超过40%了),这会是个大麻烦。
  


作者:_eric 回复日期:2006-1-1 17:18:46    
  关注ing


作者:hmj1981 回复日期:2006-1-1 20:38:02    
  关注中,这年头,干什么都有无奈,其实哪一行干好了,都不错
  不过,男人可千万不要太将就,入错行,还是要有主动改正的勇气,没有好坏,只有适不适合,上班就那么回事;;;
  


作者:冰凉盛夏夜 回复日期:2006-1-1 21:03:20    
  现在也在做这行
  感觉没劲,想跳了


作者:赤羽 回复日期:2006-1-1 21:25:47    
  等待!!!!!!!!


作者:暮鼓辰钟 回复日期:2006-1-1 22:11:13    
  想请教一下,半导体制造中,有用带通气槽的炭化硅板做载体的,不知具体是在什么工序?


作者:有用之用无用之用 回复日期:2006-1-1 23:48:50    
  土问一下,TD全称是什么?Super就是中文里的“课长”么?Section中文叫什么?多谢!


作者:wangboynsrl 回复日期:2006-1-2 12:28:49    
  楼主新年快乐,呵呵
  有时间的话继续啊,偶们都等着看呢


作者:Translinear 回复日期:2006-1-2 16:36:01    
  楼主happy new year,多谢你的回复,偶也是半导体行业的,不过是做analogy design,对process方面了解不多,还请楼主多多交流指教。还请问一下,BiCMOS,6 metal layers,0.6um process,在SMICS的fab费用是如何计算的,另外,SMICS会不会接受小批量,用于研究的lot?


作者:Translinear 回复日期:2006-1-2 16:47:43    
  Sorry,写错了,是3 metal layers,不是6


作者:core-logic 回复日期:2006-1-2 18:52:26    
  作者:Translinear 回复日期:2006-1-2 16:36:01 
    楼主happy new year,多谢你的回复,偶也是半导体行业的,不过是做analogy design,对process方面了解不多,还请楼主多多交流指教。还请问一下,BiCMOS,6 metal layers,0.6um process,在SMICS的fab费用是如何计算的,另外,SMICS会不会接受小批量,用于研究的lot?
  
  =-=========================================
  基本上SMIC只接0.35um以及以下的单子,其他的可能要Special去谈。
  


作者:core-logic 回复日期:2006-1-2 18:54:10    
  作者:有用之用无用之用 回复日期:2006-1-1 23:48:50 
    土问一下,TD全称是什么?Super就是中文里的“课长”么?Section中文叫什么?多谢!
  ==========================================================
  TD = Technology Development
  Super = 课长
  Section Manager = 课经理


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-3 19:09:45    
  呵呵,这么好的帖子不能沉了!
  顶!!
  
  楼主继续啊,在线等!


作者:gaipi 回复日期:2006-1-3 19:43:05    
  以前投了几个半导体的职位
  每次都是因为英语被刷下来
  不爽
  最后换了个行业,找了份不是很理想的工作
  现在看看楼主的文章
  感觉即使不入这一行也不亏了!~
  期待楼主续帖!~
  


作者:foremind 回复日期:2006-1-3 20:17:55    
  楼主,我是学材料的即将毕业的小硕(本科学的是机械),研究方向做的跟半导体相关的:低介电材料(估计在现实中没什么用),不知道我这样的专业背景,在半导体这一行里面适合做哪些工作?哪些工作对于我来说,前景更好些!谢谢!


作者:fanasy2006 回复日期:2006-1-3 20:40:33    
  请问core-logic!!!!做成都intel的super如何呢,有前途没??


作者:czisohu 回复日期:2006-1-3 21:11:29    
  来对地方了!楼主继续啊!!我刚入门,当个EE!c惨啊!!
  顺便请问楼主有知道关于半导体方面的好的网站或,论坛吗?烦请推荐下了


作者:暗夜砂 回复日期:2006-1-3 21:38:28    
  好文章,真的是好文章.
  我就在封测里做Q&R. 最早有机会去和舰做IND,似乎在这里是PIE的了.最后没有去fab.不过还是对fab很有感觉的.楼主可以多share一下你的经验给大家.


作者:灵隐寺的木鱼 回复日期:2006-1-3 22:13:42    
  能否多多介绍一下SMIC的PDE(产品工程师)职位?需要轮班么?
  与人打交道多么?写啦!
  
  
  
  
  
  
  
  
  


作者:_eric 回复日期:2006-1-4 09:26:49    
  继续顶……


作者:你来说一说 回复日期:2006-1-4 10:35:07    
  一直顶下去!


作者:wuhanbbs 回复日期:2006-1-4 11:26:15    
  哪天等我心情好了
  我写写在FAB厂内做设备工程师的情况


作者:toolsboy 回复日期:2006-1-4 12:48:53    
  我也刚签了TSMC(上海)的产品工程师
  不知道发展前途如何
  请教各位高人
  产品工程师的英文缩写是什么啊?
  还有制程工程师


作者:core-logic 回复日期:2006-1-4 13:03:12    
  关于PDE
  这是产品工程处的职位。主要的工作是帮助Fab找到Yield Loss的主要方面,帮助Fab提高Yield。写Report是PDE最常做的事情。PDE需要有EFA和PFA的基本功底,要有对电性等各类数据高度的敏感。好的PDE需要在Integration先锻炼过一段时间,熟悉Flow和Fab的环境。
  Memory的PDE相对好做,利用电性的方法,可以比较容易的定位到Fail Point,再做FA分析。难点在找到问题之后PIE的Yield Improve,但这个是以PIE为主去做的。
  而Logic的PDE比较困难,如果遇到不讲理的PIE,压力就很大。Logic产品Yield上不去,原则上PIE只要一句:Product给点方向。就可以闪人了,痛苦的是PDE。好在绝大多数PIE会负责到底,但这又带来一个问题。就是PDE会被“架空”或者干脆成为了PIE切片的小弟。
  做PDE一定要积极,同时要和PIE保持良好的关系,PDE和PIE只有紧密合作,才能把产品弄好。而且当PDE不得不面对Module工程师的时候,记得找个PIE帮你,在Fab里,他说话比PDE管用。
  PDE要面对客户,记住最重要的一点:在没有和PIE确认之前,不要对客户乱说话。不然害惨PIE也害惨PDE自己。
  如果将来不想做PDE了,可以转行做封装测试,转行做Design,或者Foundry manager,或者foundry内部的CE,PIE,TD等都可以。


作者:toolsboy 回复日期:2006-1-4 13:20:09    
  PDE是产品工程师么
  那PES 和 PE又是什么呢?


作者:flg0320 回复日期:2006-1-4 13:39:57    
  楼主真是大好人
  想问问楼主所介绍PIE满四年后出来可以向其他一些行业转行
  ----------------------------------------------------------
   PIE会直接面对客户。合理帮助你的客户,没准下一份轻松写意收入好的工作你可以在他们那里找到,而且还可以回来Review Fab。
    做的无聊了,PIE可以转PDE/TD/CE等职位,也可以跳槽去做Foundry Manager,转行做Design德也有,去Vendor那里的机会比较少。
  --------------------------------------------------------
  转到Foundry Manager和Design的机会01,02年入行的是不是要比05,06年入行的多很多??
  


作者:simon_zxd 回复日期:2006-1-4 14:34:31    
  再顶!


作者:Core-Logic 回复日期:2006-1-4 15:32:32    
  作者:flg0320 回复日期:2006-1-4 13:39:57 
  转到Foundry Manager和Design的机会01,02年入行的是不是要比05,06年入行的多很多??
  ========================================
  那当然,经验在半导体这个行当最为重要。


作者:Core-Logic 回复日期:2006-1-4 16:16:32    
  作者:flg0320 回复日期:2006-1-4 13:39:57 
  转到Foundry Manager和Design的机会01,02年入行的是不是要比05,06年入行的多很多??
  ========================================
  那当然,经验在半导体这个行当最为重要。


作者:shuffle_cn 回复日期:2006-1-4 17:43:41    
  赫赫,讲的真tmd形象,不好意思激动一下
  在半导体厂里干,技术学美学到看个人,
  但是学会吵架,互相提皮球是肯定
  我这里没有那么多种类繁多的工程师
  工艺部门的工程师的工作写试验计划报告、跟产品、分析电参数提高成品率、和维修工程师吵架等工作都要干


作者:哼着小调的老五 回复日期:2006-1-4 18:08:31    
  偶也在smic做了四年了,说不定还和lz认识,偶在TD,lz的小部分说法不是很赞同


作者:懒的要命 回复日期:2006-1-4 18:33:43    
  同仁留名。


作者:flg0320 回复日期:2006-1-4 19:22:53    
    转到Foundry Manager和Design的机会01,02年入行的是不是要比05,06年入行的多很多??
    ========================================
    那当然,经验在半导体这个行当最为重要。
  --------------------------------------------------------------------------
  我的意思是同样工作四年后出来的机会,就是01年进入四年后出来面临的机会和06年进入后四年出来面临的机会


作者:因人甲 回复日期:2006-1-4 19:37:54    
  对lz前辈表示万分感谢
  我是微电子应届小本,无锡人,找工作中...
  无锡的半导体发展不错,可找个适合的工作挺难
  还请lz多多指点,EMAIL:rxd524@yahoo.com.cn
  关于lz贴出的基本知识受益非浅,看着很亲切
  同时谈一下对HF的认识,它是常用酸中最可怕的(个人认为),它腐蚀坚硬的东西,当时沾到手上不会像沾到其它酸那么可怕,但它却会腐蚀骨头,伤害更大.所以对于它一定格外小心!!!


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-4 20:29:23    
  上周刚去宏力面试过,和两个部门经理谈的,刚才接到他们HR的电话,说要明天下午去谈些事情,不知道会谈些什么?
  现在有机会和HR谈了,是否说明有希望了?
  
  另外,谁知道会谈些什么内容?要注意点什么?


作者:foremind 回复日期:2006-1-4 20:31:19    
   楼主,我是学材料的即将毕业的小硕(本科学的是机械),研究方向做的跟半导体相关的:低介电材料(估计在现实中没什么用),不知道我这样的专业背景,在半导体这一行里面适合做哪些工作?哪些工作对于我来说,前景更好些!谢谢!
  
  楼主给点建议把,我一直跟踪你的帖子就是为了你能我点建议.


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-4 21:29:49    
  有谁知道知道宏力的工资水平是怎么样的?
    我是小硕,岗位是PE
    
    能给点参考价吗
    谢谢


作者:core-logic 回复日期:2006-1-4 21:48:52    
  作者:foremind 回复日期:2006-1-4 20:31:19 
     楼主,我是学材料的即将毕业的小硕(本科学的是机械),研究方向做的跟半导体相关的:低介电材料(估计在现实中没什么用),不知道我这样的专业背景,在半导体这一行里面适合做哪些工作?哪些工作对于我来说,前景更好些!谢谢!
    
    楼主给点建议把,我一直跟踪你的帖子就是为了你能我点建议.
  ============================================================
  最好的选择(在半导体方面),TD / Device Team


作者:core-logic 回复日期:2006-1-4 21:54:04    
  作者:Ecko001 回复日期:2006-1-4 20:29:23 
    上周刚去宏力面试过,和两个部门经理谈的,刚才接到他们HR的电话,说要明天下午去谈些事情,不知道会谈些什么?
    现在有机会和HR谈了,是否说明有希望了?
    
    另外,谁知道会谈些什么内容?要注意点什么?
  ==========================================================
  恭喜!!如果薪水还没有谈,那么就是谈薪水什么的。也有可能是按照级别给你一个工资,如果你接受就OK了。
  SMIC的效率领教了吧?
  有个同仁当年10月份投的简历,隔年3月份(春节之后)让他去面试,到了5月才给Offer,结果为了来上海还毁了和舰的约。
  所以一定要自己把握住机会,手里拿到的Offer才是最实在的东西。


作者:core-logic 回复日期:2006-1-4 21:59:43    
  作者:flg0320 回复日期:2006-1-4 19:22:53 
      转到Foundry Manager和Design的机会01,02年入行的是不是要比05,06年入行的多很多??
      ========================================
      那当然,经验在半导体这个行当最为重要。
    --------------------------------------------------------------------------
    我的意思是同样工作四年后出来的机会,就是01年进入四年后出来面临的机会和06年进入后四年出来面临的机会
  ========================================
  当然是01年,现在大陆的半导体还在创立阶段,等到成熟些了,人才也多了,哪那么多的机会呢?


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-4 22:04:41    
  呵呵,谢谢core-logic !!
  在最艰难的时候你给帮忙推荐,虽然至今还未收到中芯的电话,但还是非常感谢你!
  
  如果明天宏力要签的话,我会考虑的。
  
  楼主,继续你的好贴!我会一直跟踪下去的,期待好文!
  


作者:wuleiwell 回复日期:2006-1-5 10:27:45    
  lz好,这几天一直在跟踪看这篇帖子,说老实话,我受益匪浅。
  可能即将进入半导体行业工作,但是对这方面的知识了解甚少,想问你一下,PE的岗位具体做哪方面的工作呢?请lz抽空赐教,也可以邮箱联系:leiwell@tom.com
  多谢辛苦了!


作者:shuffle_cn 回复日期:2006-1-5 14:13:17    
  to core-logic
   能把你的这些缩写给全称?
  这些都是台资代工的职位缩写吧
  
  PErocess Engineer
  PIErocess Intergration Engineer
  PDE: Process device engineer
  EE:Equipment Engineer
  QEulity Engineer
  CE:?
  TD:?
  请给指教


作者:从容宽容 回复日期:2006-1-5 14:37:32    
  LZ强啊,以前是哪个部门的


作者:从容宽容 回复日期:2006-1-5 14:39:07    
  我觉得你可能姓陈,对吗


作者:vobt 回复日期:2006-1-5 14:52:13    
  问问无锡HYNIX怎么样?.....顶这样的好贴子.
  我是一个大专生面进去的,工作没分.
  大专生进FAB有前途吗?能到达什么程度?养家糊口还是....


作者:pengandqiao 回复日期:2006-1-5 15:04:39    
  。。。。。。。。


作者:core-logic 回复日期:2006-1-5 17:16:19    
  一只秒表走天下的IE
  工业企划处的IE可以算是Foundry中的一个异类,做好了可以直取管理的精髓,做不好,就被无数的PE/EE甚至MFG看不起。小时候一定都读过华罗庚老先生的《统筹管理》一文(初中课本有记载),IE做的工作就和这个有关系。
  Fab是一个异常复杂的流水线,一片Wafer从下线到产出需要经过数百道流程和近百种机台。生产步骤之间的整合总体分成两大部分:Process方面和生产能力方面。前者由我们应明伟大的PIE负责,而后者就是IE的工作。
  比若说,一个产品出来需要经过ABC三个过程,A过程中使用到的机台平均日生产能力为A1,以此类推。原则上讲A1=B1=C1才是最佳的组合。IE的工作之一就是要使Fab中各类机台的产能达到平衡,估算各类机台的需要程度,并提出组成方案。
  这绝对不是一个简单的活。首先,Fab不会只跑几种产品,它的产品一直在改变;其次,机台标称的生产能力不见得和真正的生产能力Match;第三,各类机台的Down机几率不一样,复机所需时间也不一样;最后,出于Fab出货的需要,有些时候需要采用一种特别的跑货方法,比如说月底拉货出线,比如说应客户要求的Super Hot Run等等,这些都会大大的干扰正常的流程。为了获得具体的第一手资料,许多IE就跑到Fab里,看着Wafer的进出,用秒表来掐算时间。这就是所谓的“一只秒表走天下”。
  类似的还有MC,他们控制的主要是Fab使用的Material,由于Fab厂跑的货一直在变,一旦MC估测不好——后果很严重,MFG很生气。
  还有PC,他们的主要工作是按照Fab的产能状况来排货。
  这些岗位都属于工程师编制,他们的主要目的就是让Fab能够合理的近乎满负荷的工作。


作者:core-logic 回复日期:2006-1-5 17:20:17    
  各位朋友,不要再给我发简历了,本来想如果有几位的话,推荐一下也无妨,正好SMIC也在招人。但现在收到的简历实在太多,恐怕不能如我原来所愿一一推荐。
  在此只有说声“抱歉”。
  有空的话,这个帖子我还会继续。


作者:core-logic 回复日期:2006-1-5 17:31:26    
  作者:shuffle_cn 回复日期:2006-1-5 14:13:17 
    to core-logic
     能把你的这些缩写给全称?
    这些都是台资代工的职位缩写吧
    
    PErocess Engineer
    PIErocess Intergration Engineer
    PDE: Process device engineer
    EE:Equipment Engineer
    QEulity Engineer
    CE:?
    TD:?
    请给指教
  ============================================================
  CE = Customer Engineer
  TD = Technology Development


作者:hawking_5 回复日期:2006-1-5 20:14:06    
  一只秒表走天下的IE
  ------------------------
  TO LZ:
   我是学IE的在一家比较知名的封装厂做PC,LZ说的很对,如果能把FAB的排程高好了,那绝对是个牛人,不确定的因素很多,制程太复杂。封装厂还好点,没有回流的现象(FAB就难了),我每天头都有点晕,整天和MFG的吵架,不过基本都是我们胜利,压力很大,东西做不出来,老大们从来不找MFG的,就拿我们来问事。
  要是想在运筹方面有所造诣的话FAB PC是个好地方,但好象在“高科技的行业”PC是处于比较尴尬的位置,我不知道做在半导体行业做这个有没有前途。虽然是学这个专业的,但是感到迷茫,希望LZ能指点迷津。
  谢谢了。


作者:pourlachine 回复日期:2006-1-5 20:35:41    
  作者:core-logic 回复日期:2006-1-5 17:16:19 
    一只秒表走天下的IE
    工业企划处的IE可以算是Foundry中的一个异类,做好了可以直取管理的精髓,做不好,就被无数的PE/EE甚至MFG看不起。小时候一定都读过华罗庚老先生的《统筹管理》一文(初中课本有记载),IE做的工作就和这个有关系。
    Fab是一个异常复杂的流水线,一片Wafer从下线到产出需要经过数百道流程和近百种机台。生产步骤之间的整合总体分成两大部分:Process方面和生产能力方面。前者由我们应明伟大的PIE负责,而后者就是IE的工作。
    比若说,一个产品出来需要经过ABC三个过程,A过程中使用到的机台平均日生产能力为A1,以此类推。原则上讲A1=B1=C1才是最佳的组合。IE的工作之一就是要使Fab中各类机台的产能达到平衡,估算各类机台的需要程度,并提出组成方案。
    这绝对不是一个简单的活。首先,Fab不会只跑几种产品,它的产品一直在改变;其次,机台标称的生产能力不见得和真正的生产能力Match;第三,各类机台的Down机几率不一样,复机所需时间也不一样;最后,出于Fab出货的需要,有些时候需要采用一种特别的跑货方法,比如说月底拉货出线,比如说应客户要求的Super Hot Run等等,这些都会大大的干扰正常的流程。为了获得具体的第一手资料,许多IE就跑到Fab里,看着Wafer的进出,用秒表来掐算时间。这就是所谓的“一只秒表走天下”。
    类似的还有MC,他们控制的主要是Fab使用的Material,由于Fab厂跑的货一直在变,一旦MC估测不好——后果很严重,MFG很生气。
    还有PC,他们的主要工作是按照Fab的产能状况来排货。
    这些岗位都属于工程师编制,他们的主要目的就是让Fab能够合理的近乎满负荷的工作。
  
  
  工业工程分 layout IE capacity IE 等,除了秒表还需要尺子等...


作者:jiajia_ray 回复日期:2006-1-6 10:00:32    
  lz给介绍一下TD方面的东西吧
  不胜感谢


作者:jiajia_ray 回复日期:2006-1-6 10:06:57    
  胜读十年书阿
  感觉中芯的上层对技术还是很了解的


作者:7602 回复日期:2006-1-6 18:41:02    
  core-logic , 能给个行业的大概薪水标准吗?
  
  小本和小硕毕业进去,是不是各个职位相差不多?
  
  盼望回复,谢谢!
  
  


作者:MassProduct 回复日期:2006-1-6 23:05:14    
  core-logic , 能给个行业的大概薪水标准吗?
    
    小本和小硕毕业进去,是不是各个职位相差不多?
    
    盼望回复,谢谢!
  =====================================================
  
  
  小本现在的价应该是在2000左右(无工作经验)
  小硕现在的价格在3000左右。(无工作经验)
  有1年工作经验的,小本+200 ,小硕+300
  有2年的依次类推......... 这个是SMIC的价.... 如果没有猜错的话
  
  


作者:core-logic 回复日期:2006-1-7 18:11:24    
  TD = Technology Develop
  为Fab的技术开发部门,通常公司中的R&D低位和Fab中的TD类似。之所以叫“技术发展部”而不叫“研究和开发部”的原因大概是因为Fab搞得Silicom Process如果是研究的话,没有哪家公司愿意做,一般都是在大学和研究所里面。——一家之言。
  在ASMC,他的TD实际上就是SMIC的Integration,事实上,SMIC的Integration也可以Cover到一部分TD的工作。
  ……
  今天没有空,明天再写。


作者:richardcool 回复日期:2006-1-7 21:20:10    
  MassProduct
  硕士3600+800(职位补贴) 18月工资吧
  


作者:tt7 回复日期:2006-1-7 21:24:22    
  请问core-logic兄:
  TD部门的主要职责是什么呀?


作者:恐高的鸟儿 回复日期:2006-1-8 00:11:58    
  可惜,看不到秦汉风云了


作者:quincywxyj 回复日期:2006-1-8 17:21:31    
  顶
  
  别沉了
  
  知道了不少东西


作者:7602 回复日期:2006-1-8 20:32:47    
  多谢core-logic的回复。
  我也即将跨入这个行业,希望和楼上各位一起共勉。
  加油!


作者:Forsaker 回复日期:2006-1-8 21:50:40    
  实在的帖子不多,这是一个,顶~~~~


作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47    
  很高兴你们想知道半导体啊
  我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
  由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
  我留了电子档,全套啊
  谁要啊
  留下E-MAIL
  


作者:tulas 回复日期:2006-1-8 22:45:17    
  留名


作者:tulas 回复日期:2006-1-8 22:46:41    
  tulastemp@yahoo.com.cn
  谢谢


作者:shuffle_cn 回复日期:2006-1-9 13:30:43    
  顶起,这么好的职业介绍怎么能够沉下去那
  lz现在还在fab?
  已经是dept.级别了吧?
  确实wafer出的问题千奇百怪,匪夷所思
  现在俺负责的一个产品
  pcm参数都基本正常,看不出什么问题
  可是tmd yield就是上不去


作者:shuffle_cn 回复日期:2006-1-9 13:34:46    
  那里有比较好的半导体工艺论坛


作者:zorronir 回复日期:2006-1-9 14:27:08    
  http://www.microe.info/forum/category-view.asp


作者:wuhanbbs 回复日期:2006-1-9 16:13:26    
  这个晶圆代工厂就是这样,
    EE最苦最累,机台down了,半夜就要起来加班
    面对的困难和烦恼最多,接触危险的机器和化学品也最多
    身体收到的损害最大,但是相对来说,付出和回报最不成正比
    
    当你再FAB内修机器十几个小时甚至几天几夜的时候
    当你在FAB内只有氧气和氮气没有水分的环境下口干舌燥的时候
    当你当你被高温烘烤,化学品腐蚀的时候
    当你面对机台一些很琐碎但是很花费时间和精力的事情的时候
    当你在机台down机绝望痛苦而没有人能够帮助你的时候
    当你辛苦修好机台功劳却被其他人抢去的时候
    当别人和老大对你呼喝指斥的时候
    当你半夜冒着风雪去修理机台第二天还要拖着疲惫身体上班的时候
    当你发现天天这么辛苦的修机器其实能力和技术没有什么长进,甚至根本就不懂电路的时候
    当你发现自己再努力不如公司掏钱买一个parts换上去的时候
    当你发现这个工作刚毕业的学生培训几个月就能上的时候
    当你的个人兴趣和理想被淹没在无尽的加班和报告中的时候
    
    在挂着高科技新兴产业的幌子的半导体晶圆代工厂,有太多的血泪和心酸


作者:alpwind 回复日期:2006-1-9 17:13:54    
  ahlsong@yahoo.com 谢谢jh0926


作者:richardcool 回复日期:2006-1-9 19:34:43    
   to jh0926 
  richardcool@126.com
  thanks


作者:shuffle_cn 回复日期:2006-1-9 20:53:26    
  国内fab太辛苦,去新加坡干吧
  
  http://www.zhaopin.com/jobseeker/ps_general.jsp?id=14730
  
  发布日期: 2006-01-09 Email: usa@ceiec.com.cn
  
  
  工作地点:新加坡;
  
  公司名称:Chartered Semiconductor(特许半导体);
  
  人员要求:大学本科以上微电子、材料、电子等相关专业毕业 ,有集成电路设计经验;能用英语交流;年龄40岁以下。
  
  职位: IC DESIGN(集成电路设计)
  
  工资待遇:学士学位2800新元起(一年经验),硕士学位3100新元起(一年经验),另有安家费3000新元,花红和奖金等;吃住自理;来回机票公司承担
  工作地点:新加坡
  
  公司名称:STMicroelectronics, Singapore (意法半导体)
  
  基本要求:大学本科以上电子、材料、化工等相关专业 ,3年以上半导体公司工作经验,男女不限,
  
  硕士、博士学位应届毕业生,所学专业为半导体、材料、微电子、物理学、化学、电子等相关专业毕业,愿意从事研究、开发、生产半导体晶园片工作。男女不限,年龄35岁以下。
  
  工资:底薪3200-4000新元(工作经验3年以上),吃住自理;来回机票公司承担
  发布日期: 2006-01-09
  
  一、招聘要求:半导体晶片操作工:30岁以下,女性,特别优秀的男性也可考虑(女性80%, 男性20%)。技校、职高、中专、高中及大专电子、电器、机械等相关专业毕业,两年以上制造业工作经验,良好的工作态度和英语沟通能力,吃苦耐劳,可以做12小时的白班或夜班,愿意站立工作,穿太空装工作环境,具有电子技术方面的基础知识,英语好,包括理解和听说。身体健康,无色盲,无手抖。具备上述条件,去过新加坡工作,持有新加坡NTC3或NTC2证书的,优先录取。
  
  二、工作待遇及收费标准:
  
  底薪:720新币/月(其中去过新工作并有NTC3证书的750新币/月,有NTC2证书的800新币/月)。轮班津贴:白天班每班8新币;晚班每班20新币,雇主负责住宿、医疗保险等。每周工作44小时,超时作加班。合同期:两年。
  
  三、报名资料:
  
  毕业文凭、身份证原件和两份A4纸复印件;2寸照片2张;填好的RMA表格一份(到我公司填写),笔和计算器。
  
  四、公司地址:北京市复兴路甲23号电子大楼1403(城乡贸易中心写字楼)
  
  五、联系电话: 68296333;68296329;68296334 传真:68187111
   联系人:边女士; 潘小姐; 沈先生。
  
  
  
  


作者:shuffle_cn 回复日期:2006-1-9 21:08:56    
  微软Xbox热销 新加坡芯片厂股价大涨
  特许半导体等新加坡半导体股大涨,反映市场年终对微软Xbox360游戏机和数字音乐播放器等消费性电子产品的强劲需求。 特许半导体等新加坡半导体股周三大涨,反映市场年终对微软Xbox360游戏机和数字音乐播放器等消费性电子产品的强劲需求。特许半导体本月已上涨18%,是新加坡海峡时报指数表现第三佳的成份股。
  
  微软11月22日推出Xbox360,数小时内即销售一空,预料未来三个月将卖出300万台。周三新加坡海峡时报指数收跌0.1%,收报2300.25点,全球第三大芯片测试企业新科封装测试上涨2.8%,裕廊科技上涨3.6%,特许半导体上涨4.2%。
  
  高盛分析师吕东风(Donald Lu)11月28日发布报告说,与其它芯片业者比较,特许半导体来自Xbox360收入所占比率最高。吕东风把特许半导体美国存托凭证(ADR)每单位获利调升34%至0.34美元,并把特许半导体ADR股价一年目标价由7美元升至8美元。特许半导体ADR周三收于7.13美元。


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-9 21:15:15    
  作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
    很高兴你们想知道半导体啊
    我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
    由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
    我留了电子档,全套啊
    谁要啊
    留下E-MAIL
  ==================================
  好人啊,我要!
  
  zhanghw2002@sohu.com
  
  多谢!!


作者:rikichen 回复日期:2006-1-9 22:03:40    
  说的好


作者:rikichen 回复日期:2006-1-9 22:07:17    
  说的好.支持


作者:core-logic 回复日期:2006-1-9 22:27:59    
  作者:shuffle_cn 回复日期:2006-1-9 20:53:26 
    国内fab太辛苦,去新加坡干吧
    
    http://www.zhaopin.com/jobseeker/ps_general.jsp?id=14730
    
    发布日期: 2006-01-09 Email: usa@ceiec.com.cn
  =======================================================
  靠!这个都出来了,是万谷的广告吧?
  想去新加坡的最好由新加坡的弟兄推荐,如果通过中介的话好像会出不少的中介费吧?(虽然C或者ST会出大头)


作者:MassProduct 回复日期:2006-1-9 23:18:43    
  很高兴你们想知道半导体啊
      我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
      由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
      我留了电子档,全套啊
      谁要啊
      留下E-MAIL
    ==================================
  
  给我一份 wslp1026@163.com


作者:tt7 回复日期:2006-1-10 11:44:09    
  作者:MassProduct
  我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
        由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
        我留了电子档,全套啊
        谁要啊
        留下E-MAIL
      ==================================
    
    给我一份 dou_dou_tian@163.net
  
  


作者:wirebonding 回复日期:2006-1-10 11:45:39    
    很高兴你们想知道半导体啊
        我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
        由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
        我留了电子档,全套啊
        谁要啊
        留下E-MAIL
      ==================================
  
  可以给我一份么:6064583@163.com


作者:maple168 回复日期:2006-1-10 12:51:54    
  樓主,能否告訴我SMIC裡面的PQE主要工作是什麼呢?待遇的話與EE相比有什麼區別嗎?謝謝!!


作者:tt7 回复日期:2006-1-10 13:15:20    
  看来core-logic大哥最近比较忙哦.
  耐心的等呀等呀等~~~~~~


作者:7602 回复日期:2006-1-10 13:57:49    
      很高兴你们想知道半导体啊
          我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
          由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
          我留了电子档,全套啊
          谁要啊
          留下E-MAIL
        ==================================
  
  
   我也要,yjw-iori@hotmail.com,谢谢!


作者:shemily 回复日期:2006-1-10 14:07:14    
  看了真是收益非浅啊


作者:tomas891 回复日期:2006-1-10 14:54:45    
  我也要
  tomas_zhang@chipmos.com.cn


作者:tomas891 回复日期:2006-1-10 14:59:27    
  楼上的兄弟说说PC呢
  请指教


作者:hawking_5 回复日期:2006-1-10 22:47:28    
  TO LZ:
   请教一下FAB里面的,品质系统工程师主要是做什么的啊?


作者:zorronir 回复日期:2006-1-11 10:47:10    
        很高兴你们想知道半导体啊
            我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
            由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
            我留了电子档,全套啊
            谁要啊
            留下E-MAIL
          ==================================
  zorronir@gmail.com
  谢谢您!


作者:HJ1234 回复日期:2006-1-11 15:25:14    
  来和舰吧,给你一个月8000


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-11 19:10:32    
  作者:HJ1234 回复日期:2006-1-11 15:25:14 
    来和舰吧,给你一个月8000
  
  ===============================================
  HJ1234是和舰的?一个月8000啊,真的假的?呵呵,高的有些离谱啊


作者:从容宽容 回复日期:2006-1-11 22:07:27    
  很高兴你们想知道半导体啊
              我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
              由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
              我留了电子档,全套啊
              谁要啊
              留下E-MAIL
  alvin_liu99@msn.com


作者:michael_van 回复日期:2006-1-11 22:37:39    
  小弟有求:在 chartered or UMC(Singapore branch)工作的兄弟介绍下那边的情况好吗,比如他们的phone interview 如何进行的是全英语的吗?如果接到电话面试通知该做哪些准备,注意哪些事项等等~~ 拜托ing
  
  
  


作者:因人甲 回复日期:2006-1-12 09:40:56    
  jh0926
  我也要 rxd524@yahoo.com.cn
  多谢啊


作者:tomas891 回复日期:2006-1-12 15:22:09    
     很高兴你们想知道半导体啊
              我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
              由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
              我留了电子档,全套啊
              谁要啊
              留下E-MAIL
       ==================================
  急切的盼望中==============================
  


作者:tomas891 回复日期:2006-1-12 15:24:14    
   来和舰吧,给你一个月8000
   ==================================
  要招聘什么样的织位呀,确实有点高,
  愿闻其详


作者:vinividi 回复日期:2006-1-12 18:45:24    
  8000.....你24小时加班啊....


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-12 19:25:10    
  
  
  作者:vinividi 回复日期:2006-1-12 18:45:24 
    8000.....你24小时加班啊....
  =====================================
  
  呵呵


作者:tomihoo 回复日期:2006-1-13 02:27:45    
  HF?感觉一般,知道有人被HF 溅到脸部,马上用DIW冲,后来没事 。不过不是每个人都能幸免遇难的。


作者:wuhanbbs 回复日期:2006-1-13 10:49:23    
  被化骨水HF 溅到脸部还说没事
  一定要HF加HNO3配置成化骨化皮水才觉得有事
  血汗工厂出来的人对这种事情都麻木了
  


作者:jiajia_ray 回复日期:2006-1-13 10:53:09    
  我也要一份,呵呵
  jiajiaray123@163.com


作者:yahoo_com 回复日期:2006-1-13 11:50:10    
  很高兴你们想知道半导体啊
        我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
        由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
        我留了电子档,全套啊
        谁要啊
        留下E-MAIL
      ==================================
    
    也给我一份吧, 谢谢了!Sunlinlin_job@yahoo.com.cn


作者:zengcicada 回复日期:2006-1-13 14:57:04    
  我也要一份,谢谢。
  zengcicada@yahoo.com.cn


作者:palepurle 回复日期:2006-1-13 15:36:30    
  作者:maple168 回复日期:2006-1-10 12:51:54 
    樓主,能否告訴我SMIC裡面的PQE主要工作是什麼呢?待遇的話與EE相比有什麼區別嗎?謝謝!!
  
  嗯嗯 偶不懂哦,可以不可以转让楼主位置?^_^


作者:palepurle 回复日期:2006-1-13 15:37:53    
  呵呵


作者:永远爱你宝宝 回复日期:2006-1-13 22:51:23    
  我以后要做PE,看了上面一些朋友说的话,想问下:PE是不是不如PIE呀,对个人发展而言是不是差很多呀?
  我看了一些朋友的话感觉心里没底啊。


作者:jacky_202 回复日期:2006-1-14 09:13:16    
  以后做AE,请问是不是以上朋友所说的EE的一种啊?
  之前对封装测试不了解,看了朋友们的留言,有点畏惧封装测试厂。
  烦躁啊!


作者:maple168 回复日期:2006-1-14 12:59:38    
  請問一下QE的主要工作是什麼呢?壓力跟PE、PIE和EE相比要大些嗎?SMIC已經通知我去面試了,想了解一下QE的具體工作?謝謝!!


作者:oldton 回复日期:2006-1-14 19:57:24    
   很高兴你们想知道半导体啊
        我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
        由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
        我留了电子档,全套啊
        谁要啊
        留下E-MAIL
  
  我也想要份
  oldtonak@sohu.com
  谢谢你了


作者:core-logic 回复日期:2006-1-15 12:28:03    
  作者:maple168 回复日期:2006-1-14 12:59:38 
    請問一下QE的主要工作是什麼呢?壓力跟PE、PIE和EE相比要大些嗎?SMIC已經通知我去面試了,想了解一下QE的具體工作?謝謝!!
  ========================================================
  QE主要是在Fab里找茬的。由于Fab是一条非常复杂的流水线,除了PIE之外,必须有一个独立的部门对品质负责。这个部门就是Q。Q的主要工作就是杜绝Fab中一切不符合rule和OI的事件,如果还没有法则,那Q就需要和PIE/PE来制定出合理的法则。
  由于经常会给PE/PIE制造困扰,所以QE常常会让人感觉很讨厌,但是他们又惹不起QE。所以,PIE/PE对待QE都是以忽悠为主,此牙咧嘴为辅。
  一个好的QE并不好做,在熟练掌握QE本身的技能之外,还需要对process有一定的了解——至少不能被很容易的忽悠,而且还要掌握一定的灵活尺度,不能把别人都害死。
  做好QE的一个要诀就是原则性和灵活性并重。建议QE工程师至少要有一到两个比较铁杆的PIE弟兄,这样别人要忽悠你就不太容易了。


作者:MassProduct 回复日期:2006-1-15 17:34:29    
  我刚开始参加工作,现在在做PE,请问下 core-logic ,怎么样才能做一个出色的PE 呢?谢谢~~~


作者:MassProduct 回复日期:2006-1-15 17:35:34    
  我刚开始参加工作,现在在做PE,
  请问下 core-logic ,怎么样才能做一个出色的PE 呢?
  谢谢~~~
  
  
  
  谢谢~~~
  
  ^-^
  


作者:maple168 回复日期:2006-1-16 12:44:09    
  謝謝樓主。我已經去面試了,就是不知道能不能過?面試的時候QE的三個Leader一起與我進行面試,這段我輕鬆就過了。後來QE的主管單獨與我面試,這段我感覺我沒有做好,她一直跟我講做QE的壓力非常大啊,一般人承受不了啊,但是我一直沒有直接表態。對於其它的問題,我都做的很好,還與她開了會玩笑。不知道結果會怎麼樣哦。


作者:种荷花的老虎 回复日期:2006-1-16 12:51:24    
  请教各位老大,有了解上海智芯科技的吗?接到此公司面试通知,
  网上查了一下,这是个IC设计公司,招聘Sr.reliability and failure analysis Eg.小弟02年毕业(本科),一直在苏州的欧美半导体公司(封装测试)混,主要也是做可靠性测试和失效分析的,
  请教楼主,在工厂发展好还是设计公司好,此前苏州一家设计公司给了我offer,没有去,好像在设计公司自己没有动手的条件,只是和代工厂之间的沟通。
  我现在工资5K左右,在上海能达到什么水平?


作者:永远爱你宝宝 回复日期:2006-1-16 16:25:43    
  看到中芯网站的招聘项上有Thin Film的职位,好像是关于CVD的,这是做什么的,发展前景如何呀?
  


作者:richardcool 回复日期:2006-1-16 22:53:32    
  当然设计好了,,兄弟


作者:永远爱你宝宝 回复日期:2006-1-17 12:52:30    
  没有人对Thin Film的CVD方面了解吗?


作者:MassProduct 回复日期:2006-1-17 21:47:16    
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  
  顶一下,不要沉了!
  


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-18 15:56:17    
  哈哈,有这么多兄弟在怎么会沉呢
  
  顶!!!!!!


作者:sunday0751 回复日期:2006-1-18 17:06:08    
  有没有学材料的做物料管理5年左右的同志,在上海有个intel的职位。materiel engineer,虽然是个engineer的title但可以给一个比较高的offer。
  感兴趣的跟sunday.zeng@vastsea.com联系
  
  


作者:palepurle 回复日期:2006-1-18 17:40:53    
  为什么material engineer动不动就要五年经验啊,material engineer 是不是不该翻译成“材料工程师”?


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-1-18 17:57:12    
  thin film CVD,....
  做FAB的前景都那样了
  各个module都差不多
  至于具体,本人不是CVD的,所以不甚了解
  呵呵


作者:wuhanbbs 回复日期:2006-1-18 17:58:29    
  都是没有创造性的工作


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-18 20:56:54    
  作者:palepurle 回复日期:2006-1-18 17:40:53 
    为什么material engineer动不动就要五年经验啊,material engineer 是不是不该翻译成“材料工程师”?
  =================================
  你竟然还在?


作者:sunday0751 回复日期:2006-1-19 08:54:20    
  作者:palepurle 回复日期:2006-1-18 17:40:53 
    为什么material engineer动不动就要五年经验啊,material engineer 是不是不该翻译成“材料工程师”?
  
  ------------------------------
  已经说了,这个title虽然是engineer但可以配到sup的offer,所以肯定也是按照sup的标准来找了。其实很多公司都有这样的情况,也不排除有些公司是想用eng的薪资来招一个sup的人,但大多数公司还是真的想招一个有潜力做sup的人,只是出于种种原因先给一个eng的title,实际考察之后才决定要不要升为sup(毕竟面试跟实际工作还是有一定差距的)。况且好的公司知道候选人能力够强HR从增强候选人稳定性的角度也会给候选人一个比较高的offer。


作者:ljzcom 回复日期:2006-1-19 12:44:58    
  mark


作者:shuffle_cn 回复日期:2006-1-19 15:09:05    
  有没有深圳的大公司半导体职位?


作者:不会哭的天使 回复日期:2006-1-19 16:02:44    
  ding


作者:sunday0751 回复日期:2006-1-19 17:17:12    
  暂时没有,我们公司半导体的职位主要集中在苏州,上海和天津


作者:Becky2003 回复日期:2006-1-19 18:06:09    
  作者:pourlachine 回复日期:2005-12-28 20:49:59 
    作者:smictointel 回复日期:2005-12-28 18:11:04 
      做SUPER有什么不好?任何职位到高层都是管理的艺术,我在SMIC做了4年SUPER,SECTION,现在在INTEL做Dept.head。
      倒是很多EE/PE混了4年,技术没学到多少,人倒是差不多了。
      其实工作最关键的地方也是与人交往沟通的能力,从这个层面上,做MFG的SUPER也是个不错的选择
    
    
    dept head是虾米?shift mgr?完全没有听过诶...
  
  ---------------------------------------------------------
  Intel在中国没有Fab,只有assembly 和test.MFG supervisor没什么技术方面的接触,只是管管人抓抓产量而已。不少supervisor是从操作工提上来。不知道这里的dept head是什么,不过如果只有4年的经验,不太可能成为部门经理。
  


作者:core-logic 回复日期:2006-1-19 18:25:43    
  作者:Becky2003 回复日期:2006-1-19 18:06:09 
  Intel在中国没有Fab,只有assembly 和test.MFG supervisor没什么技术方面的接触,只是管管人抓抓产量而已。不少supervisor是从操作工提上来。不知道这里的dept head是什么,不过如果只有4年的经验,不太可能成为部门经理。
  ========================================
  按照字面上的意思来理解,应该是部门经理。也许是人家际遇比较好呢?


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-19 21:28:38    
   者:sunday0751 回复日期:2006-1-18 17:06:08 
    有没有学材料的做物料管理5年左右的同志,在上海有个intel的职位。materiel engineer,虽然是个engineer的title但可以给一个比较高的offer。
    感兴趣的跟sunday.zeng@vastsea.com联系
  ====================================
  
  作者:sunday0751 回复日期:2006-1-19 17:17:12 
    暂时没有,我们公司半导体的职位主要集中在苏州,上海和天津
  ============================================
  弱弱的问一下,学材料的应届小硕可以吗?


作者:sunday0751 回复日期:2006-1-20 09:43:14    
  To Ecko001:很遗憾,这个职位需要5年左右工作经验的,不过你可以把你的简历发给我,看下有没有别的职位适合你!sunday.zeng@vastsea.com
  


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-20 10:59:06    
  多谢sunday0751!
  
  简历已经发出,请注意查收。多谢!!


作者:zhwlp 回复日期:2006-1-20 12:11:39    
  作者:sunday0751 回复日期:2006-1-19 17:17:12 
      暂时没有,我们公司半导体的职位主要集中在苏州,上海和天津
  =====================================================
  天津也有intel的分公司嘛??我怎么没听说过


作者:sunday0751 回复日期:2006-1-20 14:06:28    
  我说的是半导体的职位,不仅仅是intel。在天津我知道的有moto和freescale的半导体制造中心


作者:dbrzsh 回复日期:2006-1-20 14:58:03    
    Intel在中国没有Fab,只有assembly 和test.MFG supervisor没什么技术方面的接触,只是管管人抓抓产量而已。不少supervisor是从操作工提上来。不知道这里的dept head是什么,不过如果只有4年的经验,不太可能成为部门经理。
  
  是吗?那我就是特例!


作者:sunday0751 回复日期:2006-1-20 15:23:34    
  还有三星


作者:迷茫中迷茫 回复日期:2006-1-20 15:23:34    
  赫赫。。。看到LZ提到MARVIN,CATHY,还有ETCH的LIAODUANQUAN等的名字,感觉很亲切啊。。。
  
  我应该比LZ还早几个月进SMIC,不过最后还是离开了。。。SMIC什么都好,钱太少了。。。不夸张的说一句,做满四年还愿意留在SMIC的,除了极个别特别受重用的,剩下的都是因为自身能力,或者房子,或者股票,或者读硕士,被拴住了。。。
  毕竟这一行不可能做到老,中芯那几千块跟其他公司动辄上万的薪水实在没竞争力。。。


作者:松藻客人 回复日期:2006-1-20 16:13:58    
  樓主強人一個,頂


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-20 16:56:55    
  钱少不怕啊
  
  就是没机会进去,郁闷!!


作者:Yolk_Zou 回复日期:2006-1-20 18:54:40    
  
  作者:Ecko001 回复日期:2006-1-9 21:15:15 
    作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
      很高兴你们想知道半导体啊
      我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
      由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
      我留了电子档,全套啊
      谁要啊
      留下E-MAIL
    ==================================
   我也要,谢谢~~zymyolk@126.com
  
   作者:dbrzsh 回复日期:2006-1-20 14:58:03 
      Intel在中国没有Fab,只有assembly 和test.MFG supervisor没什么技术方面的接触,只是管管人抓抓产量而已。不少supervisor是从操作工提上来。不知道这里的dept head是什么,不过如果只有4年的经验,不太可能成为部门经理。
    
    是吗?那我就是特例!
  
  
  你在intel--成都??
  
  
  
  


作者:传说KKKK 回复日期:2006-1-20 19:47:28    
  谁知道春晚走光的阿朵吗?据说她和高晓松在电影《故事无双》里好上了。高晓松那片拍得还真吓人,阿朵在里面暴露得无语了。。。。
  
  
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/166.rm 166《故事无双》之“修复处女膜时代”预告片link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/167.rm 167故事无双之修复处女膜时代预告片_logo-link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/168.rm 168故事无双之响指预告片-logo-link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/169.rm 169故事无双之_04章小蕙裸死!?link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/170.rm 170故事无双之_03章小蕙床上千娇百媚link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/171.rm 171故事无双之_02修复处女膜link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/172.rm 172故事无双之_01阿朵大秀玉背双峰link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/173.rm 173故事无双-新闻发布会-高清版-logo-link.rm
  
  
  


作者:core-logic 回复日期:2006-1-20 22:28:17    
  
  
  作者:传说KKKK 回复日期:2006-1-20 19:47:28 
    谁知道春晚走光的阿朵吗?据说她和高晓松在电影《故事无双》里好上了。高晓松那片拍得还真吓人,阿朵在里面暴露得无语了。。。。
    
  ==========================================================
  搞什么搞,这种内容怎么能发在这个版面?


作者:palepurle 回复日期:2006-1-21 10:52:59    
  9494发贴要有道德呀


作者:Ecko001 回复日期:2006-1-21 13:54:49    
  呵呵,大家一起声讨!!1


作者:天崖若比灵 回复日期:2006-1-21 17:55:13    
  很高兴你们想知道半导体啊
              我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
              由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
              我留了电子档,全套啊
              谁要啊
              留下E-MAIL
            ==================================
   chutian3@hotmail.com
   thanks
  


作者:core-logic 回复日期:2006-1-22 09:51:22    
  IC设计
  20个珍藏技术书籍下载好站
  1、 http://www.cs.wustl.edu/~schmidt/PDF/
  2、 http://www.cs.wustl.edu/~doc/pspdfs/
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  8、 http://www.comms.engg.susx.ac.uk/fft/
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  11、United States (python only): http://www.webdocs.org
  12、USA: http://maththinking.com/boat/languageBooksIndex.html
  13、USA - Boise,ID: http://www.bsdg.org/thinkingin
  14、USA: http://www.linuxguruz.org/ebooks/eckel/
  15、USA: http://flynn.2ya.com/prog/java/bruceeckel/bruce.html
  16、USA: http://tutorials.kisland.com/download/bruceeckel/
  17、 http://www.nerd-star.com/books/m ... f.net/text/Reading/
  18、 http://bookshelf.sleepnet.net/files/
  19、 http://www.nerd-star.com/books/m ... f.net/text/Reading/
  20、 http://www.waneesoft.net/books/PrenticeBooks/
  
  --------------------------------------------------------------------------------
  


作者:core-logic 回复日期:2006-1-22 09:53:54    
  最近比较忙,就把一些技术资料先贴上来。
  ===========================================================
  CVD
  晶圆制造厂非常昂贵的原因之一,是需要一个无尘室,为何需要无尘室
  答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷
  何谓半导体?
  答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝,以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。
  常用的半导体材料为何
  答:硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa)
  何谓VLSI
  答:VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路
  在半导体工业中,作为绝缘层材料通常称什幺
  答:介电质(Dielectric)
  薄膜区机台主要的功能为何
  答:沉积介电质层及金属层
  何谓CVD(Chemical Vapor Dep.)
  答:CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程
  CVD分那几种?
  答:PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式)
  为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?
  答:良好的导体仅次于铜
  介电材料的作用为何?
  答:做为金属层之间的隔离
  何谓PMD(Pre-Metal Dielectric)
  答:称为金属沉积前的介电质层,其界于多晶硅与第一个金属层的介电质
  何谓IMD(Inter-Metal Dielectric)
  答:金属层间介电质层。
  何谓USG?
  答:未掺杂的硅玻璃(Undoped Silicate Glass)
  何谓FSG?
  答:掺杂氟的硅玻璃(Fluorinated Silicate Glass)
  何谓BPSG?
  答:掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicate glass)
  何谓TEOS?
  答:Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅
  TEOS在常温时是以何种形态存在?
  答:液体
  二氧化硅其K值为3.9表示何义
  答:表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍
  氟在CVD的工艺上,有何应用
  答:作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体
  简述Endpoint detector之作用原理.
  答:clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被 detector 侦测到强度变强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而该点为endpoint.
  机台使用的管件材料主要有那些?
  答:有不锈钢制(Stainless Steal),黄铜制(Brass),塑胶制(PVC),特氟隆制(Teflon)四种.
  机器维修时要放置停机维修告示牌目的为何?
  答:告知所有的人勿操作机台,避免危险
  机台维修至少两人配合,有何目的?
  答:帮忙拆卸重物,并随时警戒可能的意外发生
  更换过任何气体管路上的零件之后,一定要做何动作?
  答:用氦气测漏机来做测漏
  维修尚未降至室温之反应室(Chamber),应配带何种手套
  答:石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作
  何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?
  答:半导体业通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境称为真空.
  真空Pump的作用?
  答:降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力
  何谓内部连锁(Interlock)
  答:机台上interlock有些属于保护操作人员的安全,有些属于水电气等规格讯号,用以保护机台.
  机台设定许多interlock有何作用?
  答:机台上interlock主要避免人员操作错误及防止不相关人员动作.
  Wafer Scrubber的功能为何?
  答:移除芯片表面的污染粒子
  


作者:core-logic 回复日期:2006-1-22 09:55:17    
  最近比较忙,就把一些技术资料先贴上来。
  ===========================================================
  CVD
  晶圆制造厂非常昂贵的原因之一,是需要一个无尘室,为何需要无尘室
  答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷
  何谓半导体?
  答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝,以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。
  常用的半导体材料为何
  答:硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa)
  何谓VLSI
  答:VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路
  在半导体工业中,作为绝缘层材料通常称什幺
  答:介电质(Dielectric)
  薄膜区机台主要的功能为何
  答:沉积介电质层及金属层
  何谓CVD(Chemical Vapor Dep.)
  答:CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程
  CVD分那几种?
  答:PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式)
  为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?
  答:良好的导体仅次于铜
  介电材料的作用为何?
  答:做为金属层之间的隔离
  何谓PMD(Pre-Metal Dielectric)
  答:称为金属沉积前的介电质层,其界于多晶硅与第一个金属层的介电质
  何谓IMD(Inter-Metal Dielectric)
  答:金属层间介电质层。
  何谓USG?
  答:未掺杂的硅玻璃(Undoped Silicate Glass)
  何谓FSG?
  答:掺杂氟的硅玻璃(Fluorinated Silicate Glass)
  何谓BPSG?
  答:掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicate glass)
  何谓TEOS?
  答:Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅
  TEOS在常温时是以何种形态存在?
  答:液体
  二氧化硅其K值为3.9表示何义
  答:表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍
  氟在CVD的工艺上,有何应用
  答:作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体
  简述Endpoint detector之作用原理.
  答:clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被 detector 侦测到强度变强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而该点为endpoint.
  机台使用的管件材料主要有那些?
  答:有不锈钢制(Stainless Steal),黄铜制(Brass),塑胶制(PVC),特氟隆制(Teflon)四种.
  机器维修时要放置停机维修告示牌目的为何?
  答:告知所有的人勿操作机台,避免危险
  机台维修至少两人配合,有何目的?
  答:帮忙拆卸重物,并随时警戒可能的意外发生
  更换过任何气体管路上的零件之后,一定要做何动作?
  答:用氦气测漏机来做测漏
  维修尚未降至室温之反应室(Chamber),应配带何种手套
  答:石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作
  何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?
  答:半导体业通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境称为真空.
  真空Pump的作用?
  答:降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力
  何谓内部连锁(Interlock)
  答:机台上interlock有些属于保护操作人员的安全,有些属于水电气等规格讯号,用以保护机台.
  机台设定许多interlock有何作用?
  答:机台上interlock主要避免人员操作错误及防止不相关人员动作.
  Wafer Scrubber的功能为何?
  答:移除芯片表面的污染粒子
  


作者:core-logic 回复日期:2006-1-22 09:56:50    
  ETCH
  何谓蚀刻(Etch)?
  答:将形成在晶圆表面上的薄膜全部,或特定处所去除至必要厚度的制程。
  蚀刻种类:
  答:(1) 干蚀刻(2) 湿蚀刻
  蚀刻对象依薄膜种类可分为:
  答:poly,oxide, metal
  半导体中一般金属导线材质为何?
  答:鵭线(W)/铝线(Al)/铜线(Cu)
  何谓 dielectric 蚀刻(介电质蚀刻)?
  答:Oxide etch and nitride etch
  半导体中一般介电质材质为何?
  答:氧化硅/氮化硅
  何谓湿式蚀刻
  答:利用液相的酸液或溶剂;将不要的薄膜去除
  何谓电浆 Plasma?
  答:电浆是物质的第四状态.带有正,负电荷及中性粒子之总和;其中包含电子,正离子,负离子,中性分子,活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压.
  何谓干式蚀刻?
  答:利用plasma将不要的薄膜去除
  何谓Under-etching(蚀刻不足)?
  答:系指被蚀刻材料,在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留
  何谓Over-etching(过蚀刻 )
  答:蚀刻过多造成底层被破坏
  何谓Etch rate(蚀刻速率)
  答:单位时间内可去除的蚀刻材料厚度或深度
  何谓Seasoning(陈化处理)
  答:是在蚀刻室的清净或更换零件后,为要稳定制程条件,使用仿真(dummy) 晶圆进行数次的蚀刻循环。
  Asher的主要用途:
  答:光阻去除
  Wet bench dryer 功用为何?
  答:将晶圆表面的水份去除
  列举目前Wet bench dry方法:
  答:(1) Spin Dryer (2) Marangoni dry (3) IPA Vapor Dry
  何谓 Spin Dryer
  答:利用离心力将晶圆表面的水份去除
  何谓 Maragoni Dryer
  答:利用表面张力将晶圆表面的水份去除
  何谓 IPA Vapor Dryer
  答:利用IPA(异丙醇)和水共溶原理将晶圆表面的水份去除
  测Particle时,使用何种测量仪器?
  答:Tencor Surfscan
  测蚀刻速率时,使用何者量测仪器?
  答:膜厚计,测量膜厚差值
  何谓 AEI
  答:After Etching Inspection 蚀刻后的检查
  AEI目检Wafer须检查哪些项目:
  答:(1) 正面颜色是否异常及刮伤 (2) 有无缺角及Particle (3)刻号是否正确
  金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理?
  答:清机防止金属污染问题
  金属蚀刻机台asher的功用为何?
  答:去光阻及防止腐蚀
  金属蚀刻后为何不可使用一般硫酸槽进行清洗?
  答:因为金属线会溶于硫酸中
  "Hot Plate"机台是什幺用途?
  答:烘烤
  Hot Plate 烘烤温度为何?
  答:90~120 度C
  何种气体为Poly ETCH主要使用气体?
  答:Cl2, HBr, HCl
  用于Al 金属蚀刻的主要气体为
  答:Cl2, BCl3
  用于W金属蚀刻的主要气体为
  答:SF6
  何种气体为oxide vai/contact ETCH主要使用气体?
  答:C4F8, C5F8, C4F6
  硫酸槽的化学成份为:
  答:H2SO4/H2O2
  AMP槽的化学成份为:
  答:NH4OH/H2O2/H2O
  UV curing 是什幺用途?
  答:利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度
  "UV curing"用于何种层次?
  答:金属层
  何谓EMO?
  答:机台紧急开关
  EMO作用为何?
  答:当机台有危险发生之顾虑或已不可控制,可紧急按下
  湿式蚀刻门上贴有那些警示标示?
  答:(1) 警告.内部有严重危险.严禁打开此门 (2) 机械手臂危险. 严禁打开此门 (3) 化学药剂危险. 严禁打开此门
  遇化学溶液泄漏时应如何处置?
  答:严禁以手去测试漏出之液体. 应以酸碱试纸测试. 并寻找泄漏管路.
  遇 IPA 槽着火时应如何处置??
  答:立即关闭IPA 输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组
  BOE槽之主成份为何?
  答:HF(氢氟酸)与NH4F(氟化铵).
  BOE为那三个英文字缩写 ?
  答:Buffered Oxide Etcher 。
  有毒气体之阀柜(VMB)功用为何?
  答:当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走,并防止有毒气体漏出
  电浆的频率一般13.56 MHz,为何不用其它频率?
  答:为避免影响通讯品质,目前只开放特定频率,作为产生电浆之用,如380~420KHz ,13.56MHz,2.54GHz等
  何谓ESC(electrical static chuck)
  答:利用静电吸附的原理, 将 Wafer 固定在极板 (Substrate) 上
  Asher主要气体为
  答:O2
  Asher机台进行蚀刻最关键之参数为何?
  答:温度
  简述TURBO PUMP 原理
  答:利用涡轮原理,可将压力抽至10-6TORR
  热交换器(HEAT EXCHANGER)之功用为何?
  答:将热能经由介媒传输,以达到温度控制之目地
  简述BACKSIDE HELIUM COOLING之原理?
  答:藉由氦气之良好之热传导特性,能将芯片上之温度均匀化
  ORIENTER 之用途为何? 
  答:搜寻notch边,使芯片进反应腔的位置都固定,可追踪问题
  简述EPD之功用
  答:侦测蚀刻终点;End point detector利用波长侦测蚀刻终点
  何谓MFC?
  答:mass flow controler气体流量控制器;用于控制 反应气体的流量
  GDP 为何?
  答:气体分配盘(gas distribution plate)
  GDP 有何作用?
  答:均匀地将气体分布于芯片上方
  何谓 isotropic etch?
  答:等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率均等
  何谓 anisotropic etch?
  答:非等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率少
  何谓 etch 选择比?
  答:不同材质之蚀刻率比值
  何谓AEI CD?
  答:蚀刻后特定图形尺寸之大小,特征尺寸(Critical Dimension)
  何谓CD bias?
  答:蚀刻CD减蚀刻前黄光CD
  简述何谓田口式实验计划法?
  答:利用混合变因安排辅以统计归纳分析
  何谓反射功率?
  答:蚀刻过程中,所施予之功率并不会完全地被反应腔内接收端所接受,会有部份值反射掉,此反射之量,称为反射功率
  Load Lock 之功能为何?
  答:Wafers经由loadlock后再进出反应腔,确保反应腔维持在真空下不受粉尘及湿度的影响.
  厂务供气系统中何谓 Bulk Gas ?
  答:Bulk Gas 为大气中普遍存在之制程气体, 如 N2, O2, Ar 等.
  厂务供气系统中何谓Inert Gas?
  答:Inert Gas 为一些特殊无强烈毒性的气体, 如 NH3, CF4, CHF3, SF6 等.
  厂务供气系统中何谓Toxic Gas ?
  答:Toxic Gas 为具有强烈危害人体的毒性气体, 如 SiH4, Cl2, BCl3 等.
  机台维修时,异常告示排及机台控制权应如何处理?
  答:将告示牌切至异常且将机台控制权移至维修区以防有人误动作
  冷却器的冷却液为何功用 ?
  答:传导热
  Etch之废气有经何种方式处理 ?
  答:利用水循环将废气溶解之后排放至废酸槽
  何谓RPM?
  答:即Remote Power Module,系统总电源箱.
  火灾异常处理程序
  答:(1) 立即警告周围人员. (2) 尝试 3 秒钟灭火. (3) 按下EMO停止机台. (4) 关闭 VMB Valve 并通知厂务. (5) 撤离.
  一氧化碳(CO)侦测器警报异常处理程序
  答:(1) 警告周围人员. (2) 按 Pause 键,暂止 Run 货. (3) 立即关闭 VMB 阀,并通知厂务. (4) 进行测漏.
  高压电击异常处理程序
  答:(1) 确认安全无虑下,按 EMO键(2) 确认受伤原因(误触电源,漏水等)(3) 处理受伤人员
  T/C (传送Transfer Chamber) 之功能为何 ?
  答:提供一个真空环境, 以利机器手臂在反应腔与晶舟间传送 Wafer,节省时间.
  机台PM时需佩带面具否
  答:是,防毒面具
  机台停滞时间过久run货前需做何动作
  答:Seasoning(陈化处理)
  何谓日常测机
  答:机台日常检点项目, 以确认机台状况正常
  何谓WAC (Waferless Auto Clean)
  答:无wafer自动干蚀刻清机
  何谓Dry Clean
  答:干蚀刻清机
  日常测机量测etch rate之目的何在?
  答:因为要蚀刻到多少厚度的film,其中一个重要参数就是蚀刻率
  操作酸碱溶液时,应如何做好安全措施?
  答:(1) 穿戴防酸碱手套围裙安全眼镜或护目镜(2) 操作区备有清水与水管以备不时之需(3) 操作区备有吸酸棉及隔离带
  如何让chamber达到设定的温度?
  答:使用heater 和 chiller
  Chiller之功能为何?
  答:用以帮助稳定chamber温度
  如何在chamber建立真空?
  答:(1) 首先确立chamber parts组装完整(2) 以dry pump作第一阶段的真空建立(3) 当圧力到达100mTD寺再以turbo pump 抽真空至1mT以下
  真空计的功能为何?
  答:侦测chamber的压力,确保wafer在一定的压力下 process
  Transfer module 之robot 功用为何?
  答:将wafer 传进chamber与传出chamber之用
  何谓MTBC? (mean time between clean)
  答:上一次wet clean 到这次wet clean 所经过的时间
  RF Generator 是否需要定期检验?
  答:是需要定期校验;若未校正功率有可能会变化;如此将影响电浆的组成
  为何需要对etch chamber温度做监控?
  答:因为温度会影响制程条件;如etching rate/均匀度
  为何需要注意dry pump exhaust presure (pump 出口端的气压)?
  答:因为气压若太大会造成pump 负荷过大;造成pump 跳掉,影响chamber的压力,直接影响到run货品质
  为何要做漏率测试? (Leak rate )
  答: (1) 在PM后PUMP Down 1~2小时后;为确保chamber Run 货时,无大气进入chamble 影响chamber GAS 成份(2) 在日常测试时,为确保chamber 内来自大气的泄漏源,故需测漏
  机台发生Alarm时应如何处理?
  答:(1) 若为火警,立即圧下EMO(紧急按钮),并灭火且通知相关人员与主管(2) 若是一般异常,请先检查alarm 讯息再判定异常原因,进而解决问题,若未能处理应立即通知主要负责人
  蚀刻机台废气排放分为那几类?
  答:一般无毒性废气/有毒酸性废气排放
  蚀刻机台使用的电源为多少伏特(v)?
  答:208V 三相
  干式蚀刻机台分为那几个部份?
  答:(1) Load/Unload 端 (2) transfer module (3) Chamber process module (4) 真空系统 (5) GAS system (6) RF system
  


作者:core-logic 回复日期:2006-1-22 09:58:35    
  PHOTO
  PHOTO 流程?
  答:上光阻→曝光→顯影→顯影後檢查→CD量測→Overlay量測
  何为光阻?其功能为何?其分为哪两种?
  答:Photoresist(光阻).是一种感光的物质,其作用是将Pattern从光罩(Reticle)上传递到Wafer上的一种介质。其分为正光阻和负光阻。
  何为正光阻?
  答:正光阻,是光阻的一种,这种光阻的特性是将其曝光之后,感光部分的性质会改变,并在之后的显影过程中被曝光的部分被去除。
  
  何为负光阻?
  答:负光阻也是光阻的一种类型,将其曝光之后,感光部分的性质被改变,但是这种光阻的特性与正光阻的特性刚好相反,其感光部分在将来的显影过程中会被留下,而没有被感光的部分则被显影过程去除。
  
  什幺是曝光?什幺是显影?
  答:曝光就是通过光照射光阻,使其感光;显影就是将曝光完成后的图形处理,以将图形清晰的显现出来的过程。
  何谓 Photo?
  答:Photo=Photolithgraphy,光刻,将图形从光罩上成象到光阻上的过程。
  Photo主要流程为何?
  答:Photo的流程分为前处理,上光阻,Soft Bake, 曝光,PEB,显影,Hard Bake等。
  何谓PHOTO区之前处理?
  答:在Wafer上涂布光阻之前,需要先对Wafer表面进行一系列的处理工作,以使光阻能在后面的涂布过程中能够被更可靠的涂布。前处理主要包括Bake,HDMS等过程。其中通过Bake将Wafer表面吸收的水分去除,然后进行HDMS工作,以使Wafer表面更容易与光阻结合。
  何谓上光阻?
  答:上光阻是为了在Wafer表面得到厚度均匀的光阻薄膜。光阻通过喷嘴(Nozzle)被喷涂在高速旋转的Wafer表面,并在离心力的作用下被均匀的涂布在Wafer的表面。
  何谓Soft Bake?
  答:上完光阻之后,要进行Soft Bake,其主要目的是通过Soft Bake将光阻中的溶剂蒸发,并控制光阻的敏感度和将来的线宽,同时也将光阻中的残余内应力释放。
  何谓曝光?
  答:曝光是将涂布在Wafer表面的光阻感光的过程,同时将光罩上的图形传递到Wafer上的过程。
  何谓PEB(Post Exposure Bake)?
  答:PEB是在曝光结束后对光阻进行控制精密的Bake的过程。其目的在于使被曝光的光阻进行充分的化学反应,以使被曝光的图形均匀化。
  何谓显影?
  答:显影类似于洗照片,是将曝光完成的Wafer进行成象的过程,通过这个过程,成象在光阻上的图形被显现出来。
  何谓Hard Bake?
  答:Hard Bake是通过烘烤使显影完成后残留在Wafer上的显影液蒸发,并且固化显影完成之后的光阻的图形的过程。
  何为BARC?何为TARC?它们分别的作用是什幺?
  答:BARC=Bottom Anti Reflective Coating, TARC=Top Anti Reflective Coating. BARC是被涂布在光阻下面的一层减少光的反射的物质,TARC则是被涂布在光阻上表面的一层减少光的反射的物质。他们的作用分别是减少曝光过程中光在光阻的上下表面的反射,以使曝光的大部分能量都被光阻吸收。
  何谓 I-line?
  答:曝光过程中用到的光,由Mercury Lamp(汞灯)产生,其波长为365nm,其波长较长,因此曝光完成后图形的分辨率较差,可应用在次重要的层次。
  何谓 DUV?
  答:曝光过程中用到的光,其波长为248nm,其波长较短,因此曝光完成后的图形分辨率较好,用于较为重要的制程中。
  I-line与DUV主要不同处为何?
  答:光源不同,波长不同,因此应用的场合也不同。I-Line主要用在较落后的制程(0.35微米以上)或者较先进制程(0.35微米以下)的Non-Critical layer。DUV则用在先进制程的Critical layer上。
  何为Exposure Field?
  答:曝光区域,一次曝光所能覆盖的区域
  何谓 Stepper? 其功能为何?
  答:一种曝光机,其曝光动作为Step by step形式,一次曝整個exposure field,一個一個曝過去
  何谓 Scanner? 其功能为何?
  答:一种曝光机,其曝光动作为Scanning and step形式, 在一個exposure field曝光時, 先Scan完整個field, Scan完後再移到下一個field.
  何为象差?
  答:代表透镜成象的能力,越小越好.
  Scanner比Stepper优点为何?
  答:Exposure Field大,象差较小
  曝光最重要的两个参数是什幺?
  答:Energy(曝光量), Focus(焦距)。如果能量和焦距调整的不好,就不能得到要求的分辨率和要求大小的图形,主要表现在图形的CD值超出要求的范围。因此要求在生产时要时刻维持最佳的能量和焦距,这两个参数对于不同的产品会有不同。
  何为Reticle?
  答:Reticle也称为Mask,翻译做光掩模板或者光罩,曝光过程中的原始图形的载体,通过曝光过程,这些图形的信息将被传递到芯片上。
  何为Pellicle?
  答:Pellicle是Reticle上为了防止灰塵(dust)或者微塵粒子(Particle)落在光罩的图形面上的一层保护膜。
  何为OPC光罩?
  答:OPC (Optical Proximity Correction)为了增加曝光图案的真实性,做了一些修正的光罩,例如,0.18微米以下的Poly, Metal layer就是OPC光罩。
  何为PSM光罩?
  答:PSM (Phase Shift Mask)不同于Cr mask, 利用相位干涉原理成象,目前大都应用在contact layer以及较小CD的Critical layer(如AA,POLY,METAL1)以增加图形的分辨率。
  何為CR Mask?
  答:傳統的鉻膜光罩,只是利用光訊0與1干涉成像,主要應用在較不Critical 的layer
  光罩编号各位代码都代表什幺?
  答:例如003700-156AA-1DA, 0037代表产品号,00代表Special code,156代表layer,A代表客户版本,后一个A代表SMIC版本,1代表FAB1,D代表DUV(如果是J,则代表I-line),A代表ASML机台(如果是C,则代表Canon机台)
  光罩室同时不能超过多少人在其中?
  答:2人,为了避免产生更多的Particle和静电而损坏光罩。
  存取光罩的基本原则是什幺?
  答:(1) 光罩盒打开的情况下,不准进出Mask Room,最多只准保持2个人(2) 戴上手套(3) 轻拿轻放
  如何避免静电破坏Mask?
  答:光罩夹子上连一导线到金属桌面,可以将产生的静电导出。
  光罩POD和FOUP能放在一起吗?它们之间至少应该保持多远距离?
  答:不能放在一起,之间至少要有30公分的距离,防止搬动FOUP时碰撞光罩Pod而损坏光罩。
  何谓 Track?
  答:Photo制程中一系列步骤的组合,其包括:Wafer的前、后处理,Coating(上光阻),和Develop(显影)等过程。
  In-line Track机台有几个Coater槽,几个Developer槽?
  答:均为4个
  机台上亮红灯的处理流程?
  答:机台上红灯亮起的时候表明机台处于异常状态,此时已经不能RUN货,因此应该及时Call E.E进行处理。若EE现在无法立即解决,则将机台挂DOWN。
  何谓 WEE? 其功能为何?
  答:Wafer Edge Exposure。由于Wafer边缘的光阻通常会涂布的不均匀,因此一般不能得到较好的图形,而且有时还会因此造成光阻peeling而影响其它部分的图形,因此 将Wafer Edge的光阻曝光,进而在显影的时候将其去除,这样便可以消除影响。
  何为PEB?其功能为何?
  答:Post Exposure Bake,其功能在于可以得到质量较好的图形。(消除standing waves)
  PHOTO POLYIMIDE所用的光阻是正光阻还是负光阻
  答:目前正负光阻都有,SMIC FAB内用的为负光阻。
  RUN货结束后如何判断是否有wafer被reject?
  答:查看RUN之前lot里有多少Wafer,再看Run之后lot里的WAFER是否有少掉,如果有少,则进一步查看机台是否有Reject记录。
  何谓 Overlay? 其功能为何?
  答:迭对测量仪。由于集成电路是由很多层电路重迭组成的,因此必须保证每一层与前面或者后面的层的对准精度,如果对准精度超出要求范围内,则可能造成整个电路不能完成设计的工作。因此在每一层的制作的过程中,要对其与前层的对准精度进行测量,如果测量值超出要求,则必须采取相应措施调整process condition.
  何谓 ADI CD?
  答:Critical Dimension,光罩图案中最小的线宽。曝光过后,它的图形也被复制在Wafer上,通常如果这些最小的线宽能够成功的成象,同时曝光的其它的图形也能够成功的成象。因此通常测量CD的值来确定process的条件是否合适。
  何谓 CD-SEM? 其功能为何?
  答:扫描电子显微镜。是一种测量用的仪器,通常可以用于测量CD以及观察图案。
  PRS的制程目的为何?
  答:PRS (Process Release Standard)通过选择不同的条件(能量和焦距)对Wafer曝光,以选择最佳的process condition。
  何为ADI?ADI需检查的项目有哪些?
  答:After Develop Inspection,曝光和显影完成之后,通过ADI机台对所产生的图形的定性检查,看其是否正常,其检查项目包括:Layer ID,Locking Corner,Vernier,Photo Macro Defect
  何为OOC, OOS,OCAP?
  答:OOC=out of control,OOS=Out of Spec,OCAP=out of control action plan
  当需要追货的时候,是否需要将ETCH没有下机台的货追回来?
  答:需要。因为通常是process出现了异常,而且影响到了一些货,因此为了减少损失,必须把还没有ETCH的货追回来,否则ETCH之后就无法挽回损失。
  PHOTO ADI检查的SITE是每片几个点?
  答:5点,Wafer中间一点,周围四点。
  
  PHOTO OVERLAY检查的SITE是每片几个点?
  答:20
  
  PHOTO ADI检查的片数一般是哪几片?
  答:#1,#6,#15,#24; 统计随机的考量
  何谓RTMS,其主要功能是什幺?
  答:RTMS (Reticle Management System) 光罩管理系统用于trace光罩的History,Status,Location,and Information以便于光罩管理
  PHOTO区的主机台进行PM的周期?
  答:一周一次
  PHOTO区的控片主要有几种类型
  答:(1) Particle :作為Particle monitor用的芯片,使用前測前需小於10顆(2) Chuck Particle :作為Scanner測試Chuck平坦度的專用芯片,其平坦度要求非常高(3) Focus :作為Scanner Daily monitor best 的wafer(4) CD :做為photo區daily monitor CD穩定度的wafer(5) PR thickness :做為光阻厚度測量的wafer(6) PDM :做為photo defect monitor的wafer
  当TRACK刚显示光阻用完时,其实机台中还有光阻吗?
  答:有少量光阻
  当TRACK刚显示光阻用完时,其实机台中还有光阻吗?
  答:有少量光阻
  WAFER SORTER有读WAFER刻号的功能吗?
  答:有
  光刻部的主要机台是什幺? 它们的作用是什幺?
  答:光刻部的主要机台是: TRACK(涂胶显影机), Sanner(扫描曝光机)
  为什幺说光刻技术最象日常生活中的照相技术
  答:Track 把光刻胶涂附到芯片上就等同于底片,而曝光机就是一台最高级的照相机. 光罩上的电路图形就是"人物". 通过对准,对焦,打开快门, 让一定量的光照过光罩, 其图像呈现在芯片的光刻胶上, 曝光后的芯片被送回Track 的显影槽, 被显影液浸泡, 曝光的光刻胶被洗掉, 图形就显现出来了.
  光刻技术的英文是什幺
  答:Photo Lithography
  常听说的.18 或点13 技术是指什幺?
  答:它是指某个产品,它的最小"CD" 的大小为0.18um or 0.13um. 越小集成度可以越高, 每个芯片上可做的芯片数量越多, 难度也越大.它是代表工艺水平的重要参数.
  从点18工艺到点13 工艺到点零9. 难度在哪里?
  答:难度在光刻部, 因为图形越来越小, 曝光机分辨率有限.
  曝光机的NA 是什幺?
  答:NA是曝光机的透镜的数值孔径;是光罩对透镜张开的角度的正玹值. 最大是1; 先进的曝光机的NA 在0.5 ---0.85之间.
  曝光机分辨率是由哪些参数决定的?
  答:分辨率=k1*Lamda/NA. Lamda是用于曝光的光波长;NA是曝光机的透镜的数值孔径; k1是标志工艺水准的参数, 通常在0.4--0.7之间.
  如何提高曝光机的分辨率呢?
  答:减短曝光的光波长, 选择新的光源; 把透镜做大,提高NA.
  现在的生产线上, 曝光机的光源有几种, 波长多少?
  答:有三种: 高压汞灯光谱中的365nm 谱线, 我们也称其为I-line; KrF 激光器, 产生248 nm 的光; ArF 激光器, 产生193 nm 的光;
  下一代曝光机光源是什幺?
  答:F2 激光器. 波长157nm
  我们可否一直把波长缩短,以提高分辨率? 困难在哪里?
  答:不可以. 困难在透镜材料. 能透过157nm 的材料是CaF2, 其晶体很难生长. 还未发现能透过更短波长的材料.
  为什幺光刻区采用黄光照明?
  答:因为白光中包含365nm成份会使光阻曝光,所以采用黄光; 就象洗像的暗房采用暗红光照明.
  什幺是SEM
  答:扫描电子显微镜(Scan Electronic Microscope)光刻部常用的也称道CD SEM. 用它来测量CD
  如何做Overlay 测量呢?
  答:芯片(Wafer)被送进Overlay 机台中. 先确定Wafer的位置从而找到Overlay MARK. 这个MARK 是一个方块 IN 方块的结构.大方块是前层, 小方块是当层;通过小方块是否在大方块中心来确定Overlay的好坏.
  生产线上最贵的机器是什幺
  答:曝光机;5-15 百万美金/台
  曝光机贵在哪里?
  答:曝光机贵在它的光学成像系统 (它的成像系统由15 到20 个直径在200 300MM 的透镜组成.波面相位差只有最好象机的5%. 它有精密的定位系统(使用激光工作台)
  激光工作台的定位精度有多高?
  答:现用的曝光机的激光工作台定位的重复精度小于10nm
  曝光机是如何保证Overlay<50nm
  答:曝光机要保证每层的图形之间对准精度<50nm. 它首先要有一个精准的激光工作台, 它把wafer移动到准确的位置. 再就是成像系统,它带来的图像变形<35nm.
  在WAFER 上, 什幺叫一个Field?
  答:光罩上图形成象在WAFER上, 最大只有26X33mm一块(这一块就叫一个Field),激光工作台把WAFER 移动一个Field的位置,再曝一次光,再移动再曝光。 直到覆盖整片WAFER。 所以,一片WAFER 上有约100左右Field.
  什幺叫一个Die?
  答:一个Die也叫一个Chip;它是一个功能完整的芯片。 一个Field可包含多个Die;
  为什幺曝光机的绰号是“印钞机”
  答:曝光机 很贵;一天的折旧有3万-9万人民币之多;所以必须充份利用它的产能,它一天可产出1600片WAFER。
  Track和Scanner内主要使用什幺手段传递Wafer:
  答:机器人手臂(robot), Scanner 的ROBOT 有真空(VACCUM)来吸住WAFER. TRACK的ROBOT 设计独特, 用边缘HOLD WAFER.
  
  可否用肉眼直接观察测量Scanner曝光光源输出的光
  答:绝对禁止;强光对眼睛会有伤害
  为什幺黄光区内只有Scanner应用Foundation(底座)
  答:Scanner曝光对稳定性有极高要求(减震)
  近代光刻技术分哪几个阶段?
  答:从80’S 至今可分4阶段:它是由曝光光源波长划分的;高压水银灯的G-line(438nm), I-line(365nm); excimer laser KrF(248nm), ArF laser(193nm)
  I-line scanner 的工作范围是多少?
  答:CD >0.35um 以上的图层(LAYER)
  KrF scanner 的工作范围是多少?
  答:CD >0.13um 以上的图层(LAYER)
  ArF scanner 的工作范围是多少?
  答:CD >0.08um 以上的图层(LAYER)
  什幺是DUV SCANNER
  答:DUV SCANNER 是 指所用光源为Deep Ultra Voliet, 超紫外线.即现用的248nm,193nm Scanner
  Scanner在曝光中可以达到精确度宏观理解:
  答:Scanner 是一个集机,光,电为一体的高精密机器;为控制iverlay<40nm,在曝光过程中,光罩和Wafer的运动要保持很高的同步性.在250nm/秒的扫描曝光时,两者同步位置<10nm.相当于两架时速1000公里/小时的波音747飞机前后飞行,相距小于10微米
  光罩的结构如何?
  答:光罩是一块石英玻璃,它的一面镀有一层铬膜(不透光).在制造光罩时,用电子束或激光在铬膜上写上电路图形(把部分铬膜刻掉,透光).在距铬膜5mm 的地方覆盖一极薄的透明膜(叫pellicle),保护铬膜不受外界污染.
  
  在超净室(cleanroom)为什幺不能携带普通纸
  答:普通纸张是由大量短纤维压制而成,磨擦或撕割都会产生大量微小尘埃(particle).进cleanroom 要带专用的Cleanroom Paper.
  如何做CD 测量呢?
  答:芯片(Wafer)被送进CD SEM 中. 电子束扫过光阻图形(Pattern).有光阻的地方和无光阻的地方产生的二次电子数量不同; 处理此信号可的图像.对图像进行测量得CD.
  什幺是DOF
  答:DOF 也叫Depth Of Focus, 与照相中所说的景深相似. 光罩上图形会在透镜的另一侧的某个平面成像, 我们称之为像平面(Image Plan), 只有将像平面与光阻平面重合(In Focus)才能印出清晰图形. 当离开一段距离后, 图像模糊. 这一可清晰成像的距离叫DOF
  曝光显影后产生的光阻图形(Pattern)的作用是什幺?
  答:曝光显影后产生的光阻图形有两个作用:一是作刻蚀的模板,未盖有光阻的地方与刻蚀气体反应,被吃掉.去除光阻后,就会有电路图形留在芯片上.另一作用是充当例子注入的模板.
  光阻种类有多少?
  答:光阻种类有很多.可根据它所适用的曝光波长分为I-line光阻,KrF光阻和ArF光阻
  光阻层的厚度大约为多少?
  答:光阻层的厚度与光阻种类有关.I-line光阻最厚,0.7um to 3um. KrF光阻0.4-0.9um. ArF光阻0.2-0.5um.
  哪些因素影响光阻厚度?
  答:光阻厚度与芯片(WAFER)的旋转速度有关,越快越薄,与光阻粘稠度有关.
  哪些因素影响光阻厚度的均匀度?
  答:光阻厚度均匀度与芯片(WAFER)的旋转加速度有关,越快越均匀,与旋转加减速的时间点有关.
  当显影液或光阻不慎溅入眼睛中如何处理
  答:大量清水冲洗眼睛,并查阅显影液的CSDS(Chemical Safety Data Sheet),把它提供给医生,以协助治疗
  


作者:core-logic 回复日期:2006-1-22 10:00:11    
  FAC
  根据工艺需求排气分几个系统?
  答:分为一般排气(General)、酸性排气(Scrubbers)、碱性排气(Ammonia)和有机排气(Solvent) 四个系统。
  高架 地板分有孔和无孔作用?
  答:使循环空气能流通 ,不起尘,保证洁净房内的洁净度; 防静电;便于HOOK-UP。
  离子发射系统作用
  答:离子发射系统,防止静电
  SMIC洁净等级区域划分
  答:Mask Shop class 1 & 100Fab1 & Fab2 Photo and process area: Class 100Cu-line Al-Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000
  什幺是制程工艺真空系统(PV)
  答:是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需的工艺真空;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该系统提供一定的真空压力(真空度大于 80 kpa)和流量,每天24小时运行
  什幺是MAU(Make Up Air Unit),新风空调机组作用
  答:提供洁净室所需之新风,对新风湿度,温度,及洁净度进行控制,维持洁净室正压和湿度要求。
  House Vacuum System 作用
  答:HV(House Vacuum)系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源,其真空度较低。使用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔,打开运转电源。此系统之运用可减低清洁时的污染。
  Filter Fan Unit System(FFU)作用
  答:FFU系统保证洁净室内一定的风速和洁净度,由Fan和Filter(ULPA)组成。
  什幺是Clean Room 洁净室系统
  答:洁净室系统供应给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。
  Clean room spec:标准
  答:Temperature 23 °C ± 1°C(Photo:23 °C ± 0.5°C)Humidity 45%± 5%(Photo:45%± 3% )Class 100Overpressure +15paAir velocity 0.4m/s ± 0.08m/s
  Fab 内的safety shower的日常维护及使用监督由谁来负责
  答:Fab 内的 Area Owner(若出现无水或大量漏水等可请厂务水课(19105)协助)
  工程师在正常跑货用纯水做rinse或做机台维护时,要注意不能有酸或有机溶剂(如IPA等)进入纯水回收系统中,这是因为:
  答:酸会导致conductivity(导电率)升高,有机溶剂会导致TOC升高。两者均会影响并降低纯水回收率。
  若在Fab 内发现地面有水滴或残留水等,应如何处理或通报
  答:先检查是否为机台漏水或做PM所致,若为厂务系统则通知厂务中控室(12222)
  机台若因做PM或其它异常,而要大量排放废溶剂或废酸等应首先如何通报
  答:通知厂务主系统水课的值班(19105)
  废水排放管路中酸碱废水/浓硫酸/废溶剂等使用何种材质的管路?
  答:酸碱废水/高密度聚乙烯(HDPE)浓硫酸/钢管内衬铁福龙(CS-PTFE)废溶剂/不琇钢管(SUS)
  若机台内的drain管有接错或排放成分分类有误,将会导致后端的主系统出现什幺问题?
  答:将会导致后端处理的主系统相关指标处理不合格,从而可能导致公司排放口超标排放的事故。
  公司做水回收的意义如何?
  答:(1) 节约用水,降低成本。重在环保。 (2) 符合ISO可持续发展的精神和公司环境保护暨安全卫生政策。
  何种气体归类为特气(Specialty Gas)?
  答:SiH2Cl2
  何种气体由VMB Stick点供到机台?
  答:H2
  何种气体有自燃性?
  答:SiH4
  何种气体具有腐蚀性?
  答:ClF3
  当机台用到何种气体时,须安装气体侦测器?
  答:PH3
  名词解释 GC, VMB, VMP
  答:GC- Gas Cabinet 气瓶柜VMB- Valve Manifold Box 阀箱,适用于危险性气体。VMP- Valve Manifold Panel 阀件盘面,适用于惰性气体。
  标准大气环境中氧气浓度为多少?工作环静氧气浓度低于多少时人体会感觉不适?
  答:21%19%
  什幺是气体的 LEL? H2的LEL 为多少?
  答:LEL- Low Explosive Level 气体爆炸下限H2 LEL- 4%.
  当FAB内气体发生泄漏二级警报(既Leak HiHi),气体警报灯(LAU)会如何动作?FAB内工作人员应如何应变?
  答:LAU红、黄灯闪烁、蜂鸣器叫听从ERC广播命令,立刻疏散。
  化学供应系统中的化学物质特性为何?
  答:(1) Acid/Caustic 酸性/腐蚀性(2) Solvent有机溶剂(3) Slurry研磨液
  有机溶剂柜的安用保护装置为何?
  答:(1) Gas/Temp. detector;气体/温度侦测器(2) CO2 extinguisher;二氧化碳灭火器
  中芯有那几类研磨液(slurry)系统?
  答:(1) Oxide (SiO2) (2) Tungsten (W)鵭
  设备机台总电源是几伏特?
  答:208V OR 380V
  欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,可以无限制使用延长线吗?
  答:不可以
  如何选用电器器材?
  答:使用电器器材需采用通过认证之正规品牌
  机台开关可以任意分/合吗?
  答:未经确认不可随意分/合任何机台开关,以免造成生产损失及人员伤害.
  欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,也不能无限制使用延长线,对吗?
  答:对
  假设断路器启断容量为16安培导线线径2.5mm2,电源供应电压单相220伏特,若使用单相5000W电器设备会产生何种情况?
  答:断路器跳闸
  当供电局供电中断时,人员仍可安心待在FAB中吗?
  答:当供电局供电中断时,本厂因有紧急发电机设备,配合各相关监视系统,仍然能保持FAB之Safety,所以人员仍可安心待在FAB中.

[ 本帖最后由 teradyne 于 2006-10-19 16:21 编辑 ]

最新回复

teradyne at 2006-10-19 16:11:08
作者:core-logic 提交日期:2006-1-22 10:05:00  

  WET
  在半导体程制中,湿制程(wet processing)分那二大頪?
  答:(1) 晶圆洗净(wafer cleaning) (2) 湿蚀刻(wet etching).
  晶圆洗净(wafer cleaning)的设备有那几种?
  答:(1) Batch type(immersion type): a) carrier type b)Cassetteless type (2) Single wafer type(spray type)
  晶圆洗净(wafer cleaning)的目的为何?
  答:去除金属杂质,有机物污染及微尘.
  半导体制程有那些污染源?
  答:(1) 微粒子(2) 金属(3) 有机物(4) 微粗糙(5) 天生的氧化物
  RCA清洗制程目的为何?
  答:于微影照像后,去除光阻,清洗晶圆,并做到酸碱中和,使晶圆可进行下一个制程.
  洗净溶液 APM(SC-1)--> NH4OH:H2O2:H2O的目的为何?
  答:去除微粒子及有机物
  洗净溶液 SPM--> H2SO4:H2O2:H2O的目的为何?
  答:去除有机物
  洗净溶液 HPM(SC-2)--> HCL:H2O2:H2O的目的为何?
  答:去除金属
  洗净溶液 DHF--> HF:H2O(1:100~1:500)的目的为何?
  答:去除自然氧化膜及金属
  洗净溶液 FPM--> HF:H2O2:H2O的目的为何?
  答:去除自然氧化膜及金属
  洗净溶液 BHF(BOE)--> HF:NH4F的目的为何?
  答:氧化膜湿式蚀刻
  洗净溶液 热磷酸--> H3PO4的目的为何?
  答:氮化膜湿式蚀刻
  0.25微米逻辑组件有那五种标准清洗方法?
  答:(1) 扩散前清洗(2) 蚀刻后清洗(3) 植入后清洗(4) 沉积前洗清 (5) CMP后清洗
  超音波刷洗(ultrasonic scrubbing)目的为何?
  答:去除不溶性的微粒子污染
  何谓晶圆盒(POD)清洗?
  答:利用去离子水和界面活性剂(surfactant),除去晶圆盒表面的污染.
  高压喷洒(high pressure spray)或刷洗去微粒子在那些制程之后?
  答:(1) 锯晶圆(wafer saw) (2) 晶圆磨薄(wafer lapping) (3) 晶圆拋光(wafer polishing) (4) 化学机械研磨
  晶圆湿洗净设备有那几种?
  答:(1) 多槽全自动洗净设备 (2) 单槽清洗设备 (3) 单晶圆清洗设备.
  单槽清洗设备的优点?
  答:(1) 较佳的环境制程与微粒控制能力. (2) 化学品与纯水用量少. (3) 设备调整弹性度高.
  单槽清洗设备的缺点?
  答:(1) 产能较低. (2) 晶圆间仍有互相污染
  单晶圆清洗设备未来有那些须要突破的地方?
  答:产能低与设备成熟度



作者:core-logic 回复日期:2006-1-22 10:04:47    
  还有一些内容大家可以去“集成电路网”的论坛找找看。


作者:传说KKKK 回复日期:2006-1-22 11:05:46    
  章小惠这个隆乳败家的女人,竟然和崔健合作拍电影,不要坏了老崔的名声啊,看这些短片的名字,实在是太吓人了!
  
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/166.rm 166《故事无双》之“修复处女膜时代”预告片link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/167.rm 167故事无双之修复处女膜时代预告片_logo-link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/168.rm 168故事无双之响指预告片-logo-link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/169.rm 169故事无双之_04章小蕙裸死!?link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/170.rm 170故事无双之_03章小蕙床上千娇百媚link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/171.rm 171故事无双之_02修复处女膜link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/172.rm 172故事无双之_01阿朵大秀玉背双峰link.rm
  http://realtest.jeboo.com/realtest/feature/173.rm 173故事无双-新闻发布会-高清版-logo-link.rm
  
  
  
  
  


作者:wangboynsrl 回复日期:2006-1-22 17:12:23    
  赞,好贴!


作者:上班好累啊 回复日期:2006-1-22 19:42:28    
  core-logiC真强!应该在PIE做过吧,不知道是一厂的还是二厂的。
  尤其是对Q部门的看法,真是有共同语言啊。就我看来(YE)Q非常讨厌,如果他想找PIE和module麻烦,非常好办,减少点ink让AOQ rate high一些,就会让Fab里面很多人郁闷了。
  你贴的资料是PIE training material里面摘来的吧,不过比较老了。
  


作者:上班好累啊 回复日期:2006-1-22 19:45:21    
  core-logiC真强!应该在PIE做过吧,不知道是一厂的还是二厂的。
  尤其是对Q部门的看法,真是有共同语言啊。就我看来Q非常讨厌,适合有虐人倾向的人来做,如果他想找PIE和module麻烦,非常好办,减少点ink让AOQ rate high一些,就会让Fab里面很多人郁闷了。
  你贴的资料是PIE training material里面摘来的吧,不过比较老了。
  


作者:core_dram 回复日期:2006-1-23 22:52:22    
  老大,我知道你是谁。^_^
  全世界也快知道你是WHO 了。


作者:core_dram 回复日期:2006-1-23 23:01:17    
  It is enough to show too much about IC process from SMIC, please remember the CIPP which you had been trained before.
  There are many boss noticed your note.


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-1-24 0:50:45    
  hoho
  上面的那些东东应该不属于CIPP的吧
  楼上的你用英文说出来 那些还是不属于CIPP范围的
  :)


作者:core-logic 回复日期:2006-1-24 15:48:29    
  作者:core_dram 回复日期:2006-1-23 23:01:17 
    It is enough to show too much about IC process from SMIC, please remember the CIPP which you had been trained before.
    There are many boss noticed your note.
  ==========================================================
  所有我贴的技术内容,都是在“集成电路网”上找到并转贴过来的,这些技术内容都是在“集成电路网”上非常热的帖子,有兴趣的弟兄可以自己去看。我不认为这是CIPP管制的内容。如果还有问题,可以通知我,我会请管理员删除,然后各位可以在“集成电路网”上找到比我贴的更为详细的内容。
  虽然我离开了SMIC,但我和许多老板的关系很不错,对SMIC也还有不浅的感情。否则我贴这个帖子,让大家了解集成电路产业干什么?
  从大的方面来讲,我很希望集成电路产业能够在中国大陆蓬勃发展,希望有更多的人能够在这个产业中找到自己的一席之地,能够有所斩获。
  那么,在进入这个领域之前,许多学弟学妹总需要更多的信息来做决定——这个领域是否合适于自己?有什么好的方面?有什么不好的方面?如果可能的话,了解一些简单的术语、入门资料。我想这个帖子如果能够给大家起个参考作用我就很满意了。
  如果这样还涉及到CIPP的话,那我就无话可说了。
  最后,推荐所有想要加入半导体集成电路产业的弟兄们可以去看这本入门书:《半导体制造技术》,里面的有关技术内容要远远比我这个帖子中的一鳞半爪全得多。


作者:tianxiaofei 回复日期:2006-1-24 16:32:52    
  你们再这里大谈Foundry,真奇怪怎么没人提到tsmc? 它进入大陆都快3年了,在上海的第一个Mega Fab也差不多量产了。。。


作者:AsMo 回复日期:2006-1-24 16:50:22    
  学习中。。。。。


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-1-26 00:34:22    
  大家不想谈到T公司的工作风格吧。。。。


作者:zjw0773 回复日期:2006-1-26 08:58:27    
  呵呵
  潜水两天,看完所有帖子
  不错不错,好贴
  真的深有感触
  顶啊


作者:minzyyl 回复日期:2006-1-26 11:00:25    
  能不能谈谈IC设计方面的情况及介绍一下相关的公司啊??


作者:minzyyl 回复日期:2006-1-26 11:01:58    
  能不能谈谈IC设计方面的情况及介绍一下相关的公司啊??
  
  


作者:MassProduct 回复日期:2006-1-26 15:45:12    
  继续关注.....
  
  顶!
  
  PS: CIPP??呵呵.....有点好笑.....


作者:alaiyeshi_peter 回复日期:2006-1-26 17:28:16    
  lz
  你们后期检测用的平台是不是hitachi-hightec的?
  我以前写过那个hitachi-hightec电子显微镜的部分代码,传说hitachi-hightec的这个产品在行内占了70%的市场.是不是真的?
  请core-logic或者了解的兄弟们验证一下


作者:吃骨头不吐肉 回复日期:2006-1-27 14:07:43    
  core-logic果然厉害阿!
  我刚刚加入这个行业不久,在eda公司做sales,现在感觉知识不够用啊,楼主能不能介绍给我几个获取信息的地方啊
  刚刚进入IC感觉跟我以前做的IT大不一样,楼主能给点建议吗?


作者:core-logic 回复日期:2006-1-29 11:02:14    
  各位新年好!
  祝大家在新的一年里:
  想要加薪水的都能够加到薪水;
  想要找到女朋友的都能够找到女朋友;
  想要找个好工作的都能够找到好工作;
  总之一切顺利,心想事成!


作者:an305 回复日期:2006-1-31 21:32:52    
  在 FAB 内工作是不是属于职业病管理中所称的“有毒有害”的“特殊工种”?


作者:hcyhuhu 回复日期:2006-1-31 22:26:32    
  我们公司只是建造半导体厂,跟半导体的设备和厂务接触的比较多。
  现在的半导体已不像从前那么好挣钱了,宏力到现在还有很多钱没有还给我公司,且宏力的厂务都很牛,连保安也是,真是无法忍受。听说福利很好,连保安回家过年坐飞机都可以报销的。现在在做TSMC的设计,大公司人多,很麻烦,都想参一脚,却又都不想出事负责任,矛盾很多,台湾公司都差不多,头基本上都是台湾人,大陆人是别想了。厂务忙的时候加班会很多,特别是有新厂的时候,感觉他们每天都有开不完的会,我们都奇怪,怎么会有那么多的会要开,一开完会,就开始发了,估计被KK。呵~~
  
  建议,还没进这个行业的小心,这个行业很毒,FAB里面,因为要穿无尘服,到了夏天,就更受不了,我们一般进去,一个小时就会受不了,真不知道,那些小MM怎么受的了,听说时间长了,都生不了小孩子的。还有,黄光区的最毒了,要特别小心,有什么不明液体的,赶紧溜,还有冒烟,冒气,一发现有什么不正常,就走。偶都不大愿意进去的。原则是能不进去就不进去啦。
  我看到上面的一些朋友是学材料的,做质量工程师应该不错。


作者:水猫耳 回复日期:2006-2-1 16:55:45    
  看到楼主说了很多次的vendor,能不能给点作vendor的详细点信息?


作者:断翅膀的太阳gao 回复日期:2006-2-1 17:38:11    
  作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
  ------------------------------------------
  谢谢你,我也想要一份,可能会作品管工城市的。
  gao_yuan_01@163.com
  问一下,做Q在产线上待着的时间多不多?


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-2-1 17:56:48    
  黄光区最毒?哪儿听说的呢?
  
  还能看到冒烟冒气。。。。
  哈哈 看到的话估计人也差不多了
  


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-2-1 18:00:14    
  不过说实话fab的环境应该对人体伤害不小吧
  那么多的有毒气体用着,还有那么多的磁场啊射线啊什么的。。。


作者:qianxun82 回复日期:2006-2-2 12:28:09    
  有虐待别人倾向,喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。:)
  ____________________________________________________________
  哈哈,真形象,最烦人的就是QE了


作者:core-logic 回复日期:2006-2-2 12:32:25    
  关于Vendor
  大部分Vendor赚的也就是个辛苦钱。我认识的一个Applied Material的Vendor,常常要加班到很晚,如果半夜Fab有要求,
  
  那么不论多晚,都得赶过来。当然,相应的收入也会比较好。就看你要不要用这个辛苦赚钱了。有一个月他On call了14天
  
  ,非常的艰苦。当然,最后这个月他光个人收入所得税就交了两千多。在一个Fab厂刚刚建立的时候,通常会有很多Vendor
  
  一起参与装机和值夜班。一开始机台不太稳定,Vendor们甚至会住在Fab里。
  ASML、APL、KLA、TEL等机台的Vendor属于比较不错的位置,虽然比较累,但是收入会比较好。
  通常由于机台的Vendor太累,所以给的工资都比较好,不然没有人干。
  卖Material的Vendor的差异就大多了,有些人赚的多的难以令人置信,有些人则穷的一气。这一类的Vendor需要非常强的和客户沟通的能力,而且这类Vendor通常都是Sales(很少需要技术),而Sales是个通用的职位,如果混不下去,即使跳出半导体业也能找到合适的位置。


作者:江流儿1996 回复日期:2006-2-4 15:09:03    
  请问楼主:
   我做EE 4年了,想去新加坡,英语听和说不好,但英文资料没问题,请问英语面试是否要求很严?一般面试内容都有什么?


作者:wcdwc 回复日期:2006-2-5 15:12:23    
  CIM部门有前途吗??


作者:wcdwc 回复日期:2006-2-5 15:13:14    
  我收到上海宏力半导体的CIM部门的offer


作者:wcdwc 回复日期:2006-2-5 15:15:37    
  还有就是SMIC的生产线带线课长,到底如何,请高人指点


作者:wwbee 回复日期:2006-2-6 11:00:51    
  小弟电子类的,研究僧即将毕业,接近而立之年,无工作经验。现有两个offer难以抉择:一个是INTEL成都,一个是AM西安,都是做工艺,区别是一个做封装,一个做前道。另外,前者起薪高2W/year左右。
  从长远来看那个更好一些,请楼主指点一二,先谢过!
  


作者:wcdwc 回复日期:2006-2-6 13:27:34    
  还请帮忙看看~~~


作者:祖白绿 回复日期:2006-2-6 17:33:03    
  50万年薪诚聘IC Design高级人才
  
  Group Manager IC Development
  
  
  Job Description:
  
  
  n Lead a team of 10 to 20 people in the field of IC Design and Verification, IC Implementation or IC Test Development Engineering
  n Interface to Business groups
  n Evaluate effort for IC Development projects
  n Commit resources and delivery schedule for IC Development projects
  n Ensure execution of IC Development tasks of team based on commitment
  n Career and training planning of team members
  n Ensure efficient and state-of-the-art IC Development process within the team
  
  
  Requirements:
  
  
  n Either Ph.D or Master Degree in Microelectronics, Electrical/Electronics Engineering or in related field
  n Minimum 8 years of experience in IC development with at-least 3 years of experience as a Project Manager
  n Should be very conversant with IC development methodology and relevant EDA tools used in the industry (Synthesis, Simulation, Formal Verification, Static Timing Analysis, DFT, FE/BE interface etc.) and should be hands-on to resolve issues/suggest actions/initiate alternate-plans.
  n Ensure regular reporting, documentation and should have excellent communication and leadership skills.
  n Tool skills:
  – General tools (PowerPoint, Word, Excel, Acrobat, etc)
  – EDA tool knowledge
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  Team Leader IC Verification
  
  
  Job Description:
  
  
   * Manage a team of 8 to 10 people in the field of IC
  Verification
   * Take technical lead for the team working in the field of
  IC verification.
   * Interface to business groups
   * Evaluate effort for IC Development projects
   * Commit delivery schedule for IC Development projects
   * Ensure execution of IC Development tasks of team based
  on comittment
   * Career and training planning of team members
   * Ensure efficient and state-of-the-art IC Development
  process within the team
  
  
  Requirements:
  
  
   * Phd/Masters/Bachelor's Degree in Electrical/Electronics
  Engineering or in related field
   * Minimum 5 years of experience in IC development with
  at-least 1 year of experience as a Team Leader
   * Strong experience in coverage driven verification (CDV)
  - Specman based verification and formal verification method.
   * Should be very conversant with IC development
  methodology and relevant EDA tools used in the industry and should be
  hands-on to resolve issues/suggest actions/initiate alternate-plans.
   * Ensure regular reporting, documentation and should have
  excellent communication and leadership skills.
   * Tool skills:
   - General tools (PowerPoint, Word, Excel, Acrobat,
  etc)
   - EDA tool knowledge
   * Ability to speak and write English is a must, CET 6
   * Self-motivated team player and able to work with minimum
  supervision.
   * Willingness to take overseas business trip.
  


作者:祖白绿 回复日期:2006-2-6 17:35:31    
  感兴趣的朋友发送简历至jackie@ovov.net


作者:肖洛霍夫 回复日期:2006-2-6 18:40:44    
  您好


作者:肖洛霍夫 回复日期:2006-2-6 18:50:19    
  请教您,我是学机械的硕士生,本科学的是微电,读研期间在公司做过PE PIE 一共有半年多的时间,毕业后一定从事这个行业,请问在哪个方向切入比较好。谢谢!LZ


作者:Ecko001 回复日期:2006-2-8 20:09:24    
  我也拿到宏力的OFFER了,是DF&CMP的PE,看了楼主的帖子,很想作CMP这块,。同时也再次谢谢楼主!!
  
  各位前辈有何好的建议?多谢!


作者:bhxiangpi 回复日期:2006-2-10 11:54:26    
  作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
      很高兴你们想知道半导体啊
      我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
      由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
      我留了电子档,全套啊
      谁要啊
      留下E-MAIL
    ==================================
    好人啊,我要!
    
    cnbeijingdl@163.com
    
    多谢!!
  


作者:annie_dhu 回复日期:2006-2-13 19:14:18    
  我2月4号面的smic,现在一个星期过去了,还是没有任何消息!唉,十有八九是做炮灰了,那个gre的题目做的我头晕,那个qe的测试也不知道自己做的怎么样!打电话过去,说他们这个周四会讨论人事的事情,唉,不知道自己的运气如何~~~~


作者:annie_dhu 回复日期:2006-2-13 19:15:34    
  作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
        很高兴你们想知道半导体啊
        我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
        由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
        我留了电子档,全套啊
        谁要啊
        留下E-MAIL
      ==================================
  rechal_05@163.com,我也要一份,谢谢!!


作者:annie_dhu 回复日期:2006-2-13 19:18:26    
  core-logic 您好:
  我上周面smic,是三厂的一个朱先生面试我的,看上去很和蔼可亲!楼主先生,我想了解的是,最后做决定是hr那边还是三厂的主管呢?
  谢谢!!


作者:肖洛霍夫 回复日期:2006-2-14 13:26:33    
  当然不是HR了。


作者:aqiaoqi 回复日期:2006-2-14 15:19:46    
    有虐待别人倾向,喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。:)
    ____________________________________________________________
    哈哈,真形象,最烦人的就是QE了
  
  -----------------------------------------------------
  
  请教楼主,
  材料专业的小硕,收到华虹QE的offer,年薪七万六千多,分十六个月发,
  是去华虹的那个要做12寸的新公司,听说我们是第一批。
  
  不知道华虹这个要上马12寸的新公司有没有搞头,所以不太敢进去,还犹豫着呢?
  还有楼主对QE这个职位看法怎么样?有没有什么技术含量?前途如何?以后如果想跳槽换职位,是否方便呢?
  
  望给一些指点!
  谢谢


作者:edifier702 回复日期:2006-2-15 11:23:44    
   很高兴你们想知道半导体啊
          我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
          由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
          我留了电子档,全套啊
          谁要啊
          留下E-MAIL
        ==================================
  lh333@tom.com
  edifier@cadsonic.com
  希望您能在两个邮箱各一分
  谢谢!


作者:Ecko001 回复日期:2006-2-16 19:16:51    
   请教楼主,
    材料专业的小硕,收到华虹QE的offer,年薪七万六千多,分十六个月发,
    是去华虹的那个要做12寸的新公司,听说我们是第一批。
    
    不知道华虹这个要上马12寸的新公司有没有搞头,所以不太敢进去,还犹豫着呢?
    还有楼主对QE这个职位看法怎么样?有没有什么技术含量?前途如何?以后如果想跳槽换职位,是否方便呢?
    
    望给一些指点!
    谢谢
  ========================================
  今年我有好几个同学都去华虹,待遇令人羡慕!!
  不过我也担心它的12寸能否上来,据说4月就要投产了


作者:赤羽 回复日期:2006-2-17 10:10:50    
  很高兴你们想知道半导体啊
            我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
            由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
            我留了电子档,全套啊
            谁要啊
            留下E-MAIL
  haitian_1982@163.com
  谢谢


作者:梅花和燕子 回复日期:2006-2-17 15:21:08    
  顶上去,今天刚搜到这个帖子,我刚进了半导体行业,以前没经验,做研磨剂销售的!真的要请老大多多指点了!!!!!


作者:AsMo 回复日期:2006-2-17 16:05:59    
  学习。。。。。。


作者:Ecko001 回复日期:2006-2-18 20:22:20    
  再学习!!!
  不要沉了!!!


作者:无力愤青 回复日期:2006-2-18 21:29:48    
  楼主跳了?能否带咱们一起走啊?:)


作者:无力愤青 回复日期:2006-2-18 21:34:23    
  这里有SMIC PIE的人嘛???有没有在招聘PIE啊?偶做一年半PE了,想转职~~~~


作者:上来透口气 回复日期:2006-2-18 21:50:52    
  本人学材料的 目前在一家化工行业作制程专员 一直向望进入半导体行业 不知道可行性多大 会不会因为行业的不同而受限???
  
  还望高手指点一二


作者:罗汉躺 回复日期:2006-2-19 11:07:51    
  不知道搞半导体封装的去新加坡发展的机会大不大
  两年工作经验 ,流利英语口语


作者:richard_chang 回复日期:2006-2-19 14:30:01    
  给我好好上班!!!


作者:richard_chang 回复日期:2006-2-19 14:30:40    
  给我好好上班!!!


作者:core-logic 回复日期:2006-2-19 18:40:37    
  作者:richard_chang 回复日期:2006-2-19 14:30:01 
    给我好好上班!!!
  =============================
  ……
  


作者:无力愤青 回复日期:2006-2-19 21:24:59    
   作者:richard_chang 回复日期:2006-2-19 14:30:01 
    给我好好上班!!!
  
  ======================================================
  老大,今年二季度能盈利么?去年您说05年第四季度就能盈利的,结果咱们小弟都白等了啊。。。。
  


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-2-20 11:52:16    
  哈哈,基本无望啊


作者:美丽的罗丝玛琳 回复日期:2006-2-20 13:56:51    
  to 祖白绿
   可否告知具体工作地点,是否方便告知此招聘公司名称?谢谢。


作者:xqp1101 回复日期:2006-2-20 17:06:41    
  本人材料物理在读小硕,本科学应用物理,目前做GaN薄膜材料,毕业后想从事半导体,请教各位今后适合什么发展方向,不知道天津有没有合适的工作


作者:aswind75 回复日期:2006-2-23 18:41:36    
  关于vendor
  请教楼主,如果在半导体设备生产公司工作,是不是就算vendor了?还是只有设备销售或售后服务人员才算呢?
  兄弟我是材料专业出身,马上就奔30的人了,在国内Top5的名校读完博士以后,现在东京大学作博士后,主要搞的就是半导体工艺和相关材料的研究。因为快要出站了,所以现在得重新考虑将来的发展。日本的导师到是说可以推荐我去东京电子,并且有可能派回国内工作,但是我对这个公司不太了解,只知道是全球有名的半导体设备厂商。至于进入以后具体的岗位,是研发还是售后什么的,我具体也不太清楚。
  兄弟能不能帮我分析一下,去这种公司的职业发展如何?过几年岁数大点了,能干些什么呢?
  当然,我也有机会去国内的高校任教,不过薪水就很低了,所以有点犹豫,谢谢!


作者:就爱豆豆龙 回复日期:2006-2-23 20:43:21    
  学习。。。。。。


作者:moonrain_hou 回复日期:2006-2-23 22:33:10    
   各位过去或现在或即将进入中芯的朋友好,即将毕业,也在忙工作了,去年年底去了北京中芯,没能进入中芯,还是放不下中芯呀!


作者:moonrain_hou 回复日期:2006-2-23 22:40:03    
  core-logic应该认识北京制造部的韩伟聪(新加坡)吧?我最近取得了制造部经理Jeffery的联系方式,不过是他秘书的,和我一起去北京的女孩(学金融的)在被通知通过最后的面试开始跑OFFER两个月后又被淘汰了,我想争取一下.望能帮个小忙,谨记在心!


作者:richard_chang 回复日期:2006-2-23 22:51:18    
  作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-2-20 11:52:16 
    哈哈,基本无望啊
   =============================
  
  sammy意同蠢货 ,比我都清楚啊 ~~
  
  God bless smic


作者:sugus000000 回复日期:2006-2-27 11:01:01    
  请教楼主:
   在SMIC,可靠性都做些什么工作呢?不知道门槛高不高?


作者:wuji991 回复日期:2006-2-28 20:12:43    
  很想进入北京半导体行业,希望前辈指点


作者:moonrain_hou 回复日期:2006-2-28 22:03:32    
  作者:richard_chang 回复日期:2006-2-19 14:30:40 
    给我好好上班!!!
  
   兄长应该是在中芯吧?想问一下中芯(北京)人事部的电子邮件地址,非常感激!哪位朋友知道的话告诉我一下,很需要。


作者:duanlianfly 回复日期:2006-3-1 0:01:05    
  core -logic可以就微电子应届硕士(工艺方向)去新加坡umc工作
  职位PIE。给点意见么。关于那边的工作氛围怎么的
  
  如果我要去就不能申请上海户口阿,马上要给答复咯,还请高人指点阿,谢谢。bow


作者:liu_luke 回复日期:2006-3-2 11:22:53    
   很高兴你们想知道半导体啊
           我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
           由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
           我留了电子档,全套啊
           谁要啊
           留下E-MAIL
        ==================================
  谢谢您的大方,好文章有缘人共赏之!
  请您寄给我,谢谢! liu_luke@hotmail.com


作者:skee_cn1 回复日期:2006-3-3 14:45:33    
  我碰上了这么一段英文,因本人不懂半导体技术,翻出来恐怕被人笑话,大家看看:diffusing layers of impurities into the crystals, patterning the layers using a protective oxide surface layer
  


作者:Davis_fan 回复日期:2006-3-3 17:24:38    
  很高兴你们想知道半导体啊
             我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
             由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
             我留了电子档,全套啊
             谁要啊
             留下E-MAIL
          ==================================
    谢谢您的大方,好文章有缘人共赏之!fany@csmc.com.cn
  


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-3-4 02:16:58    
  作者:Davis_fan 回复日期:2006-3-3 17:24:38 
    很高兴你们想知道半导体啊
               我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
               由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
               我留了电子档,全套啊
               谁要啊
               留下E-MAIL
            ==================================
      谢谢您的大方,好文章有缘人共赏之!fany@csmc.com.cn
  
  ==========================================================
  
  麻烦以后要这个东西直接发消息给这位仁兄,好吗?


作者:Ecko001 回复日期:2006-3-4 10:09:09    
  带朋友问个问题:TD部门的尖端模组是做什么的啊
  
  多谢!!·


作者:秋水百川 回复日期:2006-3-4 14:17:25    
  楼主,我们是同事啊,虽然我不知道你是谁,但是,看了你的帖子,说的可都是事实啊,共鸣~~~~~~~~~~~~~~
  
  时常窜出来搞乱的TD工程师常常会把PE搞得抓狂
  在Fab中最忙的值班电话通常是CMP、YE和PHOTO的值班手机。--- 我就是做PHOTO的PE.
  什么叫做痛苦,当你作为一个PE在Fab里接到YE的报警电话的时候就会有一种生不如死的感觉。完了,今天的值班一定没好日子过了…… --- YE是最讨厌的一个部门,什么都不懂,查不出东西的时候,就到处乱咬,每个部门都HIGHLIGHT一遍,简直一帮大白痴。
  
  我也是这么过来的,也快四年了,那个累啊,已经不想说了!


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-3-4 14:48:37    
  楼上的都做了快四年了
  竟然忘记了etch的值班手机。。。。
  


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-3-4 14:50:17    
  中芯的蚀刻工程师应该是module里面对defect review 机台最熟的了吧


作者:秋水百川 回复日期:2006-3-5 12:46:39    
  楼上的说的确实没错,想必你是etch的吧。
  
  其实,ETCH和PHOTO本应该是一家,大家各管各的,造成的后果是,老是为一些扯不清事情争吵不休。


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-3-5 23:12:03    
  呵呵,不吵哪成fab呢


作者:core-logic 回复日期:2006-3-6 15:13:17    
  作者:Ecko001 回复日期:2006-3-4 10:09:09 
    带朋友问个问题:TD部门的尖端模组是做什么的啊
    
    多谢!!·
  ==================================================
  有没有TD的弟兄给个professional的解释?


作者:谁为我吹干秀发 回复日期:2006-3-7 12:14:31    
  看了楼上各位前辈的帖子,好象都是男士。
  俺是一个微电子专业本科毕业的女生,不知道做什么比较合适?
  


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-3-8 21:23:18    
  那只有请微电子专业的兄弟姐妹解答了
  我这个学化学的没什么花头
  当初就是找不到好工作的说


作者:布瓜恋人 回复日期:2006-3-10 23:13:51    
  让我彻底对这些公司恐惧了
  RDMD 怎么样??
  感觉很辛苦啊。。。
  还有有人说半导体只有15年寿命了?是真的吗?


作者:XT1400 回复日期:2006-3-11 06:31:57    
  To 秋水百川:
  哪个厂的photo?偶也是photo PE。没准就是一个部门的!!
  PS:貌似你是四厂的?


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-3-12 17:35:53    
  PS: 我曾经是4厂的


作者:jjyychat 回复日期:2006-3-13 10:01:28    
    很高兴你们想知道半导体啊
        我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
        由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
        我留了电子档,全套啊
        谁要啊
        留下E-MAIL
      ==================================
  前辈,也给我一份吧.
  我的邮箱:
  jjyychat@sina.com


作者:tqh_1999 回复日期:2006-3-14 21:53:14    
  给我一份,我的email:myemail997791@163.com


作者:lingfeng815 回复日期:2006-3-15 00:04:24    
  我想问一下,我签了4年,如果我工作两年就想走,要叫多少违约金啊


作者:core-logic 回复日期:2006-3-16 15:28:22    
  作者:lingfeng815 回复日期:2006-3-15 00:04:24 
    我想问一下,我签了4年,如果我工作两年就想走,要叫多少违约金啊
  
  ===================================
  帮你办户口钱的一半。
  设SMIC帮你办户口费用8K,
  两年之后尊驾闪人,须交给SMIC=8K*(2/4)=4K
  大致如此。


作者:北纬26度35 回复日期:2006-3-16 15:59:00    
  楼上的前辈,可以私下联系吗?
  我想知道一下做etch的在新加坡的一些情况
  谢谢
  timyeep@hotmail.com
  上面的是我的邮箱,3X


作者:cjq 回复日期:2006-3-16 16:02:54    
  请问楼主,在台湾,半导体行业的URT(UNITED RADIANT TECHNOLOGY LTD.)公司算是一个什么样的情况?非常感谢 (:


作者:hwdj1 回复日期:2006-3-17 15:24:16    
  请问各位前辈有谁了解中纬积体电路宁波有限公司的吗?那家公司如何啊?


作者:江湖老叟 回复日期:2006-3-17 18:58:07    
  TO hwdj1:中纬为6寸厂,从TSMC获得二手机台,常听说中纬工程师往外跳的。。主要来上海


作者:dudud_u 回复日期:2006-3-17 21:49:48    
  听说华虹的12寸黄了,大家慎重!8寸厂还不错。


作者:ever0217 回复日期:2006-3-17 23:28:12    
  我刚刚踏入这个行业,谢谢拉,感激啊,不会那么一头雾水了~~老大,尊称一下。………………


作者:无力愤青 回复日期:2006-3-18 12:29:41    
  
  1


作者:rabbitleo 回复日期:2006-3-18 13:09:25    
  很高兴你们想知道半导体啊
          我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
          由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
          我留了电子档,全套啊
          谁要啊
          留下E-MAIL
        ==================================
    前辈,也给我一份吧.
    我的邮箱:goldenmate@126.com


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-3-23 11:32:58    
  要大家留email的那位真的是一个毒瘤啊 呵呵


作者:06_SMIC 回复日期:2006-3-24 14:32:03    
  好帖子,不能沉了!
  我通过这个帖子得到很多,按照楼主的建议看了《半导体制造工艺》大有收获,前段时间中芯让我面试,面试完毕在火车站等车的时候就得到了答复:)4月就去实习了,感谢楼主!
  希望大家多支持此贴,不要让它沉了!!


作者:梅花派 回复日期:2006-3-24 14:36:31    
  让我也冒一下吧.我是专做IC的猎头.
  呵呵,愿意的人,和我联系吧
  021-64270518-805
  dewwind.chen@gmail.com
  fion_chen81@hotmail.com
  


作者:adam1943 回复日期:2006-3-24 17:13:37    
  SMIC就是垃圾,抠门要死!!!!!!!!!!!!!!!!!


作者:go2south 回复日期:2006-3-27 11:59:46    
  test


作者:go2south 回复日期:2006-3-27 12:24:44    
  我过段时间要去日月光,我的前任老板在那里叫我过去,各位建议一下什么工作比较好,我是学化学的,现在电子厂做SMT制程.


作者:lutaosuda 回复日期:2006-3-29 14:57:00    
  有工作得人真幸福,俺现在工作还没有消息呢!
  郁闷中…………


作者:bifj 回复日期:2006-3-29 15:45:51    
  有相关技能还要有面试技巧、职业规划
  欢迎来 阳光人才网 注册,了解相关信息!
  http://www.job418.com


作者:owenzhou0214 回复日期:2006-3-29 16:27:52    
  这两天刚刚搜到这个帖子,受益匪浅!谢谢楼主和诸位!
  我现在有点阴差阳错地进了半导体行业,不过暂时和FAB没多少关系。现在在sony的半导体事业本部的DEVICE技术部开发组。主要在搞TEG的设计(算不算PDE啊??),参与和toshiba以及ibm的联合开发。
  小弟大学刚刚毕业不到一年,学的专业是和半导体基本上不搭界的数学。楼主的帖子让我学到了不少专业知识以及看到了未来的方向,再次拜谢楼主!!


作者:eboot 回复日期:2006-3-29 22:07:05    
  有人了解FREESCALE 吗?就是被MOTO卖了的那个半导体厂?天津的,介绍一下情况吧,和SMIC在一个大门里面啊


作者:corleone83 回复日期:2006-3-30 8:31:15    
  大哥给个建议,我即将进北京SMIC
  是PE和EE哪个相对好点
  如果干EE,什么时候才能换其他部门


作者:sweetandlow 回复日期:2006-3-30 09:26:10    
  1。5年可以换部门,不过很多情况是会拖很久,所以要换部门要做好持久战的心理准备
  PE和EE哪个好点还真难说,说好听点嘛,各有各的发展,一般都觉得PE稍好点。


作者:core-logic 回复日期:2006-3-30 14:24:36    
  作者:skee_cn1 回复日期:2006-3-3 14:45:33 
    我碰上了这么一段英文,因本人不懂半导体技术,翻出来恐怕被人笑话,大家看看:diffusing layers of impurities into the crystals, patterning the layers using a protective oxide surface layer
  ===========================================================
  没有上下文,不太好理解。从字面上来看是为了防止某些离子或者别的什么物质在晶体中扩散,可以在Wafer上放置一层Oxide层次。这在SSilicon Processing中是一种常用的手段。可以在任何一本半导体书籍中找到Oxide Layer的用法。


作者:core-logic 回复日期:2006-3-30 14:27:23    
  作者:corleone83 回复日期:2006-3-30 8:31:15 
    大哥给个建议,我即将进北京SMIC
    是PE和EE哪个相对好点
    如果干EE,什么时候才能换其他部门
  ==================================================
  尽量去PE,如果你是选择Fab中的工作,告诉你选择的次序是:
  PIE -> PE -> EE
  这是对绝大多数人的最佳选择。
  当然,如果天赋异柄就另当别论。


作者:大梦浮生 回复日期:2006-3-30 14:31:40    
  看到了生活


作者:core-logic 回复日期:2006-3-30 14:31:50    
  各位兄弟姐妹,不要给我寄简历了,本来我还每信必回,现在太多了,我没法一一回复。在此一并致歉。我只是和Fab的弟兄比较熟,当时他们正在招人,所以推荐过几个而已。
  此外,如果需要一些联络方式,可以直接去SMIC的网站查询。
  http://www.smics.com
  ==========================================================
  


作者:core-logic 回复日期:2006-3-30 14:40:23    
  帮助朋友发一个招聘的信息:
  需求:
  ============================================
  Fab厂3年以上PHOTO工作经验;
  懂Scanner,熟悉其中的软硬件设置;
  最好不是SMIC的(因为要Support SMIC);
  ============================================
  待遇面谈。
  (估计月薪在10K的样子吧。)
  有意者请发送邮件给我:lovebear@yeah.net
  


作者:eastking1025 回复日期:2006-4-3 13:12:07    
  
    很高兴你们想知道半导体啊
            我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
            由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
            我留了电子档,全套啊
            谁要啊
            留下E-MAIL
          ==================================
      谢谢了,我也要!
   eastking1025@sina.com
   eastking1025@tom.com


作者:wuliy 回复日期:2006-4-4 15:09:12    
  给我一份吧,谢谢!
  awliy@126.com


作者:goldenRF 回复日期:2006-4-4 21:54:13    
  也给我一份,谢谢!
    fanofsoccer@hotmail.com


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-4-5 00:27:52    
  癌症还在延续。。。。


作者:palepurle 回复日期:2006-4-5 11:10:34    
  作者:richard_chang 回复日期:2006-2-19 14:30:01 
    给我好好上班!!!
  
  这名字好熟哦,以前没留意


作者:天下一猪 回复日期:2006-4-5 14:10:39    
  楼主不错啊,我本来做设计的,后来找工作的时候阴差阳错的进了半导体这一行。现在在做半导体测试设备这块!
  个人感觉,半导体确实赚的是辛苦钱。


作者:goldenRF 回复日期:2006-4-5 19:37:45    
  癌症是指什么呢?


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-4-6 00:39:12    
  癌症就是留下email要东西的。。。。。


作者:spyfly21 回复日期:2006-4-6 12:12:28    
  成都中芯Fab 11小硕PE才3000不到,跟大家说的差距好大啊!!!


作者:wb0330 回复日期:2006-4-6 12:35:17    
  各位老兄,你们说是去OEM的FAB做PE好,
  还是去IC设计公司做设计好啊


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-4-7 00:12:42    
  作者:spyfly21 回复日期:2006-4-6 12:12:28 
    成都中芯Fab 11小硕PE才3000不到,跟大家说的差距好大啊!!!
  ===========================================================
  
  小硕不是3.6k么?


作者:天山之贤 回复日期:2006-4-7 00:51:32    
  To core-logic
   我的工作和photo工序相关的,不前景怎么样?我工作快三年了,希望你给建议!!!!


作者:天山之贤 回复日期:2006-4-7 00:57:13    
  To core-logic
     我的工作和photo工序相关的,不知前景怎么样?我工作快三年了,希望你给点建议!!!!同时我有想换换工作的想法!!!也希望大家给点意见!!!我看到core-logic的帖子很好,希望你多给大家一些建议.thanks!!!
  
  
  
  


作者:XT1400 回复日期:2006-4-7 16:47:24    
  我们这里叫foundry,不叫OEM。成都的薪资水平自然不能跟北京上海一样比啊,北京上海是3.6k的本薪。


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-4-8 01:25:34    
  作者:XT1400 回复日期:2006-4-7 16:47:24 
    我们这里叫foundry,不叫OEM。成都的薪资水平自然不能跟北京上海一样比啊,北京上海是3.6k的本薪。
  ==========================================================
  呵呵,那还是我同学那样的比较爽,上海进的中芯,现在转到成都了,但是工资没有变,还赶上了上海的几次加薪。。。


作者:尽是灰尘 回复日期:2006-4-10 16:27:37    
   我今年毕业 ,211小本一名,在HYNIX-ST的QC/MI部门做 supervisor,本来觉得也能学到一些技术啊,尤其是vendor过来修机器的时候.我现在的工作主要就是对 technician的管理,但是问题是,如果你自己不懂技术,怎么管理别人啊?因为刚来公司,本来觉得挺不错的,因为现在实习工资就已经2.6K了,但是听楼主说的做 super学不到技术,感觉有点怕怕的,我可不希望这样.也请问一下其他前辈,真是这样吗?
  还有我的专业严重对口,我学的是测控技术与仪器.当然,我们这里的engineer都是硕士或者名校本科.我可能专业上比他们差了些,不过待遇都差不多!
   The problem is :如果在这里做super学不到啥子,我还不如去一些稍差些的企业做engineer!----我还拿到几个这样的offer(港资、台资)。请问楼主和各位前辈,哪个更值得去呢?
   迷茫ing……,甚盼指点


作者:迷茫的两代 回复日期:2006-4-10 18:25:59    
  我也要。SYCMY@163.COM


作者:东海徐 回复日期:2006-4-10 19:00:34    
  作者:dbrzsh 回复日期:2006-1-20 14:58:03 
      Intel在中国没有Fab,只有assembly 和test.MFG supervisor没什么技术方面的接触,只是管管人抓抓产量而已。不少supervisor是从操作工提上来。不知道这里的dept head是什么,不过如果只有4年的经验,不太可能成为部门经理。
    
    是吗?那我就是特例!
  ------------------------------
  奇怪,一般而言,dept manager, or group leader ,很少听见dept head啊,
  真厉害的特例


作者:spyfly21 回复日期:2006-4-11 09:16:21    
  作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-4-8 01:25:34 
    作者:XT1400 回复日期:2006-4-7 16:47:24 
      我们这里叫foundry,不叫OEM。成都的薪资水平自然不能跟北京上海一样比啊,北京上海是3.6k的本薪。
    ==========================================================
    呵呵,那还是我同学那样的比较爽,上海进的中芯,现在转到成都了,但是工资没有变,还赶上了上海的几次加薪。。。
  
  
  师兄,我是高分子的小硕。拿到了成都中芯的offer,但是我现在签了个化工研究院做研发,两个待遇都差不多,真不知道该不该毁约。看了你们的话,感觉半导体前途也挺渺茫的,您以前是学什么的呢?假如现在再让您选择是否还会进入半导体行业呢?谢谢您能给我点建议。


作者:XT1400 回复日期:2006-4-11 21:34:48    
  上海进的公司,然后transfer去成都不会降工资,只是现在老板不怎么同意transfer,不然人都走光了。


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-4-11 23:22:09    
  呵呵,不是所有人都愿意到成都去的啊
  


作者:kevin918 回复日期:2006-4-12 13:36:24    
  各位大侠,小弟刚拿到中芯offer请问YE具体职责是什么?谢谢了!前途怎么样?


作者:kevin918 回复日期:2006-4-12 15:23:21    
  各位大侠,小弟刚签中芯,想问一下YE是干什么地?有没有前途啊?
  
  


作者:尽是灰尘 回复日期:2006-4-13 11:12:03    
  YE--yield enhance,生产推进


作者:hf163126 回复日期:2006-4-13 16:22:02    
  请帮忙分析下这个职位 和 在公司的发展路径
  处:Engineering & Manufacture
  部:Diff-TF
  课:Diff-TF PE
  


作者:kite80222 回复日期:2006-4-14 10:56:33    
  core-logic兄,看你介绍了很多,但是自己对QE这个职位更迷茫了,QE到底能不能学到东西呀,到底有没有前途,今后的待遇会是一个什么水平,跳槽之类的呢?
  


作者:nowaygoback 回复日期:2006-4-14 19:20:45    
  to kite80222 ,
  
  看到你的帖子,忍不住跑上来说一句,千万不要去,我就是从里面出来的,很可怕的地方,完完全全的台湾管理风格,抛开前途什么的不谈,那里最可怕的是人不是工作本身,当年的兄弟们基本全部跑光了,都是被整的死去活来,不过听说就因为这样那群可怕的老板最近待人好了不少,SMIC不是不可以去,而是Q部门不能去,你信不信就算了,这是我自己惨痛的经历。无论是corelogic还是江湖老叟之类都没真正了解过PQE,我给你的建议是要做半导体,就还是选择PIE,,TD,或者PE/EE也行,更辛苦一点。不想做技术类的,可以选择CE或者SALES等,一定要做QE的话,去华虹或者其他都好,千万不要进SMIC的Q,很多好好的人就被那里毁了,至今我一百个庆幸我及早抽身.


作者:XT1400 回复日期:2006-4-14 20:08:30    
  YE说白了就是解决defect,提升良率的


作者:lyong1223 回复日期:2006-4-14 21:24:30    
  楼主用心良苦啊
  不管是要入行的还是已经入行的,从头到尾读完看完整个帖子的人肯定会受益匪
  
  浅,我想不但但是专业方面的,行业相关的也非常重要。
  
   本人差不多也有三年的经验了!虽然仅仅是5寸线。虽然什么也不懂(不是谦
  
  虚,是现在一点都没自信了,哈哈),但是还是了解一些的!刚开始工作的时候
  
  在线上做PE,做过PE的兄弟都应该了解,每天的工作其实很多都是重复性的,而
  
  且需要在线上待命,日复一日难免会产生厌烦的情绪,这都是正常的,哪个做PE
  
  的没有发过牢骚啊,关键的还是要心态要好,做什么都是工作,所以首先的还是
  
  要把本职工作做好。虽然只做了一年的PE,但感觉还是有不少收获的。
   后来公司安排不作PE了,调到产品部,给安排的是什么职位都搞不清楚,我认
  
  为是PIE吧,但是做的工作比较杂,按我的话说就是打杂的,但是打杂就打杂吧
  
  ,打杂也可以学到东西啊,但实际上大部分时间就是闲着,简直就是浪费生命啊
  
  。期间做过的东西不少,工艺器件模拟了,PCM测试图形,产品流程制定,产品
  
  测试,提参建模都做过。参加的项目到有几个,但是接触的都不深,而且往往是
  
  一个项目接触一块,并不系统!感觉学的东西都是乱七八糟的!
   现在的感觉就是如坐针毡啊,在一个这样的地方呆着确实也郁闷!年前就开
  
  始找工作,国内几家FAB基本都发了个遍,就是没有消息,哈哈!不知道怎么搞
  
  的,不知道是自己确实能力不行还是运气不够好,暂且只认为自己是运气不好吧
  
  ,不过也确实对国内FAB厂的HR办事效率不敢恭维,不过还不敢说什么,甚至牢
  
  骚也不敢发,我还指望着人家给个OFFER呢!这年头啊,虽然说可以自己去争取
  
  机会,但是有时候还是要看别人,运气不好的时候点背也是正常的。
   牢骚发过之后工作还是要做,明天还有点工作要做呢!槽当然也是要跳的,
  
  要不跳就太对不起自己了,机会总会有的,俺就不信没有地方需要打杂的了!
   周末了,祝楼主及各位周末愉快,春天了,人也发春了,没事带上MM踏青去
  
  啊,象我一样光棍的也可以凑下热闹,看看美女也好啊,哈哈


作者:core-logic 回复日期:2006-4-14 22:36:54    
  作者:nowaygoback 回复日期:2006-4-14 19:20:45 
    to kite80222 ,
    
    看到你的帖子,忍不住跑上来说一句,千万不要去,我就是从里面出来的,很可怕的地方,完完全全的台湾管理风格,抛开前途什么的不谈,那里最可怕的是人不是工作本身,当年的兄弟们基本全部跑光了,都是被整的死去活来,不过听说就因为这样那群可怕的老板最近待人好了不少,SMIC不是不可以去,而是Q部门不能去,你信不信就算了,这是我自己惨痛的经历。无论是corelogic还是江湖老叟之类都没真正了解过PQE,我给你的建议是要做半导体,就还是选择PIE,,TD,或者PE/EE也行,更辛苦一点。不想做技术类的,可以选择CE或者SALES等,一定要做QE的话,去华虹或者其他都好,千万不要进SMIC的Q,很多好好的人就被那里毁了,至今我一百个庆幸我及早抽身.
  ===========================================================
  QE跑掉的人确实很多,不过我认识的David和Xixi好像已经做Section Manager很久了,看起来他们混得不错。不过QE有几个老板的口碑确实不太好,导致很多弟兄离职,而且离职了还和人家过不去,在离职后的工资等各个方面克扣刁难。
  对比他们,当时Fab的多数老板应该说还是不错的。


作者:core-logic 回复日期:2006-4-14 22:38:28    
  作者:lyong1223 回复日期:2006-4-14 21:24:30 
    楼主用心良苦啊
  ……
   ,不过也确实对国内FAB厂的HR办事效率不敢恭维,
  ……
  ===============================================
  严重同意。


作者:kite80222 回复日期:2006-4-14 23:49:34    
  啊!不会这么惨吧,那做QE的弟兄最后都什么出路亚,我都已经签了,现在已经没有退路亚,还请几位兄长给指点下今后往那个方向发展好!
  


作者:2006_4_15 回复日期:2006-4-15 09:07:18    
   请问天津的飞思卡尔和通用半导体这两个公司哪个比较好?哪个公司更有发展前途?
  有谁知道相关的信息,请给指点一下,谢谢!


作者:wwwdear 回复日期:2006-4-15 11:00:18    
  听了各位前辈的评论,感觉PIE应该还不错的样子,但是以后的前途怎么样啊,三五年之后呢?总感觉PIE的工作很杂,最后是哪个技术都不专,升职方面应该不太容易吧?大概要做到什么职别才算有点出头,要多长时间啊?
  
  主要是怕待在厂里工作太闷受不了!


作者:lyong1223 回复日期:2006-4-15 18:17:32    
  刚刚在另一个帖子里看到楼主有心做好事却不小心惹上了麻烦啊,哈哈,信箱没有暴掉吧,好在现在的信箱都上G了,哈哈
  不过楼主为兄弟们所做的肯定会得到大家的支持的
  哪天自己开个FAB,兄弟们都去给你打工去,哈哈


作者:dalipo 回复日期:2006-4-16 16:48:57    
  本人还是在校学生,专业是机械设计制造及其自动化。因为签了深圳赛意法微电子有限公司,才开始关注半导体行业。读了很多帖子,了解一些了,谢谢各位。不过,有了解赛意法的吗?好像大家谈的都是中芯。smic.....。机械专业的进去后从事什么工作比较有前途?


作者:phoenix210816 回复日期:2006-4-16 18:33:16    
   作者:2006_4_15 回复日期:2006-4-15 09:07:18 
     请问天津的飞思卡尔和通用半导体这两个公司哪个比较好?哪个公司更有发展前途?
    有谁知道相关的信息,请给指点一下,谢谢!
  
  ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
  
  当然是freescale哦!!!


作者:moonrain_hou 回复日期:2006-4-16 20:50:06    
  小弟签到了一家台资公司,应聘的是电子厂制程工程师,不过去了以后具体职位还要考核后才定,想问问制程工程师主要负责什么的?技术含量怎样?谢谢!


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-4-16 22:31:51    
  To moonrain_hou:
  
   楼上的兄台你是回帖不看帖啊,搞了半天还不知道PE做什么。拜托看帖先。


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-4-16 22:37:07    
  已经很久没看到这帖有一些持续深入地讨论了。管你什么PE/EE/PIE/QE,好好做就对了,前途都一样。有哪位认为前途不一样就请出来理论理论。


作者:_frankxy_ 回复日期:2006-4-17 01:32:53    
  感谢楼主的好贴,学到了很多半导体行业的知识。
  
  想在这里借楼主的地盘请教各位兄弟:
  有人了解德国的Heraeus Quarzglas 这个公司的吗?它们的Basic Materal 在国内有市场吗?


作者:_frankxy_ 回复日期:2006-4-17 01:35:35    
  打错了,应为basic material。是外行,实在是不知道中文叫什么,只好打E文。


作者:武林外人 回复日期:2006-4-17 03:17:22    
  很高兴你们想知道半导体啊
            我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
            由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
            我留了电子档,全套啊
            谁要啊
            留下E-MAIL
          ==================================
      也给我一份吧.
      我的邮箱:novaele@gmail.com
   谢谢!


作者:lingfeng815 回复日期:2006-4-17 12:22:27    
  我也要
  lingfeng815@163.com
  谢谢
  


作者:goldenRF 回复日期:2006-4-17 21:02:32    
  lyong, 工艺器件模拟用什么软件啊?


作者:lingfeng815 回复日期:2006-4-18 12:03:34    
  请问各位
      在中芯工作有周末吗,假期.过年时候也要照常放假吧,轮班又是怎么回事啊


作者:lyong1223 回复日期:2006-4-18 13:50:15    
  to: goldenRF
  您好
  FYI
  工艺器件模拟用的是SILVACO的
  www.silvaco.com


作者:朝天一柱香 回复日期:2006-4-18 14:55:30    
  楼主辛苦了!谢谢发了这么好的贴,本人无机非金属材料专业毕业,在台企工作3年多了,做制程品管工程师,没有多少发展前景,正想寻找以后的职业方向,楼主为我指明了道路呀!感觉半导体行业挺适合我目前的知识储备,现在打算将专业知识好好再温习为以后做准备。想知道在这个行业中当QE、PE、PIE哪个比较好?我更适合哪个岗位?


作者:nowaygoback 回复日期:2006-4-19 18:46:12    
   是啊,看了你的话忍不住又冒出头说一句,有些事情,外面看来和里面是完全不一样的,有些人也是这样,不多说了,我就厚道点吧。我不是宿命论者,但是我宁愿相信出来混还是迟早都要还的
  
  BTW,你说的那两位做section也没有很久吧
  
  作者:core-logic 回复日期:2006-4-14 22:36:54 
     ===========================================================
    QE跑掉的人确实很多,不过我认识的David和Xixi好像已经做Section Manager很久了,看起来他们混得不错。不过QE有几个老板的口碑确实不太好,导致很多弟兄离职,而且离职了还和人家过不去,在离职后的工资等各个方面克扣刁难。
    对比他们,当时Fab的多数老板应该说还是不错的。
  


作者:chessbing 回复日期:2006-4-20 15:22:46    
   我是学材料的小硕,但是刚一年级,毕业还要两年呢,我的实验就是在12寸生产线上做,但是目前仅仅上了点课程,实验还没开始,LZ好帖,小辈受益非浅啊!LZ能不能指点一下看我适合选什么样的实验课题,对于以后工作合适,还有我这样的毕业适合做什么???
  谢谢!!!!!!!!!!!
  邮箱:spring-666@163.com


作者:core78 回复日期:2006-4-21 23:40:57    
  初来次地,发现有好多观点和建议。不是说“男怕入错行”嘛。我认为第一个工作要好好的选,它会影响一个人一生的事业,以后即使跳槽,也会和它有许多联系,所以一旦决定就要对自己负责。好好计划个人的生涯规划,给自己定个目标,至少以2~3年为一个阶段,不要怕烦琐。定了之后就要认真去执行,不要半途而废。最后讲句:“天道酬勤”。


作者:harryfang007 回复日期:2006-4-22 08:25:05    
  呵呵,我曾在业界号称第一的封装测试厂做过,也因为工作的关系经常去和舰,怎么说呢,各人的际遇不同,兴趣也不同,各位不要被公司的大名头吓住,如果从事的工作与你兴趣不符,很枯燥的话就没意思了,另外这些方面的知识只能参考,因为你没现实的做的话,再看也不明白,但你真实操作了,会理解的更好


作者:kite80222 回复日期:2006-4-22 15:43:14    
  已经去中芯实习一周了,都是些培训,还没开始进部门接触实质性工作,先谢谢nowaygoback\core-logic 兄台的介绍指点!
  既来之则安之吧,现在大致了解了下职位的一些情况,应该还是有很多东西可学的,楼上说的好,天道酬勤!相信只要能学到东西,以后的路还是能掌握自己手中的,也祝其他兄弟好运!


作者:mems_hit 回复日期:2006-4-22 19:25:28    
  楼主真是好样的,使我们这些在校的学生以及即将工作的xdjm对
  fab方面的知识有了进一步了解,谢谢各位了!


作者:对行为负责 回复日期:2006-4-23 19:59:53    
  洋洋万言学识广博见解独到
  读完如沐春风顿开茅塞不胜感激
  
  谨相诸前辈拜谢再拜!
  


作者:ppyyzyl 回复日期:2006-4-24 16:06:44    
  很高兴你们想知道半导体啊
    我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
    由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
    我留了电子档,全套啊
    谁要啊
    留下E-MAIL
  谢谢前辈
  可否给我一份阿
  ppyyzyl@126.com


作者:chenqianglight 回复日期:2006-4-25 12:41:51    
  学习中,还无法发表评论,也无法提问题,谢谢各位的奉献!


作者:core-logic 回复日期:2006-4-25 15:28:23    
  作者:nowaygoback 回复日期:2006-4-19 18:46:12 
     是啊,看了你的话忍不住又冒出头说一句,有些事情,外面看来和里面是完全不一样的,有些人也是这样,不多说了,我就厚道点吧。我不是宿命论者,但是我宁愿相信出来混还是迟早都要还的
    
    BTW,你说的那两位做section也没有很久吧
  =====================================================
  "出来混还是迟早都要还的"
  顶这句。
  
  对于QE,我只是一个外部的人,看法也是外部的,QE的弟兄离开得确实很多,离开并且搞得很疆的也有不少。平时和XiXi以及David接触比较多,所以就对QE有这些概念。


作者:chenqianglight 回复日期:2006-4-29 20:03:09    
  最近大哥级人物没出现了!等着大家的更深的讨论


作者:core78 回复日期:2006-4-29 20:10:00    
  内部和外面的人由于立场和角度的不同,感觉当然不一样。


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-4-29 22:42:11    
  兄弟想办一个论坛,讨论一些IC process 相关的问题,不知道那位大侠有兴趣。 有兴趣的麻烦reply,借core-logic前辈的宝地讨论一下,还望海量
  


作者:我受世界杯 回复日期:2006-4-30 0:44:22    
  俺不是Q部门的,
  不过你们在讨论的Xixi好象刚走了...


作者:沉默的蓝色忧郁 回复日期:2006-4-30 21:56:51    
  不错不错,继续关注学习


作者:doublecrystal 回复日期:2006-5-3 02:22:06    
  拜读了一遍,获益不浅:),想请教楼主,我今年应届物理博士毕业,现在在德国做半导体硅材料的毕业论文,参加过几个比较大的研发项目,不知道fab企业需要这样的人吗,适合做什么方向的工作?


作者:瞳住 回复日期:2006-5-3 11:03:44    
  记号~~


作者:core-logic 回复日期:2006-5-3 21:08:20    
  作者:doublecrystal 回复日期:2006-5-3 02:22:06 
    拜读了一遍,获益不浅:),想请教楼主,我今年应届物理博士毕业,现在在德国做半导体硅材料的毕业论文,参加过几个比较大的研发项目,不知道fab企业需要这样的人吗,适合做什么方向的工作?
  ========================================================
  TD的Device Team等。
  p.s. 建议博士就不要到Fab来了,Fab外的机会大把大把。


作者:doublecrystal 回复日期:2006-5-4 15:21:47    
  学物理的除了高校和研究所,很多地方用不到。而且作为应届毕业生,起点也很难找,也许fab是个好起点呢?


作者:core-logic 回复日期:2006-5-5 18:52:39    
  作者:doublecrystal 回复日期:2006-5-4 15:21:47 
    学物理的除了高校和研究所,很多地方用不到。而且作为应届毕业生,起点也很难找,也许fab是个好起点呢?
  
  ===============================================
  学物理会用不到?奇怪中……PHD不会找不到好工作的。


作者:doublecrystal 回复日期:2006-5-6 00:24:14    
  一般到了研究阶段的领域会比较窄,我希望能把现有的东西用起来,如果到其它领域的话也许也可以,但还是感觉挺心痛的。fab和我的专业比较对口,想试试看的同时再多了解一些行业状况做个决定。博士也是迟早要工作的呀。


作者:doublecrystal 回复日期:2006-5-7 23:24:46    
  楼主我有个不情之请,希望不要介意,我这里的网络在SMIC的主页上无法提交简历,可以麻烦您代我转交吗?不胜感谢!


作者:yorkey 回复日期:2006-5-8 16:30:34    
  有没有华虹、中芯、台积电、宏力、日月光等半导体企业的仁兄?小弟是半导体材料硕士,今年毕业,很想进入以上企业做产品工程师、质量工程师、测试工程师或工艺整合工程师,再苦再累没关系,只要有个工作就行。求高人相助。


作者:kitgain 回复日期:2006-5-10 16:28:23    
  hao


作者:core-logic 回复日期:2006-5-14 22:05:47    
  ~~~~~~Wave~~~~~~~


作者:13890662533 回复日期:2006-5-16 10:24:42    
  太谢谢拉 大家好心情~~~!!!!!!!!!


作者:etecho 回复日期:2006-5-17 11:30:45    
  请问楼主,你所说的“集成电路网”的全称是什么?我去看了一些,但是好像都不是你所说的那个。
  多谢:)


作者:笑笑的何慕 回复日期:2006-5-17 22:32:17    
  很高兴你们想知道半导体啊
      我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
      由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
      我留了电子档,全套啊
      谁要啊
      留下E-MAIL
  ===================================
  前辈可否给我一份
  lilycheng613@hotmail.com
  谢谢~


作者:chessbing 回复日期:2006-5-17 23:16:43    
  小弟是半导体材料专业在读硕士,楼主实在好帖,让小辈受益非浅,小弟特地建了个QQ群,专门讨论半导体行业发展及技术相关事宜,希望天南海北的朋友都能来聊几句,朋友多了,路自然就多了,互相帮助,共同进步是现代社会的大趋势嘛。
  群号码 21203329 名称暂定为 半导体


作者:lena20021252 回复日期:2006-5-18 15:12:20    
  to 笑笑的何幕:
    我也想要一份,lena20021252@sina.com
  谢谢!


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-5-18 22:30:24    
  作者:chessbing 回复日期:2006-5-17 23:16:43 
    小弟是半导体材料专业在读硕士,楼主实在好帖,让小辈受益非浅,小弟特地建了个QQ群,专门讨论半导体行业发展及技术相关事宜,希望天南海北的朋友都能来聊几句,朋友多了,路自然就多了,互相帮助,共同进步是现代社会的大趋势嘛。
    群号码 21203329 名称暂定为 半导体
  
  ==========================================================
  聊技术就算了,我不懂技术,呵呵


作者:上林苑猎户 回复日期:2006-5-18 23:24:09    
  强贴!


作者:core-logic 回复日期:2006-5-20 11:28:41    
  给一个弟兄的回信:
  ===========================================================
  关于你的问题我只能告诉你一些参考意见,对于人生的道路,只有自己才能够才可以去选择、决定。
  1 core-logic兄,以你干这行这些年来的经验和你自己的人生阅历,你是如何看待
  这一行业前景的? (台积电工程师的那封信有点打击人~~)
  这是一个工作,未必你能够把它干成事业。不过世界上大多数人不都是这样么?有些人需要富有挑战性的工作,有些人需要安稳的生活。你自己需要什么?许多牛人毕业就拿8K以上的月工资,但是现在毕业生的平均工资才多少?对于多数人来讲,先找个工作养家糊口最重要。半导体这个行业在大陆还要红几年,作为一个饭碗还是可以的。你现在就算以可以进华为、中兴其实收入也不会躲多少,市场行情在哪个地方。除非直接进到非常好的外企,比如LSI,但不是每个人都有这种机会的。
  
  2 我现在该如何努力才能进入这一行业,既然你们都说中芯是一个很好的Training
  Center,那么具体到我该如何进入中芯呢?(练好英语口语?补充半导体相关知识?)
  要进到中芯,主要是要所属部门的老板点头,而且又有空余职位。其他的,基本的东西要具备,比如英语4级,毕业证,学位证等等。另外面试的时候要自信但不傲气就可以。如果有人在有空余职位的时候给你推荐,那就最好。
  ===========================================================


作者:core-logic 回复日期:2006-5-20 11:37:46    
  作者:core78 回复日期:2006-4-21 23:40:57 
    初来次地,发现有好多观点和建议。不是说“男怕入错行”嘛。我认为第一个工作要好好的选,它会影响一个人一生的事业,以后即使跳槽,也会和它有许多联系,所以一旦决定就要对自己负责。好好计划个人的生涯规划,给自己定个目标,至少以2~3年为一个阶段,不要怕烦琐。定了之后就要认真去执行,不要半途而废。最后讲句:“天道酬勤”。
  ===================================================
  荣誉推荐我们的core78同学,PIE真正的专家,从process develope到device tuning都非常专业。大家关于PIE的事情可以向他请教。


作者:jojomusic 回复日期:2006-5-20 12:24:57    
  请问各位,成都的中芯是fab还是test&packaging,小弟得到一个offer,不甚明白,还望多多指教
   职称: Associate Engineer
    职级: 32
    岗位(中心) : CD AT2 Center
    (处) : CD MFG
    (部) : CD FOL
    (课) :
  主要是想知道下这个工作危险系数到底大不,我才大学毕业,还是C男啊!! 我看了其他半导体论坛的帖子,吓得半死!


作者:非一切法 回复日期:2006-5-21 14:03:01    
  作者:hcyhuhu 回复日期:2006-1-31 22:26:32 
    我们公司只是建造半导体厂,跟半导体的设备和厂务接触的比较多。
    现在的半导体已不像从前那么好挣钱了,宏力到现在还有很多钱没有还给我公司,且宏力的厂务都很牛,连保安也是,真是无法忍受。听说福利很好,连保安回家过年坐飞机都可以报销的。现在在做TSMC的设计,大公司人多,很麻烦,都想参一脚,却又都不想出事负责任,矛盾很多,台湾公司都差不多,头基本上都是台湾人,大陆人是别想了。厂务忙的时候加班会很多,特别是有新厂的时候,感觉他们每天都有开不完的会,我们都奇怪,怎么会有那么多的会要开,一开完会,就开始发了,估计被KK。呵~~
    
    建议,还没进这个行业的小心,这个行业很毒,FAB里面,因为要穿无尘服,到了夏天,就更受不了,我们一般进去,一个小时就会受不了,真不知道,那些小MM怎么受的了,听说时间长了,都生不了小孩子的。还有,黄光区的最毒了,要特别小心,有什么不明液体的,赶紧溜,还有冒烟,冒气,一发现有什么不正常,就走。偶都不大愿意进去的。原则是能不进去就不进去啦。
    我看到上面的一些朋友是学材料的,做质量工程师应该不错。
  
  
  作者:水猫耳 回复日期:2006-2-1 16:55:45 
    看到楼主说了很多次的vendor,能不能给点作vendor的详细点信息?
  -------------------
  FAB是恒温恒湿的洁净环境。在FAB最可怕的是致命的毒气与辐射。当然还有丙酮,IPA,偶尔氯气等也会泄露(sensor坏了的话),所以,要结婚生子以后再进去比较好。但结婚后的人谁还能受得了那苦啊。
  另,Vendor是超级辛苦的。因为产量与质量控制的缘故,FAB一般不能容忍超过30分钟Down time,有的半导体企业有vendor 24小时值班。呵呵。
  半导体制造,说实话已经是别人玩剩下的东西,后来下放到台湾。最近两年又下放到中国大陆。
  真的没什么前途。在里面干5年的话,想跳槽几乎不可能呢。当这个行业一旦退出大陆,你该怎么办啊?
  
  


作者:lyong1223 回复日期:2006-5-21 15:41:57    
  how about YE?
  who can tell me the detail about it,thanks?


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-5-21 19:36:19    
  楼上的为什么要用英文呢?


作者:jojomusic 回复日期:2006-5-22 09:09:19    
  在里面干5年的话,想跳槽几乎不可能呢。当这个行业一旦退出大陆,你该怎么办啊?
  作者:lyong1223 回复日期:2006-5-21 15:41:57 
  ------------------------------
  为什么不可能了??


作者:jojomusic 回复日期:2006-5-22 09:21:07    
  作者:非一切法 回复日期:2006-5-21 14:03:01
  ------------------- 
  楼上把作者看错了,笨


作者:core-logic 回复日期:2006-5-22 10:52:08    
  ……
  真的没什么前途。在里面干5年的话,想跳槽几乎不可能呢。当这个行业一旦退出大陆,你该怎么办啊?
  ……
  怎么会有这么奇怪的论调?这种制造型行业一旦进入中国大陆是一定不会退出的,搬个Fab那么容易吗?


作者:core-logic 回复日期:2006-5-22 11:04:47    
  ……
  半导体制造,说实话已经是别人玩剩下的东西,真的没什么前途。
  ……
  哪我们中国人就必须要玩别人没玩过的东西?有点狭隘吧?毋庸讳言,中国是当代世界发展中的后起者,所以,别人玩过的我们要玩,别人正在玩的我们也要玩,别人没有玩的我们更要玩。
  国家的发展,民族的复兴需要全方位的努力,半导体自是其中之一,况且它提供了那么多的就业机会。轻飘飘的一句“已经是别人玩剩下的东西,真的没什么前途”是不是有点愚昧?照这样说,钢铁、石油、电力这些国计民生我们都不要去玩了,因为“已经是别人玩剩下的东西,真的没什么前途”。
  在这个地方问一句。“你想要去玩什么才是最好呢?”
  对于个体来讲,我觉得最好是躺着数钱。但这种躺着数钱的工作实在太少,中国的需就业人口太多且多数没这个好命。
  所以——“天行健,君子自强不息。”
  共勉之。


作者:lyong1223 回复日期:2006-5-22 17:05:26    
   how about YE?
    who can tell me the detail about it,thanks?
  
  
  【作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-5-21 19:36:19 
    楼上的为什么要用英文呢?】
  
  昨天下午烂电脑输入法死活打不出汉字,光标过后就是一片空白啊!
  要是用汉语拼音各位还不拍死我啊,哈哈
  
  有没有了解YE的啊,看完了楼主的帖子并没有找到相关介绍,谢谢!


作者:wangboynsrl 回复日期:2006-5-22 17:39:47    
  core-logic兄之语见解高深啊,为国为家,共同努力!
  


作者:ssscs 回复日期:2006-5-22 18:49:26    
  谢谢lz~~
  
  顶!


作者:竭石乌鸦 回复日期:2006-5-22 20:25:24    
  先收藏,好东西!


作者:樱桃小兰子 回复日期:2006-5-22 21:20:41    
  蛮好的,谢谢楼主!


作者:core78 回复日期:2006-5-22 21:44:16    
  有没有了解YE的啊,看完了楼主的帖子并没有找到相关介绍,谢谢!
  
  作者:wangboynsrl 回复日期:2006-5-22 17:39:47 
  
  YE 全称是Yield Enhancement. 是对生产线上产品合格率检测的部门(是从属于整个PIE下面的)。相对来说会比较辛苦,因为要对整个生产流程中的步骤实时进行监督,如果一有问题问题。就要对相关的部门进行预警,提醒他们去解决。所以会和很多工程部门打交道。
  
  当YE工作境界达到一定程度时,可以预测整个生产线上产品的合格率。


作者:core-logic 回复日期:2006-5-22 22:17:39    
  关于YE:
  上面core78的回复已经把wangboynsrl的解释贴过来了。在这个地方再说两句。
  在Fab里面,YE的工作职责可大可小。像在U以及C中,YE真正负责Yield的improve(主要指defect造成yield loss的方面),有点PIE的味道。但是在S中,YE更多的是找到、指出并检测defect的状况,具体defect的reduce通常会交给PIE和相关Module的PE去研究成因和处理。
  所以,做好了YE可以成为一个成熟Fab的主导者;做不好无非就是一个干苦力的defect team。
  由于YE是一个“指出问题者”,所以任何Module的PE都非常不爽YE。
  YE的工作非常繁琐,非常疲劳。但在Fab中,YE所负的责任较小。毕竟有defect是Module的事情,Yield Loss痛苦的则是PIE,YE只是指出问题而已。


作者:sun0930 回复日期:2006-5-22 22:21:01    
  在SMIC作YE很无奈,哪怕你已经找到问题所在,由于COST DOWN 很多问题也只能眼睁睁的看着IMPACT,然后BOSS们还不停的问你什么时候YIELD 会变好。。。。。。。。。。。


作者:hoda 回复日期:2006-5-22 22:52:42    
  有没有朋友知道国内的GaAs工艺工厂方面的信息?


作者:lyong1223 回复日期:2006-5-23 13:39:21    
  core78、core-logic、sun0930
  谢谢几位的答复!
  不知道本科有差不多三年的经验去S做YE会给定到多少级啊
  
  不会连研究生应届的待遇也达不到吧?
  
  


作者:core-logic 回复日期:2006-5-23 23:34:29    
  作者:lyong1223 回复日期:2006-5-23 13:39:21 
    core78、core-logic、sun0930
    谢谢几位的答复!
    不知道本科有差不多三年的经验去S做YE会给定到多少级啊
    
    不会连研究生应届的待遇也达不到吧?
  ====================================================
  一般至少33,如果特别优秀可以尝试40。待遇和应届研究生差不多,但可以去谈。  
    
  
  


作者:lyong1223 回复日期:2006-5-24 10:31:32    
  作者:core-logic 回复日期:2006-5-23 23:34:29 
   
    一般至少33,如果特别优秀可以尝试40。待遇和应届研究生差不多,但可以去谈。 
    ====================================================
  谢谢core-logic了
  已经决定据了,确实是33级
  之所以据了有两个方面的考虑
  一:待遇还没有我现在的好
  二:所做的工作并不是自己想做的
  工作三年了,然后再去做一份不是自己喜欢的,待遇没有现在好的工作,我看还是据了的好!
  现在在考虑如何写据信呢,联系我的那位还是比较希望我过去的,毕竟人家给了一次机会,不能让她太为难了,要不也不好象她的老板交代啊! 


作者:cduestc 回复日期:2006-5-24 11:29:20    
  很高兴你们想知道半导体啊
             我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
             由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
             我留了电子档,全套啊
             谁要啊
             留下E-MAIL
          ==================================
   能给我寄一份吗?
    谢谢! jiulidi@163.com
  


作者:爱在人在 回复日期:2006-5-24 22:04:58    
  感觉这里都是ggdd,jjmm们比较少啊
  我是在foundry做support的mm,好无聊没意思打杂的,
  想去做PIE,各位老大觉的有机会么,会不会太辛苦了点
  女生做PIE合适么?


作者:chunde 回复日期:2006-5-25 10:12:02    
  大家都是做半导体行业,我从事此行业设备生产己经三年了,在TSMC,CSMC,中芯国际都呆过很长时间,不知你们所在公司需不需要PP,锈钢,酸洗槽,机台,管路系统要做,需要的话可以与本人联系.15951515991


作者:core-logic 回复日期:2006-5-25 11:52:58    
  
  
  作者:爱在人在 回复日期:2006-5-24 22:04:58 
    感觉这里都是ggdd,jjmm们比较少啊
    我是在foundry做support的mm,好无聊没意思打杂的,
    想去做PIE,各位老大觉的有机会么,会不会太辛苦了点
    女生做PIE合适么?
  ======================================================
  SMIC有很多MM在做PIE。


作者:亩产两根大葱 回复日期:2006-5-25 12:08:08    
  一群土人,还哭着喊着要进SMIC这样的土公司。


作者:小小小蚂蚁MM 回复日期:2006-5-25 15:27:22    
   不管怎么样,我觉得在中芯的工作还是学到很多东西的,作为我的第一份工作,很值。
   我做的是FAB的support部门。不知道大家对这样的部门有何看法呀。


作者:core-logic 回复日期:2006-5-25 19:16:59    
  作者:亩产两根大葱 回复日期:2006-5-25 12:08:08 
    一群土人,还哭着喊着要进SMIC这样的土公司。
  ===================================================
  你才土。


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-5-25 23:00:08    
  我也很土 呵呵


作者:DS_yan 回复日期:2006-5-25 23:32:29    
  为什么那么多人毕业想进中芯,我以我进中芯的经历分析一下.分析的不对大家尽管准备板砖.
  最近公司内部MAIL里正流传CORE-LOGIC大虾天涯的帖子.小人拜读以后对大虾的敬仰之情有如滔滔江水绵延不绝.又有如黄河泛滥一发而不可收拾.(跑题了)
  看到这里小本,小硕一大堆,真是不敢想象我当时一个大专生,毕业就奔上海滩杀来,不知道SMIC是干什么的就进来做了EE.我也经历过毕业前夕找工作的彷徨.一份offer对一个即将毕业而工作一点着落没有的人不啻于天上掉下个粘豆包.我想将要毕业的人应该有和我同感吧.当时的想法是无论什么工作只要能要我就先干着,家里花着大把的银子,毕业里还要家里养着,肯定会觉得脸上无光.大学毕业在家待业说出去也不好听,而且上海毕竟也是中国最发达的城市之一,大学毕业能在上海找到一席之地在小地方也算光耀门楣了.当时真的没想太多就牵了.而且面试的很坎坷.
  下面介绍一下在中芯工作的点滴,能进到SMIC跟对老板很重要,一头狮子带着一群羊可以打败一头羊带领的一群狮子.我就见过一个在台湾做SUPER的被带到上海来做了PE Manager.此人屁事不懂,每天就电话骚扰手下的Engineer.要不就是吓唬其他部门的新人.而且此人极其喜欢看Mail.甭管多小的事,也会让你给他一个mail.此人最经典的一句话让我至今记忆尤新.手下Engineer遇到问题来问此人,经典就产生了:"这个问题问的好,但是我不能告诉你.我告诉你你就不能进步了,自己去找答案,找到答案给我发个mail."而且我感觉在SMIC做事找不到Team Work的感觉.出了问题大家就互相扯皮,SMIC排资论辈很严重,起码在我工作的DIFF就是这个样.而且刚毕业的进来的人要学会如何搞好人际关系.要不然工作中举步为艰.
  听过一个前辈说过一段很经典的话.中芯有两种人,一种是有能力但感觉中芯烂的人.此种人人在中芯要是还没做Section的话估计现在也已经在新加坡了.要不就是到其他公司拿比中芯高几倍的工资.另一种人是没能力但感觉中芯烂的人.在中芯混了两三年,甚至四年但想跳又感觉心里没底,于是继续在中芯混.此种人在外到处说中芯烂,想跳又不敢,怕一跳就全都露馅了.
  所以大家在看帖子的时候也要权衡一下.毕竟现在大学毕业生每年都在增加,你嫌少嫌累不做后面有的是人等着做,你不牵,他不牵中芯一样继续做Wafer黄不了.邱慈云不是走了吗中芯现在不一样每天在生产,不是继续在中国大陆扩展,12寸不是照样在上海风风火火的建厂.如果没有好的选择中芯还是个可以的公司.起码我是这样认为,不过你要跟对老板.如果你的老板注重对员工的培养.你在中芯还是有发展的.


作者:core-logic 回复日期:2006-5-26 10:47:55    
  作者:DS_yan 回复日期:2006-5-25 23:32:29 
    为什么那么多人毕业想进中芯,我以我进中芯的经历分析一下.分析的不对大家尽管准备板砖.
  ================================================
  顶这个。分析得不错。


作者:jojomusic 回复日期:2006-5-26 12:42:24    
  各位前辈们,有了解中芯成都这边BOSS的情况的么?我应届才签了,想提前预习一下其中的奥妙,劳烦了!
  如有不便,jojo_memory@sina.com


作者:一个萝卜一个坑1 回复日期:2006-5-27 00:54:41    
  弱弱的问下半导体行业的DX, 如果负责比如高纯硅测定了 ,什么 的,算是啥职业啊,我是分析化学小硕,现在有个工作机会,我对这行业一点不懂,就知道高纯硅和其他一些高纯物质要用分析仪器进行测定,比如通过测定高纯硅里的钙 镁 铝 铁等杂质来测定其纯度,这工作算是啥啊,请指点一下


作者:kaoyan628 回复日期:2006-5-27 12:22:36    
  各位大哥;
  请问申请北京中芯怎样申请啊,是在中芯上海总部网站申呢,还是直接联系北京,北京中芯的联系方式是什么啊,
  哪为好心人指点小弟一下吧,非常感谢!


作者:因人甲 回复日期:2006-5-27 13:53:13    
  此为拜谢,自讨帖!!!
  感谢楼主和发帖给过指点和意见的各位,感谢半导体群中的前辈和朋友,对于我们这些即将跨入社会,志向于半导体行业发展的新人,你们给与了我们莫大的帮助和关心,在此也代表和我一样的后辈表示感谢。
  我只是个普通微电子学本科,学校不是名牌,不是211。但我为了选择微电子学,从江南跑到东北上了4年大学,特别是大学的最后阶段,学到了挺多,也对半导体行业了解了更多。
  这次寒假回家找工作,只找到了一家做分立器件的封装测试公司,心里有些遗憾,还在毕业前作最后的努力,托半导体群的前辈推荐等等,给他们添了不少麻烦,再次感谢他们。
  我也许真与中芯无缘,但我会努力到最后。很多人都对中芯有这样那样的看法,这是他们的自由,不少看了这帖的也许印象就更深刻了。你可以不爽那些经常要穿无尘服,有很多接触有毒有害气体液体可能性的半导体从业者,但你要是有志于进入这行业,这些都是难免的。所以选择前请考虑清楚。第一份工作真很重要,也许会影响今后的几年甚至一生。
  就感慨到这了,啰嗦了这么多,见笑了。(任天堂)


作者:我爱espresso 回复日期:2006-5-27 14:27:05    
  To jojomusic :成都中芯fab还在建中,AT2是封装测试厂,MFG好象是制造部吧,FOL就不晓得是干嘛的啦~危险系数也不了解喽~
   


作者:jojomusic 回复日期:2006-5-27 14:46:07    
  谢谢回复!!
  你这么说那11厂才是FAB咯?传说是==出资,几年后由中芯回购,是么?现在已经建成的中芯只是AT啊.


作者:hellozzm 回复日期:2006-5-27 18:03:18    
  大家有没有对半导体行业中水处理比较了解的,能具体说说嘛


作者:huanya2002 回复日期:2006-5-27 22:05:27    
  To:core-logic
  
   你是不是认识David?他现在是不是在成都啊?!恩,我也觉得他还是很不错的哦!


作者:huanya2002 回复日期:2006-5-27 22:15:07    
  To:core-logic
  
   你是不是认识David?他现在是不是在成都啊?!恩,我也觉得他还是很不错的哦!


作者:smictointel 回复日期:2006-5-27 22:21:14    
  david wang 么?以前一厂MPC的SUP,我们都叫他厂长。


作者:core-logic 回复日期:2006-5-28 13:38:17    
  作者:huanya2002 回复日期:2006-5-27 22:15:07 
    To:core-logic
    
     你是不是认识David?他现在是不是在成都啊?!恩,我也觉得他还是很不错的哦!
  ================================================
  有很多的David,不知道你指哪一个。


作者:jojomusic 回复日期:2006-5-28 19:14:08    
  成都有robert lee&lily lee认识不


作者:core-logic 回复日期:2006-5-30 16:09:24    
  顶上去,有人要看。


作者:mrspan 回复日期:2006-5-30 18:31:23    
  花了一下午的时间看了这个帖子,和lz其他的一些回帖。
  lz现在在新加坡吧。
  
  呵呵。我刚在新本科毕业。今年形式不错。
  semiconductor company招人狂多。
  
  umc给的薪水最高。一朋友说这简直就是金矿。不过面试用华语,当场一批不会中文的就被拒掉了。
  Chartered和micron最拽,要得都是1st class 里面的D list。
  STM和ssmc最安静。基本上他们不去学校里面做campus interview,都是JobDB上面招人。
  tech最火爆。钱也不错。N多N多人去。。。N多N多人进。。好像是因为他们最近那个新的line要上了吧。
  
  还有其他semicon公司吗?我知道的就这些了。。
  
  小小请求,lz了解这几家公司的话就8一8他们吧。
  虽然我现在选了infineon做R&D,但是没准几年后跳去semicon。
  
  谢谢先。。
  
  ;P
  


作者:chessbing 回复日期:2006-6-3 21:52:55    
  《半导体制造工艺》,有知道这本书详细出版社,编者的没???
  请赐教,谢谢!!!
  


作者:chessbing 回复日期:2006-6-3 22:03:52    
  楼主能不能帮我回答一下上面教材的问题呵呵,另外非常欢迎你到我们的群里做客。


作者:carlwhut 回复日期:2006-6-4 20:11:03    
  You can purchase this book from www.dangdang.com, more detail can be gotten from http://www.dangdang.com/product/8794/8794800.shtml
  
  
  半导体制造技术
  【原书名】 Semiconductor Manufacturing Technology [原书信息]
  【原出版社】 Prentice Hall/Pearson
  【作者】 [美]Michael Quirk,Julian Serda
  【译者】 韩郑生
  【丛书名】 国外电子与通信教材系列
  【出版社】 电子工业出版社 【书号】 7-5053-9493-2
  【开本】 16开 【页码】 600
  【出版日期】 2004-1-1 【版次】 1-1
  
  【所属类别】
  【相关信息】 w 目录 w 译者序 w 前言 w 书皮 w 查看书评(7) w 勘误建议
  
  内容简介
  
  《半导体制造技术》
    在半导体领域,技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏,是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。全书共分20章,章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排,内容包括:与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材,也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。
  


作者:myadfm 回复日期:2006-6-4 21:16:55    
  你好,我也想要,给我一份吧
  谢谢
  
  
  myadfm@sohu.com


作者:myadfm 回复日期:2006-6-4 21:22:35    
  很高兴你们想知道半导体啊
        我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
        由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
        我留了电子档,全套啊
        谁要啊
        留下E-MAIL
    ===================================
    前辈可否给我一份
  myadfm@sohu.com


作者:goldenRF 回复日期:2006-6-5 22:21:42    
  这本书好像不算经典


作者:core-logic 回复日期:2006-6-9 18:30:27    
  作者:carlwhut 回复日期:2006-6-4 20:11:03 
    You can purchase this book from www.dangdang.com, more detail can be gotten from http://www.dangdang.com/product/8794/8794800.shtml
    
    
    半导体制造技术
    【原书名】 Semiconductor Manufacturing Technology [原书信息]
    【原出版社】 Prentice Hall/Pearson
    【作者】 [美]Michael Quirk,Julian Serda
    【译者】 韩郑生
    【丛书名】 国外电子与通信教材系列
    【出版社】 电子工业出版社 【书号】 7-5053-9493-2
    【开本】 16开 【页码】 600
    【出版日期】 2004-1-1 【版次】 1-1
    
    【所属类别】
    【相关信息】 w 目录 w 译者序 w 前言 w 书皮 w 查看书评(7) w 勘误建议
    
    内容简介
    
    《半导体制造技术》
  ===========================================================
  把它通读一遍,然后就可以去面试了。


作者:rachel_aries 回复日期:2006-6-10 1:47:04    
  好专业的贴 顶!


作者:kitgain 回复日期:2006-6-10 12:31:34    
  作者:core-logic 回复日期:2006-5-30 16:09:24 
    顶上去,有人要看。
  
  帮你顶,
  lz不厚道,发了封信到你另外一个信箱去啦,没回复。
  现在干嘛呢?
  以你的SMIC完整经历,想不想到一个国内新fab大施手脚?(尽管待遇差很多)
  或者以你的经验和能力,展开某种程度上的合作?
  lwu@gmiccn.com
  


作者:cansablanca 回复日期:2006-6-10 21:30:25    
  core_logic太强悍了··,佩服。
  有个问题咨询下~~engineer in design service 主要是负责什么呢?仅仅是double check的过程么?PIE和它比哪个更有前景呢?你对整个流程非常之了解,你之前应该做过PIE的,Wallace你应该认识吧~~拜谢~~


作者:core-logic 回复日期:2006-6-11 00:47:30    
  作者:kitgain 回复日期:2006-6-10 12:31:34 
    作者:core-logic 回复日期:2006-5-30 16:09:24 
      顶上去,有人要看。
    
    帮你顶,
    lz不厚道,发了封信到你另外一个信箱去啦,没回复。
    现在干嘛呢?
    以你的SMIC完整经历,想不想到一个国内新fab大施手脚?(尽管待遇差很多)
    或者以你的经验和能力,展开某种程度上的合作?
    lwu@gmiccn.com
  ===========================================================
  最近没有收到信啊,奇怪中……让我再等等


作者:core-logic 回复日期:2006-6-11 01:16:52    
  作者:cansablanca 回复日期:2006-6-10 21:30:25 
    core_logic太强悍了··,佩服。
    有个问题咨询下~~engineer in design service 主要是负责什么呢?仅仅是double check的过程么?PIE和它比哪个更有前景呢?你对整个流程非常之了解,你之前应该做过PIE的,Wallace你应该认识吧~~拜谢~~
  ======================================================
  关于Design Service:
  实际上,在Foundry这个产业中,每个部门的职责都是可大可小的。当你很强的时候,必然会cover一部分相关部门的工作,并且drive他们向前运行。所以,无所谓哪个部门更有前景。只要是技术方面的,都是大有可为。关键是你是否适应这个部门的工作,同时,你是否足够的强。
  据我所知,Design Service和客户打交道的机会比较多,当Fab从客户那里拿到Layout的时候,常常是一个“裸”的东西,需要做相当的加工。同时,也需要根据Fab的实际情况和客户作沟通,将Layout作一定的调整。而对于客户比较奇怪的要求,DS将作为一个沟通的渠道,连接PIE和TD的弟兄。
  就这样,做好了可以成为一个横跨多个领域的猛人,但如果仅仅是混混日子,那么最后就无非是转转Layout,同时兼一部分CE的工作。


作者:lirui3420699 回复日期:2006-6-11 10:49:24    
  搂主辛苦了!
  大家好!
  我今天第一次看到这个博客,本人是天津一大四毕业生,正在找工作,学的是微电子。不知前辈有没有工作推荐一下,试不适合女生做?


作者:194910135 回复日期:2006-6-13 09:53:40    
  中芯的蚀刻工程师肯定是module里面对defect review 机台最熟的了


作者:kitgain 回复日期:2006-6-13 15:07:28    
  我是发到你帮朋友招人的那个信箱中去啦。
  不过没关系,
  我们可聊聊啦,我比你入行晚1年,在你对门工作,当可怜的黄光EE,
  呵呵,
  本想跳出这个该死的行业,结果还是回来了,
  跑到一个不知名的8寸新线上当苦力,
  不过建议权比较大啊,所以恳请得到core-logic大侠指导,
  你有什么办厂的好想法和建议,都可聊聊。比如你上面的帖子,我就读了好几遍,以吸取你的精粹,把SMIC好的坏的都总结出来,好的继续,坏的纠正,在一个新厂得到升华。呵呵
  另,我想你在这个行业的朋友圈子也是一股庞大的“势力”噢,呵呵,有什么做生意的机会的都可联系我,比如process tool到测exhaust的风速计...
  我的信箱lwu@gmiccn.com
  不知你现在在哪里高就?


作者:因人甲 回复日期:2006-6-14 11:20:50    
  像core-logic这样的前辈在国内到哪都会很抢手
  这行经验就是资本
  最近刚把毕业论文搞定 对半导体工艺又系统学习了下
  每次都会新收获
  可惜还是苦于入不了行 接触不到实际


作者:天天加班的人 回复日期:2006-6-14 12:47:12    
  很高兴你们想知道半导体啊
          我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
          由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
          我留了电子档,全套啊
          谁要啊
          留下E-MAIL
  我也要,ssomone@hotmail.com


作者:sanziliu 回复日期:2006-6-14 13:12:32    
  中芯。。。。。。
  冷笑两声


作者:因人甲 回复日期:2006-6-15 09:57:24    
  楼上的笑颇有深意啊。。。感觉到浓厚的不满
  也许你的经历导致了你的想法 对新人了只有真正接触了才会有体会
  而昨天下午我接到了中芯的面试通知 让我明天到上海
  而我还在长春 这两天准备答辩事宜
  又只能错过这次机会了 当时我感到很可惜
  也许是由于我很想进中芯 不知以后还有没有机会
  请楼主 前辈给点意见 多谢
  
  题外话:昨晚班级吃散伙饭 第一次班级人聚齐了 喝尽兴了 唱疯狂了 大学生活也要结束了
  


作者:core-logic 回复日期:2006-6-15 10:44:04    
  作者:因人甲 回复日期:2006-6-15 09:57:24 
    楼上的笑颇有深意啊。。。感觉到浓厚的不满
    也许你的经历导致了你的想法 对新人了只有真正接触了才会有体会
    而昨天下午我接到了中芯的面试通知 让我明天到上海
    而我还在长春 这两天准备答辩事宜
    又只能错过这次机会了 当时我感到很可惜
    也许是由于我很想进中芯 不知以后还有没有机会
    请楼主 前辈给点意见 多谢
    
    题外话:昨晚班级吃散伙饭 第一次班级人聚齐了 喝尽兴了 唱疯狂了 大学生活也要结束了
  ======================================================
  这还不简单?和HR讲,改时间面试。  
  
  


作者:因人甲 回复日期:2006-6-15 10:55:47    
  楼主指点
  怎么和HR谈啊?
  我只有总机号码 也不知当时通知我那位的名字
  我没有其他途径啊
  请赐教
  


作者:因人甲 回复日期:2006-6-15 10:56:52    
  楼主指点
  怎么和HR谈啊?
  我只有总机号码 也不知当时通知我那位的名字
  我没有其他途径啊
  请赐教
  


作者:tom6kelly 回复日期:2006-6-15 21:52:06    
  请问哪位前辈在ASML混得哦?


作者:core-logic 回复日期:2006-6-16 09:29:45    
  作者:因人甲 回复日期:2006-6-15 10:56:52 
    楼主指点
    怎么和HR谈啊?
    我只有总机号码 也不知当时通知我那位的名字
    我没有其他途径啊
    请赐教
  ======================================================
  总机021-50802000,选择总台服务,让他转接HR。


作者:因人甲 回复日期:2006-6-16 10:15:30    
  哦 我知道了
  多谢楼主回复


作者:因人甲 回复日期:2006-6-18 19:06:23    
  最近大家都很忙啊
  我来顶下帖 别沉了


作者:因人甲 回复日期:2006-6-20 9:42:50    
  最近被通知去中芯面试的好多啊
  祝大家好运
  LUCKY!LUCKY!


作者:yeticlx 回复日期:2006-6-20 18:56:08    
  听说中芯最近走了一大匹人……


作者:因人甲 回复日期:2006-6-20 19:03:09    
  这消息准确性有多少啊?
  不过确实有可能
  呵呵 我们有机会了


作者:savage1394 回复日期:2006-6-21 23:18:36    
  马上要签中芯国际(上海),一签4年,早走要给违约金吗?
  我是上海本地人,没有户口问题,后天要先签三方协议书,一签4年,我担心如果我提前离职会赔违约金,但这个三方协议书里没有约定的,只有在正式合同中有约定。请问各位他的一贯做法是什么,要赔钱吗?
    我是本科,职位工艺工程师,32级。


作者:打呵欠的猫猫 回复日期:2006-6-22 00:50:16    
  请问前辈们,一般32级进smic干满四年正常情况可以升到多少啊,可以拿到多少米啊?


作者:qyjing 回复日期:2006-6-22 09:17:28    
  LZ是前辈啊,我上个星期刚参加了中芯国际(成都)的工艺工程师的面试,一个区域经理面试的我当时他对我感觉很满意,后来有一台湾老板希望他把我推荐到他手下,又一次在那台湾人那去面试,可能由于交流的问题,双方印象都不好,到目前为止还没通知我。我想请教楼主你对molding 方面的工艺熟悉吗?希望能得到你的指点,我现在从事molding方面的


作者:core-logic 回复日期:2006-6-24 10:42:23    
  作者:savage1394 回复日期:2006-6-21 23:18:36 
    马上要签中芯国际(上海),一签4年,早走要给违约金吗?
    我是上海本地人,没有户口问题,后天要先签三方协议书,一签4年,我担心如果我提前离职会赔违约金,但这个三方协议书里没有约定的,只有在正式合同中有约定。请问各位他的一贯做法是什么,要赔钱吗?
      我是本科,职位工艺工程师,32级。
  =====================================================
  没户口问题就不需要违约金。


作者:core-logic 回复日期:2006-6-24 10:46:53    
  作者:打呵欠的猫猫 回复日期:2006-6-22 00:50:16 
    请问前辈们,一般32级进smic干满四年正常情况可以升到多少啊,可以拿到多少米啊?
  ======================================================
  40~41 钱的问题基本上和级别没有关系,要看你的老板是否给你加薪,以及部门的具体情况。


作者:core-logic 回复日期:2006-6-24 10:49:16    
  作者:qyjing 回复日期:2006-6-22 09:17:28 
    LZ是前辈啊,我上个星期刚参加了中芯国际(成都)的工艺工程师的面试,一个区域经理面试的我当时他对我感觉很满意,后来有一台湾老板希望他把我推荐到他手下,又一次在那台湾人那去面试,可能由于交流的问题,双方印象都不好,到目前为止还没通知我。我想请教楼主你对molding 方面的工艺熟悉吗?希望能得到你的指点,我现在从事molding方面的
  ========================================================
  ??molding??是封装厂的职位么?我怎么没有在Fab听说过?


作者:wangjia_2001 回复日期:2006-6-24 13:20:46    
  作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
    很高兴你们想知道半导体啊
    我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
    由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
    我留了电子档,全套啊
    谁要啊
    留下E-MAIL
    
  --------------------------------
  能否给在下一份,wwjjjj_2001@eyou.com
  谢了!


作者:因人甲 回复日期:2006-6-29 10:59:26    
  顶起来
  我毕业啦 等待中芯再次通知
  molding是封装测试厂的职位
  而molding就是封装 按不同制品分不同封装材料
  陶瓷 环氧树脂等


作者:rainbow8362 回复日期:2006-6-29 18:10:24    
  我也要一份
  rainbowdyy@yahoo.com.cn


作者:xgh613 回复日期:2006-6-30 15:16:13    
  请问谁知道哪有废芯片或 IC DIE 或 BROKEN WAFER卖吗, 我们是回收和加工废硅料的,谢谢各位的帮助.
  http://www.kingwatt.com/process.htm




作者:晶泰亚 回复日期:2006-6-30 15:40:30    
  楼主是在几厂啊?可以认识一下吗?
  我公司和中芯国际接触已经4年了


作者:gkecc 回复日期:2006-6-30 16:03:17    
  我要啊
   dyyys@yahoo.com.cn


作者:STU2006 回复日期:2006-6-30 18:17:05    
    作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
      很高兴你们想知道半导体啊
      我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
      由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
      我留了电子档,全套啊
      谁要啊
      留下E-MAIL
  ======================================
    好人啊,我要!
    
    housep1@163.COM
    
    多谢!!
  


作者:晶泰亚 回复日期:2006-6-30 18:25:31    
  现在有空,仔细读了读,顺便介绍一下我公司。
  我公司是一家日资企业,主要的产品是VALVE,当然还有gasket,IGS,gasbox等等(没有透露产品的品牌,防止广告之嫌),在半导体厂工作的人应该了解这些东西。虽然大家都说要抵制日货,但是站在很中立的位置,我公司的产品质量还是比较不错的。
  我们的客户主要是SMIC(上海、北京、天津)、HHNEC,Hynix,GSMC,TSMC、HJ等等不一一列举了,当然不仅仅是半导体行业,这个只是我们产品涉及的一部分,另外我们的产品还涉及到工业方面,如发电厂、医疗行业等等。现在公司在扩大业务,所以要招聘营销工程师,如果各位对半导体行业,对销售行业感兴趣的,可以把简历给我。
  我留下我个人的email,lily_ann027@yahoo.com.cn。不留公司email的原因是,害怕某些广告公司,寄一些广告垃圾邮件给我,请各位谅解。


作者:w-o 回复日期:2006-7-1 16:17:34    
  请教core-logic:
   在IC或半导体制造工艺中,哪些环节要用到液体过滤设备的?分别是过滤哪些流体?能否提供一些相应的资料给我?我的邮箱:wuhoox@163.com.谢谢!


作者:zchange 回复日期:2006-7-7 17:17:25    
  楼主的帖子真是一个字——强。
  感觉真是受益匪浅啊。
  小弟我今年毕业,材料电子专业的小本,就要去上海华虹国际报到。
  职位是FA,失效分析或可靠性测试工程师。
  应该去的就是新开的12寸的那条线了。
  在这里想请教一下core-logic大哥跟在座的各位DX:FA的职责,翻班与否,还有就是发展前景如何。
  谢谢


作者:hellozzm 回复日期:2006-7-8 07:18:01    
  楼上是SHU毕业的本本?


作者:xiaoshaliu 回复日期:2006-7-8 11:57:15    
   非常感谢LZ!!!!!
   LZ能不能多谈谈PCM方面的工作???
   小弟马上要过去做那个,台企,应届生。
   听说那个不好做啊???


作者:martbear 回复日期:2006-7-8 14:52:13    
  MASS PRODUCTION
  
  请发我一份资料
  xj7399@sina.com


作者:qiubo1818 回复日期:2006-7-8 21:58:49    
  兄弟,麻烦也发一份欣赏欣赏!
  谢谢
  qiubo1818@163.com


作者:因人甲 回复日期:2006-7-9 9:53:13    
  555......
  那位前辈好像没给我发资料
  明天就要去无锡那家半导体单位工作了
  还是没能等来中芯的通知 遗憾
  不过还是在期待啦
  大家都说中芯好进的 我感觉自己已经努力争取了
  应该会有所收获吧
  在此还是要感谢那些帮助过我前辈!!!


作者:chip509 回复日期:2006-7-10 21:48:47    
  molding,是在半导体封装里面的一道工序。
  它是介于wire bonding 和mark 之间。
  大家平时往往只能看到芯片外面的黑黑的一块,就是molding的结果。
  molding有将从wafer上面切下来的die保护起来的作用。
  这个是半导体封装里面一个接触化学品的工序。(好像是叫compander,环氧树脂?记得不是很清楚。hehe)


作者:无力愤青 回复日期:2006-7-13 22:01:22    
  chip509对封装还很懂啊


作者:hongqinghua_1978 回复日期:2006-7-14 10:18:00    
  jihao


作者:core-logic 回复日期:2006-7-15 11:48:36    
  招聘YMS支持人员
  招聘该职位的公司最近合并了一家YMS软件公司,需要在中国大陆招2~3个support该系统的工程师。
    YMS - Yield Management System
    理工科本科或者以上学历,有2年或以上PIE/YE/PDE工作经验。
    无需非常熟悉YMS系统,用过类的系统即可,录用后会在美国安排1到2个月的培训。
    公司性质:美商独资
    工作地点:上海
    薪水福利:面议(和HR谈)
    有意者请将中英文简历寄给我,邮件地址为:lovebear@yeah.net
    符合条件者,每信必复。
    
  


作者:core-logic 回复日期:2006-7-16 16:52:58    
  作者:xgh613 回复日期:2006-6-30 15:16:13 
    请问谁知道哪有废芯片或 IC DIE 或 BROKEN WAFER卖吗, 我们是回收和加工废硅料的,谢谢各位的帮助.
    http://www.kingwatt.com/process.htm
  =====================================================
  中芯的废片自己处理掉了,他开了一个太阳能相关的公司,需要用这些片子。


作者:core-logic 回复日期:2006-7-18 11:31:03    
  UP


作者:想歪 回复日期:2006-7-18 13:45:37    
  core-logic
  大牛不甘寂寞啊~~~


作者:youren_syc 回复日期:2006-7-19 00:39:32    
  LZ你好啊.我是今年刚毕业的本本,去宏力面试过了4个人,最后HR谈好给我做了一份6级分量的测试,那电脑显示器一他糊涂,加上能力有限,基本上没什么希望..........但是昨天打电话给HR,他说我PASS了,他们正在做OFFER,当时说的是IE,但是我看到你里面基本上没有提到这个职业....想问问具体干些什么,当时他们告诉我是负责三个系统,但是还说要12小时轮班,进无尘车间,维修什么的,感觉像EE,所以想问问,这个职业到底干什么,会不会经常在车间里....谢谢.


作者:core-logic 回复日期:2006-7-19 12:03:41    
  作者:youren_syc 回复日期:2006-7-19 00:39:32 
    LZ你好啊.我是今年刚毕业的本本,去宏力面试过了4个人,最后HR谈好给我做了一份6级分量的测试,那电脑显示器一他糊涂,加上能力有限,基本上没什么希望..........但是昨天打电话给HR,他说我PASS了,他们正在做OFFER,当时说的是IE,但是我看到你里面基本上没有提到这个职业....想问问具体干些什么,当时他们告诉我是负责三个系统,但是还说要12小时轮班,进无尘车间,维修什么的,感觉像EE,所以想问问,这个职业到底干什么,会不会经常在车间里....谢谢.
  =======================================================
  不知道和SMIC的PC/IE有没有关系,你可以找找前面关于PC/IE的内容。明天路过GSMC,顺利的话帮你问问。
  


作者:youren_syc 回复日期:2006-7-19 12:59:15    
  谢谢啦。。。。


作者:yeticlx 回复日期:2006-7-20 23:10:02    
  楼主关系嘎多的,到哪儿都吃得开,顶!


作者:youren_syc 回复日期:2006-7-21 10:02:08    
  楼主帮小弟问了伐?


作者:Core-Logic 回复日期:2006-7-21 15:22:41    
  作者:youren_syc 回复日期:2006-7-21 10:02:08 
    楼主帮小弟问了伐?
  
  ===================================================
  就是工业企划工程部,和SMIC是一样的,你可以去看我前面的介绍。


作者:chip509 回复日期:2006-7-22 15:32:41    
  不知道和SMIC的PC/IE有没有关系,你可以找找前面关于PC/IE的内容。明天路过GSMC,顺利的话帮你问问。
   ===================================================
  楼主现在人在上海吗?


作者:chip509 回复日期:2006-7-22 15:38:18    
  不知道和SMIC的PC/IE有没有关系,你可以找找前面关于PC/IE的内容。明天路过GSMC,顺利的话帮你问问。
     ===================================================
    楼主现在人在上海吗?还是GSMC在新加坡也有分店?


作者:IC_TFT 回复日期:2006-7-22 16:37:32    
  小弟本科是学微电子的,对半导体行业还比较熟悉.现在研二,再过几个月就要找工作拉,本人研究生阶段搞的是用于显示的TFT技术(类似TFT-LCD),研究的过程基本和Fab里面的process类似.现在公司好象比较喜欢有工作经验的,不知道我的研究经历能不能算工作经历??
  
  关于就业,我自己也没有底.现在的想法是,如果做技术我只会考虑IC Fab和TFT-LCD工厂吧,如果有其他行业非技术岗位的待遇更好的话,我可能会转向其他行业......总之是迷惑中,求前辈门指点迷津!!
  elysee_deng@yahoo.com.cn


作者:core-logic 回复日期:2006-7-22 21:32:34    
  作者:chip509 回复日期:2006-7-22 15:38:18 
    不知道和SMIC的PC/IE有没有关系,你可以找找前面关于PC/IE的内容。明天路过GSMC,顺利的话帮你问问。
       ===================================================
      楼主现在人在上海吗?还是GSMC在新加坡也有分店?
  =======================================================
  我在上海,我曾经想去新加坡,我老婆宁死不从。


作者:IC_TFT 回复日期:2006-7-22 21:55:36    
  core-logic,去新加坡一般要签几年合同的??


作者:core-logic 回复日期:2006-7-23 17:27:01    
  作者:IC_TFT 回复日期:2006-7-22 21:55:36 
    core-logic,去新加坡一般要签几年合同的??
  =================================================
  2~4年,大概吧,问问liaoduan或者leo jun。
  


作者:IC_TFT 回复日期:2006-7-23 17:47:37    
     core-logic,去新加坡一般要签几年合同的??
    =================================================
    2~4年,大概吧,问问liaoduan或者leo jun。
  ~~~~~~
  怎么联系呀.本人qq:56279430


作者:core-logic 回复日期:2006-7-23 17:52:09    
       core-logic,去新加坡一般要签几年合同的??
      =================================================
      2~4年,大概吧,问问liaoduan或者leo jun。
    ~~~~~~
    怎么联系呀.本人qq:56279430
  =================================
  此两位回复过这个帖子。找找看。


作者:山水又一程 回复日期:2006-7-23 19:21:04    
  作者:core-logic 回复日期:2006-7-22 21:32:34 
    作者:chip509 回复日期:2006-7-22 15:38:18 
      不知道和SMIC的PC/IE有没有关系,你可以找找前面关于PC/IE的内容。明天路过GSMC,顺利的话帮你问问。
         ===================================================
        楼主现在人在上海吗?还是GSMC在新加坡也有分店?
    =======================================================
    我在上海,我曾经想去新加坡,我老婆宁死不从。
  
   去上海落脚的话可以找你打乒乓了呵呵。
  


作者:minzyyl 回复日期:2006-7-23 19:27:19    
  楼主,有色盲的人可以从事相关的工作吗?
  
  所有的半导体类的相关职业都不可以吗?
  
  谢谢


作者:core-logic 回复日期:2006-7-23 21:43:46    
  作者:minzyyl 回复日期:2006-7-23 19:27:19 
    楼主,有色盲的人可以从事相关的工作吗?
    
    所有的半导体类的相关职业都不可以吗?
    
    谢谢
  
  ===================================================
  一般而言,Fab确实是不招色盲和色弱的。因为在Fab里必须需要对色彩很敏感,有危险才可以快跑,这是HR的规定,是硬性的。除非绕过HR,直接去和有些部门的老板谈,但可能性也不太大,要看机会。
  其他包括vendor(只要是需要进Fab),一定不能色盲或色弱。
  design方面的职位这方面的要求应该会少一些,如果确实比较优秀的话……可以去尝试一下www.cnovamicro.com/www.verisilicon.com
  或者ISSI,LSI这样的职位。


作者:cxufeng 回复日期:2006-7-23 22:40:27    
  sign


作者:youren_syc 回复日期:2006-7-24 19:16:35    
  LZ大哥...请问GSMC进去之后3个月试用期是不是有培训还有考试什么的?小弟新人....刚进这行..试用期会不会很难过啊?该买些什么书看看?望大哥指点一二啊......感激不尽..


作者:拖雷 回复日期:2006-7-24 19:49:15    
  作者:youren_syc 回复日期:2006-7-24 19:16:35 
    LZ大哥...请问GSMC进去之后3个月试用期是不是有培训还有考试什么的?小弟新人....刚进这行..试用期会不会很难过啊?该买些什么书看看?望大哥指点一二啊......感激不尽..
  
  -------------------------------------------------
  有考试,但容易过,不用买书看,有公司资料
  


作者:拖雷 回复日期:2006-7-24 19:50:04    
  作者:youren_syc 回复日期:2006-7-24 19:16:35 
    LZ大哥...请问GSMC进去之后3个月试用期是不是有培训还有考试什么的?小弟新人....刚进这行..试用期会不会很难过啊?该买些什么书看看?望大哥指点一二啊......感激不尽..
  
  -------------------------------------------------
  有考试,但容易过,不用买书看,有公司资料
  


作者:sweetflower 回复日期:2006-7-24 20:36:49    
  还是很详细的,但是入行后公司都会有相关的培训,不用那么担心了。实践最重要了!!!!!!!!!!


作者:flyinbed 回复日期:2006-7-24 20:39:00    
  前辈 我也要
  wangweilinmax@hotmail.com




作者:core-logic 回复日期:2006-7-24 21:42:11    
  作者:youren_syc 回复日期:2006-7-24 19:16:35 
      LZ大哥...请问GSMC进去之后3个月试用期是不是有培训还有考试什么的?小弟新人....刚进这行..试用期会不会很难过啊?该买些什么书看看?望大哥指点一二啊......感激不尽..
    
    -------------------------------------------------
    有考试,但容易过,不用买书看,有公司资料
    
  ==========================================================
  用这本书入门吧,了解点再去会更好。
  
      半导体制造技术
      【原书名】 Semiconductor Manufacturing Technology [原书信息]
      【原出版社】 Prentice Hall/Pearson
      【作者】 [美]Michael Quirk,Julian Serda
      【译者】 韩郑生
      【丛书名】 国外电子与通信教材系列
      【出版社】 电子工业出版社 【书号】 7-5053-9493-2
      【开本】 16开 【页码】 600
      【出版日期】 2004-1-1 【版次】 1-1
      
      【所属类别】
      【相关信息】 w 目录 w 译者序 w 前言 w 书皮 w 查看书评(7) w 勘误建议
      
      内容简介
      
      《半导体制造技术》
  


作者:core-logic 回复日期:2006-7-25 11:07:34    
  今天收到Mail,Fab里居然出现一只狗狗。真是让人想不到。可惜不能贴照片。


作者:eatrr 回复日期:2006-7-25 13:09:15    
  up


作者:小树快长阿 回复日期:2006-7-25 16:48:19    
  同行!留个记号!


作者:rentianke520 回复日期:2006-7-25 18:37:15    
  记号ing


作者:因人甲 回复日期:2006-7-25 19:49:20    
  我上周一去上海中芯面的EE,HR和部门主管都面了,不过应届生要成绩单,而当时大四上学期准备找工作时上面少了一学期成绩,学校放假了,开不了新的成绩单了,但我已经把网上查询成绩的方法用电邮发给那部门主管了,可过了快一周了还是没有消息......
  不知我接下来该怎么做 请教楼主了
  


作者:core-logic 回复日期:2006-7-25 21:41:40    
  作者:因人甲 回复日期:2006-7-25 19:49:20 
    我上周一去上海中芯面的EE,HR和部门主管都面了,不过应届生要成绩单,而当时大四上学期准备找工作时上面少了一学期成绩,学校放假了,开不了新的成绩单了,但我已经把网上查询成绩的方法用电邮发给那部门主管了,可过了快一周了还是没有消息......
    不知我接下来该怎么做 请教楼主了
  =============================================================
  直接打电话给HR和那位部门主管,问他们具体情况,看怎么做。不要怕开口。


作者:因人甲 回复日期:2006-7-25 21:43:37    
  恩 了解了
  多次楼主鼓励 实在感谢


作者:ylynzy 回复日期:2006-7-27 11:30:43    
  作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
    很高兴你们想知道半导体啊
    我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
    由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
    我留了电子档,全套啊
    谁要啊
    留下E-MAIL
    ======================================================
  
  能给我发一份吗?
  谢谢!
  dongwt@gdebg.com


作者:飞行的浴缸 回复日期:2006-7-30 02:59:41    
  楼主,我想请问一下,做Vendor的CSE如何呢?尤其这个职位需要在日本工作3年以上的,怎么样呢?


作者:跳跳狸子 回复日期:2006-7-30 15:10:09    
  MARK


作者:catherineatt 回复日期:2006-8-1 11:45:51    
    作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
      很高兴你们想知道半导体啊
      我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
      由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
      我留了电子档,全套啊
      谁要啊
      留下E-MAIL
  ===========================
  
  我正需要这些文件呢.
  请您发给我一套.多谢了!
  
  ccatherineat163@163.com


作者:catherineatt 回复日期:2006-8-1 11:48:11    
    作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
        很高兴你们想知道半导体啊
        我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
        由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
        我留了电子档,全套啊
        谁要啊
        留下E-MAIL
  =================================
   我正需要这些文件呢.
    请您发给我一套.多谢了!
  catherineat163@163.com (前面一帖的信箱地址多写了一个字母,特此更正了)


作者:准时下班 回复日期:2006-8-1 14:54:59    
   jh0926 请您发给我一套.多谢了!
    carlma0126@yahoo.com.cn


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-1 16:27:14    
  小弟开了一个半导体论坛,哪位兄台有兴趣来做版主啊,烦请留言


作者:特长流 回复日期:2006-8-1 16:31:03    
  好东西,看见小


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-1 16:34:29    
  郁闷没人响应一下


作者:core-logic 回复日期:2006-8-1 21:17:27    
  作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-1 16:34:29 
    郁闷没人响应一下
  ======================================================
  可以啊,大家支持一下。
  


作者:shuffle_cn 回复日期:2006-8-1 22:09:09    
  up
  在fab里干,确实是争个辛苦钱啊,天天加班
  nnd,都不想干了,这样子何年是个头阿
  


作者:core78 回复日期:2006-8-1 22:47:41    
  
  作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-1 16:34:29 
    郁闷没人响应一下
  
  ==============================
  在什么网站啊


作者:core-logic 回复日期:2006-8-2 12:46:23    
  作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-1 16:34:29 
    郁闷没人响应一下
  =============================
  贴一下网址吧。


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-2 13:05:58    
  www.semicon-china.com
  core-logic兄可否来小弟的论坛做管理员啊。
  PS:这句话憋了很久了,如有兴趣烦请和小弟联系:Gavin_wangjz@hotmail.com


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-2 13:15:33    
  欢迎此贴的Fans加入,小弟论坛刚开张,哪位兄台有兴趣,尽管联系我。也欢迎Core-logic兄给小弟个回应。
  


作者:shuffle_cn 回复日期:2006-8-3 13:39:10    
  core-logic是做pie的吗?


作者:core-logic 回复日期:2006-8-3 14:48:44    
  作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-2 13:05:58 
    www.semicon-china.com
    core-logic兄可否来小弟的论坛做管理员啊。
    PS:这句话憋了很久了,如有兴趣烦请和小弟联系:Gavin_wangjz@hotmail.com
  ==============================================
  好的,我去看看。


作者:core-logic 回复日期:2006-8-3 14:54:38    
  作者:core-logic 回复日期:2006-8-3 14:48:44 
    作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-2 13:05:58 
      www.semicon-china.com
      core-logic兄可否来小弟的论坛做管理员啊。
      PS:这句话憋了很久了,如有兴趣烦请和小弟联系:Gavin_wangjz@hotmail.com
    ==============================================
    好的,我去看看。
  
  ====================================
  靠,谁把core-logic给注册了,失败……


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-3 15:25:51    
  呵呵,烦请core-logic兄请和我联系,Gavin_wangjz@hotmail.com。core-logic当然是非你莫属喽
  


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-3 15:31:50    
  呵呵,谁你招牌那样大,被人抢注了。我只好利用一下特权,让那位兄弟把位置让出来,恭候真正的core-logic来喽,烦请再用core-logic注册一下


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-3 15:43:03    
  呵呵,看来是你的fans,他已经在我的引诱下该名了,呵呵。你速速注册吧:)


作者:乐敦儿 回复日期:2006-8-3 17:24:15    
  顶,学材料的到半导体公司能干啥岗位?


作者:Core-Logic 回复日期:2006-8-3 18:59:39    
  作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-3 15:31:50 
    呵呵,谁你招牌那样大,被人抢注了。我只好利用一下特权,让那位兄弟把位置让出来,恭候真正的core-logic来喽,烦请再用core-logic注册一下
  ================================================
  我注册成功了……


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-4 09:36:27    
  ^_^,欢迎core-logic兄加入semicon china Community
  


作者:ananostar 回复日期:2006-8-4 10:13:19    
  欢迎core-logic兄加入semicon china Community
  
  我也常在那里转!


作者:core-logic 回复日期:2006-8-4 21:00:56    
  作者:ananostar 回复日期:2006-8-4 10:13:19 
    欢迎core-logic兄加入semicon china Community
    
    我也常在那里转!
  =====================================================
  在那里可以Share一些工作的机会,不会像这里,帖子一下子就淹没在汪洋大海中了。
  


作者:028028 回复日期:2006-8-6 16:03:55    
  小弟刚加入 SMIC FAB11 PHOTO PE,希望logic 先生给点建议啊,您从Photo 到E1到光罩厂一定经验极丰富。


作者:core-logic 回复日期:2006-8-7 9:48:45    
  作者:028028 回复日期:2006-8-6 16:03:55 
    小弟刚加入 SMIC FAB11 PHOTO PE,希望logic 先生给点建议啊,您从Photo 到E1到光罩厂一定经验极丰富。
  =================================================
  在武汉吗?


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-7 13:22:29    
  不是吧,武汉应该还没这么快开始招兵买马吧


作者:028028 回复日期:2006-8-7 18:16:57    
  小弟在成都啊,现在天津培训


作者:028028 回复日期:2006-8-7 18:19:27    
  天津这边的Simon Cheng ,应该很熟悉吧
  我是他老乡!


作者:core-logic 回复日期:2006-8-8 10:06:07    
  作者:028028 回复日期:2006-8-7 18:19:27 
    天津这边的Simon Cheng ,应该很熟悉吧
    我是他老乡!
  =============================================
  程高龙??
  


作者:028028 回复日期:2006-8-8 19:45:20    
   天津这边的Simon Cheng ,应该很熟悉吧
      我是他老乡!
    =============================================
    程高龙??
   =============================================
  是的


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-8 20:23:51    
  建议大家转到我论坛来聊吧,这里帖子沉的太快了,而且发贴功能少,我的论坛也可以增加点人气。考虑一下。
  
  www.semicon-china.com
  


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-14 00:29:17    
  小弟今日更换了论坛程序,使用功能更加强大的论坛程序,全面支持简体繁体中文和英文,由于论坛数据库加密方式不同,所以需要各位重新注册。带来的不便请大家见谅。
  www.semicon-china.com


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-14 10:29:30    
  论坛更新完毕,欢迎大家加入


作者:zhmx 回复日期:2006-8-14 19:33:20    
  职称 : Assistant Engineer
  职级 : 30
  岗位(中心) : CD AT2 Center
  (处) : CD Technologies
  (部) : CD FOL Eng
  (课) :
  __________________________________________________
  烦请大家帮忙解释一下这个职位,
  职级和学历是否有关?
  本科生的职级是什么?
  


作者:zhmx 回复日期:2006-8-14 19:34:28    
  在线等,请叫达人帮忙解释,
  多谢!


作者:core-logic 回复日期:2006-8-16 11:44:22    
  作者:zhmx 回复日期:2006-8-14 19:34:28 
    在线等,请叫达人帮忙解释,
    多谢!
  =========================================
  成都封装厂的职位吧?应该是前段的职位,具体做些什么不清楚。我对封装部分不太了解。
  通常在Fab中。进厂时,本科生32级,硕士生33级,博士生40级。不知道和封装厂如何比照。
  


作者:core-logic 回复日期:2006-8-18 12:04:18    
  作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-14 00:29:17 
    小弟今日更换了论坛程序,使用功能更加强大的论坛程序,全面支持简体繁体中文和英文,由于论坛数据库加密方式不同,所以需要各位重新注册。带来的不便请大家见谅。
    www.semicon-china.com
  ====================================
  推荐大家到这个论坛去浏览灌水,天涯这边不太适合贴很技术的内容。我在那边的ID还是core-logic。有什么问题可以在那边交流。


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-18 20:05:53    
  呵呵,这一贴已经转移到此:
  http://www.semicon-china.com/showthread.php?t=79
  
  希望大家能够继续支持,论坛气氛比较适合,而且不会沉没。


作者:core_intro 回复日期:2006-8-19 19:49:37    
  支持自己的前辈
  我也是PIE smic


作者:core_intro 回复日期:2006-8-19 19:53:50    
  问LZ前辈
  
  从事PIE累计2年工作经验之后 要换个工作 希望10K/M 一般选择什么样的公司,什么样的职位比较常见?
  
  
  谢谢 core-logic !!!!!


作者:骑着火箭奔小康 回复日期:2006-8-19 20:26:07    
  记号


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-8-20 11:22:23    
  core_intro兄烦请到小弟的论坛发发贴,我们正打算将这一贴移至SCC论坛。那里各方面都比较适合大家有更多讨论。
  谢谢
  
  www.semicon-china.com
  
  http://www.semicon-china.com/showthread.php?t=79


作者:hugginsfish 回复日期:2006-8-20 18:36:10    
  作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
      很高兴你们想知道半导体啊
      我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
      由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
      我留了电子档,全套啊
      谁要啊
      留下E-MAIL
  
      小弟我想要份,请发MAIL到我信hugginsfish@yahoo.com.cn,万分感激


作者:vobt 回复日期:2006-8-20 19:30:22    
  你好,我也想要一份谢谢啊:vobt2000@yahoo.com.cn 我是在8寸FAB里工作的.


作者:西城混混 回复日期:2006-8-20 20:03:23    
  留个名,呵呵


作者:IC_TFT 回复日期:2006-8-21 06:16:13    
  作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
        很高兴你们想知道半导体啊
        我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
        由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
        我留了电子档,全套啊
        谁要啊
        留下E-MAIL
    
        小弟我想要份,请发MAIL到我信hugginsfish@yahoo.com.cn,万分感激
  ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
  我也要,elysee_deng@yahoo.com.cn,万分感激
  


作者:ic2ic 回复日期:2006-8-21 22:59:58    
  顶一个,谢谢楼主


作者:core-logic 回复日期:2006-8-28 20:25:47    
  作者:core_intro 回复日期:2006-8-19 19:53:50 
    问LZ前辈
    
    从事PIE累计2年工作经验之后 要换个工作 希望10K/M 一般选择什么样的公司,什么样的职位比较常见?
    
    
    谢谢 core-logic !!!!!
  ===========================================================
  如果还是Fab的话,去新加坡比较保险能达到3.5K新币/月。
  如果在国内,要去好一点的设计公司做Foundry Manager才可以拿到这个数。


作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-8-29 1:07:31    
  作者:028028 回复日期:2006-8-8 19:45:20 
     天津这边的Simon Cheng ,应该很熟悉吧
        我是他老乡!
      =============================================
      程高龙??
     =============================================
    是的
  ===============================================
  
  什么时候程高龙也被搬出来了 呵呵


作者:啊福0582 回复日期:2006-8-29 01:19:55    
  记号
  


作者:core-logic 回复日期:2006-8-29 9:14:10    
  作者:sammy意同蠢货 回复日期:2006-8-29 1:07:31 
    作者:028028 回复日期:2006-8-8 19:45:20 
       天津这边的Simon Cheng ,应该很熟悉吧
          我是他老乡!
        =============================================
        程高龙??
       =============================================
      是的
    ===============================================
    
    什么时候程高龙也被搬出来了 呵呵
  =======================================
  
  以前高龙同学刚刚到SMIC的时候经受了“魔鬼训练”,当时的课经理Paul的口头禅就是:“这个事情程高龙去看一看。”结果什么事情都是高龙同学在做,累得半死。
  不过这样一来成长得很快,三个月就可以独当一面了。
  好在后来又来了别的小弟,高龙兄弟终于解脱了……老大的口头禅就变成:“这个事情某某某去看一看。”


作者:鲸鱼不是鱼 回复日期:2006-9-6 17:57:44    
    作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
      很高兴你们想知道半导体啊
      我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
      由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
      我留了电子档,全套啊
      谁要啊
      留下E-MAIL
      
    --------------------------------
    能否给我一份,fengyi@smail.hust.edu.cn  谢了!


作者:oeymxs 回复日期:2006-9-9 14:31:40    
   花了不少时间看完了这么多的贴子 收获很大.非常感谢core-logic等等给了想进半导体制造这一行的xdjm如此详细建议.
   本人是07届应届硕士毕业生.武汉两所知名高校之一.对半导体还算有点了解,那本<半导体制造技术>,看了有两遍了吧,还有相干的半导体制造的书也在看.最近在看的是<silivon VLSI Technology Fundanments Practice and Modeling> James D.Plummer 主编的.但发现一些问题,就是看了后面,前面的记得不清楚了.
   想应聘半导体方面的公司 ,e. smic tsmc 宏力,华虹nec等,我想咨询下面试时的技术问题会不会很难??process原理性的问题多不多?毕竟有经验有限.曾经做过有些lithography,wet etch,wafer cleaning 实验.
   还有就是 ,smic 07校园招聘大概什么时候开始? ms只有PIE的职位,没有TD的职位.
   还有武汉最近在建一个12inch foundry 有smic管理.这个foundry的人员招聘什么时候开始?应届毕业生去的话有什么要求,毕竟没有经验,或者有没有风险 ,如果foundry垮了的话.
   问题比较多,希望知道的能给小弟一些回复.十分感谢.


作者:oeymxs 回复日期:2006-9-9 14:43:20    
  my email eymxs@yahoo.com.cn


作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-9-9 19:28:52    
  武汉12寸今年应该等不到招聘吧,要等厂房建好了吧。
  
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  欢迎访问我们的论坛: www.semicon-china.com
  


作者:oeymxs 回复日期:2006-9-10 12:36:40    
  据称07年底试产哦,


作者:根花花 回复日期:2006-9-14 10:08:16    
  路过,拿三分走人!
  
  
   顺便找一个原来帮我做湖南大学本科和英语四级证的网络办证哥们!办证哥们!你上次帮我女朋友做的四级和毕业证我们十分满意!现在又有两个朋友托我找你做证,我把你手机号码掉了,你看见信息请给我发站内信!拜托了!我已经把数码证件照片和办证资料发到你专业办证邮箱zhengren369@163.com,请速处理,如果少什么资料请给我回邮件啊!这次还要和上次一样做的和真的一模一样哦!朋友报名急用的,拜托了哥们!


作者:core-logic 回复日期:2006-9-14 11:19:13    
  作者:Gavin_wangjz 回复日期:2006-9-9 19:28:52 
    武汉12寸今年应该等不到招聘吧,要等厂房建好了吧。
    
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    欢迎访问我们的论坛: www.semicon-china.com
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  可能会先在上海实习一段时间。像北京厂一开始也是这样的。


作者:nevermild 回复日期:2006-9-23 11:15:06    
  core-logic,上面有看你讲到LSI,可不可以详细介绍一下这家公司的薪资待遇情况?谢谢了~


作者:spooner 回复日期:2006-9-23 23:44:37    
  很久之前就在公司内部的mail上看过这个帖子,直到现在才上来拜读,真是愧对LZ.想必LZ大大已经从smic闪人了吧?只是猜测.俺已经被操练了三年了,还有一年毕业.
  sammy应该还是俺认识的那个sammy,不过ft的是这厮竟然将值班电话都忘记了,190/191啊.大哥你可是把etch的一半主力都勾到新加坡了.


作者:spooner 回复日期:2006-9-23 23:48:38    
  一定不能沉了.
  


作者:moslogic 回复日期:2006-9-24 22:12:46    
  感谢core-logic提供广而全的资料。Read them through and feel greatful. Much more,the topic from Core-logic was downloaded to the local drive. Then the materials will be arranged and read slowly and carefully


作者:core-logic 回复日期:2006-9-25 10:05:00    
  作者:nevermild 回复日期:2006-9-23 11:15:06 
    core-logic,上面有看你讲到LSI,可不可以详细介绍一下这家公司的薪资待遇情况?谢谢了~
  ===================================================
  不太清楚具体的情况,但绝对是一流的收入和福利。(当然还是不能很多可以躺着数钱的位置比。)


作者:core-logic 回复日期:2006-9-25 10:07:58    
  作者:spooner 回复日期:2006-9-23 23:48:38 
    一定不能沉了.
  ============================================
  唉,闪人了,迫于老婆压力,目前仍在国内混。


作者:spooner 回复日期:2006-9-26 00:32:35    
  作者:core-logic 回复日期:2006-9-25 10:07:58 
    作者:spooner 回复日期:2006-9-23 23:48:38 
      一定不能沉了.
    ============================================
    唉,闪人了,迫于老婆压力,目前仍在国内混。
  
  ----------------------------
  呵呵
  看来你还是心有不甘啊.哈哈
  


作者:你来说一说 回复日期:2006-9-26 02:24:08    
  大虾们,请问半导体厂的FA是做哪样?如何呢?谢谢啊


作者:你来说一说 回复日期:2006-9-26 02:24:59    
  要倒班的岗位吗?


作者:你来说一说 回复日期:2006-9-26 20:49:39    
  都没人说一下?


作者:core-logic 回复日期:2006-9-27 20:04:52    
  作者:你来说一说 回复日期:2006-9-26 02:24:08 
    大虾们,请问半导体厂的FA是做哪样?如何呢?谢谢啊
  =====================================================
  FA是失效分析的部门。基本上需要轮班的都是其中的一些小妹和助工。工程师一般不需要轮班,除非有特别的case才会在晚上留下来。FA在Fab中的地位有点特殊,如果仅仅是切切片的话,PDE也可以做这样的工作。所以FA得有点实验室的意思,如果喜欢实验室的氛围,而又遇上一个好老板的话,是可以长时间做下去的。


作者:你来说一说 回复日期:2006-9-27 20:46:24    
  谢谢,楼主。看了前面的帖子,PE,EE等都讲了很多,对TD和FA,QA等讲的比较少,所以想了解一下,这些岗位是不是不像PE,EE那样有岗位津贴呢?看楼主的描述好像不进FAB,那就没津贴吧?未来发展如何呢?谢谢!


作者:kan2002 回复日期:2006-9-27 22:30:46    
  作者:jh0926 回复日期:2006-1-8 22:07:47 
      很高兴你们想知道半导体啊
      我在2005年在台湾烨和(负责生产半导体)做品管工程师,
      由于工作原因接触了生产流程,并制订了生产作业指导书QS9000标准
      我留了电子档,全套啊
      谁要啊
      留下E-MAIL
    ==================================
    好人啊,我要!
    
    mao8186@163.com


作者:oeymxs 回复日期:2006-9-28 10:33:49    
  哪位大侠能介绍下TD部门的情况??
  


作者:wudan238 回复日期:2006-9-28 10:49:59    
  请问在制造部做Supervisor这个职位,有岗位津贴吗?


作者:zmy001 回复日期:2006-9-28 19:48:19    
  
  
  作者:core-logic 回复日期:2006-9-27 20:04:52 
    作者:你来说一说 回复日期:2006-9-26 02:24:08 
      大虾们,请问半导体厂的FA是做哪样?如何呢?谢谢啊
    =====================================================
    FA是失效分析的部门。基本上需要轮班的都是其中的一些小妹和助工。工程师一般不需要轮班,除非有特别的case才会在晚上留下来。FA在Fab中的地位有点特殊,如果仅仅是切切片的话,PDE也可以做这样的工作。所以FA得有点实验室的意思,如果喜欢实验室的氛围,而又遇上一个好老板的话,是可以长时间做下去的。
  
  
  跟你的帖好久了,
  本科毕业可以在半导体行业做PE等之类的工作吗?


作者:nevermild 回复日期:2006-9-28 21:44:25    
  FA是product做的,不需轮班,不过加班还是满经常的.


作者:你来说一说 回复日期:2006-9-28 21:52:01    
  作者:nevermild 回复日期:2006-9-28 21:44:25 
    FA是product做的,不需轮班,不过加班还是满经常的.
  
   
    FA是product是一样的?
  


作者:nevermild 回复日期:2006-9-28 22:07:10    
  失效分析,良率都做呀,可行性分析也做


作者:你来说一说 回复日期:2006-9-28 22:14:41    
  听起来好象没有PE,EE那么辛苦,不知道能学到东西不?


作者:Elderflower 回复日期:2006-9-28 22:20:41    
  看来那个很狭隘的什么logic没来,我没事做就回一帖做做好事吧
  制造部是百分百有岗位津贴的咯
  TD,QA也是有岗位津贴的,而且其中的一些部门和fab是一样的,一些部门低一点,但是都是有的
  FA也是有的
  无论是TD, QA,FA,大家分工不同而已,三个之中个人意见比较推荐TD的PIE,较之FAB的工作量来说更轻松,也可以接触到先进一点的制程,还不用卷入fab内那些部门相互之间的复杂关系中,很多事情要自己多动手一点,其实和Fab的PIE也没有本质的区别啦。QA和FA,看你的兴趣如何,我觉得做FA还是要有一定的专业背景和兴趣去钻研,如果没有,你可能就是一个给别人打杂的,没办法有自己的主见和看法,真正遇到难的case你就只能干瞪眼了。product确实有一个FA部门,但是另外还有一个部门,是更全面的FA lab。QA的工作对技术和背景要求没有那么高,但是情商要求比较高,如果你的兴趣更偏于沟通和表达的技巧而不是技术方面的话,可以考虑。QE的人做事比较滴水不漏考虑周全,但是如果你性格内向胆子又不大,讨厌和人讨价还价,还容易被人骗的话,那就还是不要考虑了。
  
  本科毕业可以在半导体行业做PE等之类的工作吗?
  Of course!
  
  
  


作者:nevermild 回复日期:2006-9-28 22:26:10    
  看来楼上的八成是SMIC的呀


作者:你来说一说 回复日期:2006-9-28 22:35:37    
  感谢楼上二位解答


作者:core-logic 回复日期:2006-9-28 23:26:37    
  作者:Elderflower 回复日期:2006-9-28 22:20:41 
    看来那个很狭隘的什么logic没来,我没事做就回一帖做做好事吧
    制造部是百分百有岗位津贴的咯
    TD,QA也是有岗位津贴的,而且其中的一些部门和fab是一样的,一些部门低一点,但是都是有的
    FA也是有的
    无论是TD, QA,FA,大家分工不同而已,三个之中个人意见比较推荐TD的PIE,较之FAB的工作量来说更轻松,也可以接触到先进一点的制程,还不用卷入fab内那些部门相互之间的复杂关系中,很多事情要自己多动手一点,其实和Fab的PIE也没有本质的区别啦。QA和FA,看你的兴趣如何,我觉得做FA还是要有一定的专业背景和兴趣去钻研,如果没有,你可能就是一个给别人打杂的,没办法有自己的主见和看法,真正遇到难的case你就只能干瞪眼了。product确实有一个FA部门,但是另外还有一个部门,是更全面的FA lab。QA的工作对技术和背景要求没有那么高,但是情商要求比较高,如果你的兴趣更偏于沟通和表达的技巧而不是技术方面的话,可以考虑。QE的人做事比较滴水不漏考虑周全,但是如果你性格内向胆子又不大,讨厌和人讨价还价,还容易被人骗的话,那就还是不要考虑了。
    
    本科毕业可以在半导体行业做PE等之类的工作吗?
    Of course!
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  哪位(女)英雄特别注册一个ID来发文指点?


作者:oeymxs 回复日期:2006-9-30 12:54:21    
  今年,smic什么时候开始招聘??
  


作者:Elderflower 回复日期:2006-10-1 00:45:01    
  To core-logic
  嘻嘻,偶尔做一回好事嘛。
  突然发现,那天一时高兴在您老的这个万年不沉闻名遐尔的帖子里说你狭隘,其实我指的是你这个帖子的有些内容,不是指你啊,怎么说您也是老前辈,我们还是要尊重滴,所以诚恳的表示一下歉意哦。
  


作者:ljq01 回复日期:2006-10-11 09:39:06    
  请问楼主,为什么在FAB厂生产出的Wafer的外边缘几圈(比如8吋片的外边缘的8mm)一般都不能作为正常产品使用?不知搂主有没有这方面的专著可以推荐给我学习一下?谢谢!打扰了!


作者:lymatch 回复日期:2006-10-14 13:12:40    
  作者:oeymxs 回复日期:2006-9-30 12:54:21 
    今年,smic什么时候开始招聘??
  
  同问!武汉的那条线什么时候会招,今年是不是赶不上招聘了?


作者:oeymxs 回复日期:2006-10-14 21:21:30    
   武汉厂是今年招聘,听说了。


作者:jorken_Goo 回复日期:2006-10-15 17:52:46    
  作者:ljq01 回复日期:2006-10-11 09:39:06 
    请问楼主,为什么在FAB厂生产出的Wafer的外边缘几圈(比如8吋片的外边缘的8mm)一般都不能作为正常产品使用?不知搂主有没有这方面的专著可以推荐给我学习一下?谢谢!打扰了!
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  wafer 上每顆die的尺寸是固定的,導致一片wafer邊緣被一些不完整的die覆盖.如果芯片的設計尺寸一定,较大尺寸的晶圆凭借其上更多数量和更大比例的完整芯片将拥有较高的良率,這就是工藝上追求12吋甚至更大直徑以降低成本的原因之一.
  


作者:zmy001 回复日期:2006-10-16 22:52:24    
  继续跟下去。
  跟到我毕业!


作者:lymatch 回复日期:2006-10-19 10:18:34    
  作者:oeymxs 回复日期:2006-10-14 21:21:30 
     武汉厂是今年招聘,听说了。
  
  哦,是吗,有确切的消息吗?
  oeymxs,你是广东的,可否互通一哈信息,呵呵~QQ?
  


作者:oeymxs 回复日期:2006-10-19 15:01:38    
  消息还是比较确切吧,不过到现在还没有消息


作者:oeymxs 回复日期:2006-10-19 15:09:12    
  我的email:fkj_2001@163.com
jack.chang at 2006-10-19 16:38:53
版主这是啥帖呀?怎么好看啦
stronghui at 2006-10-22 22:37:39
sdfsdf
xinrenl at 2006-10-25 22:18:28
上面的专业词语基本都知道了,不错,不错,给入门的兄弟上了一堂好课
jackwan at 2006-10-25 23:10:36
NOT BAD
qws0224 at 2006-10-26 14:00:35
a good title, i learned more something.
jack.chang at 2006-10-26 16:20:27
对于我们新人来说还是多来一点制程方面的比较合适啦
ylynzy at 2006-10-27 12:48:54
http://www.tianya.cn/New/PublicF ... 72&strItem=no20

原贴位置,大家可以去参与.
yorkey at 2006-10-27 23:41:20
有史以来最强的帖子
fain at 2006-11-09 21:53:22
帥哥
何謂ASML
我知道是做半導體設備
但是老闆要找這種設備相關認證
我真不知如何下手
無意間進來
只能請教您大大囉
zhb0740 at 2007-1-03 00:26:18
好帖!!!!
justinfly at 2007-1-15 11:05:49
我也頂一下,補充一下,現在不止fab,大陸開始有生產基板的公司,那個裡面也相當的毒,還有氯氣出來的時候,那可是二戰時期的化學武器。
mz0206 at 2007-1-31 00:55:37
一定好好研究


不错,让我明白很多
wangyanzheng at 2007-1-31 14:36:08
非常感谢!!!很有价值的资料呀。
lintcq at 2007-1-31 20:56:06
看了好几遍还是要说好的
honk at 2007-4-01 11:30:16

 就一个字
bmxgood at 2007-4-01 12:48:37
好贴挖定定定
JANKY0510 at 2008-4-25 02:00:24
好贴
lis2004 at 2008-4-25 09:52:30
好贴,受益匪浅啊!
kayo at 2008-4-25 10:34:34
顶一下先,留下来慢慢看。